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제품 설명

ICP 건식 플라즈마 광저항 제거 장치

ICP 건식 플라즈마 광저항 제거 장치는 주로 중합물 제거, ASHING, DESCUM, 이온 주입 후 광저항 제거 및 표면 잔여물 제거에 사용됩니다. 챔버는 4-8 인치 샘플에 적합하며, 한 번의 공정에서 1-2 개를 처리합니다.
세탁
중합물 제거
하드 마스크층의 건식 제거
이온 주입 후 광저항 제거
BAW\/SAW 공정에서의 광저항 제거
반사 방지 그래픽 필름층의 건식 청소
표면 잔여물 제거
에칭 후 표면 청소
DESCUM
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사양
플라즈마
RF
RF
전력
ICP
1000W
1000W
BIAS
600w(option)
600w(option)
적용 범위
4~8인치
4~8인치
단일 처리 웨이퍼 수
1
2
외형 치수
1080x1840x1800mm
1340x2050x1800mm
시스템 제어
산업 제어 시스템
산업 제어 시스템
자동화 수준
자동
자동
공장
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제품 상세
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포장 및 배송
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회사 소개
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