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Minder-Hightech

자동 다이 본더는 정확한 다이 본딩 작업에 이상적인 솔루션입니다. 그 고급 기능들은 신뢰할 수 있고 효율적인 반도체 포장 장비를 찾는 대기업들의 선택이 되도록 도와줍니다.

자동 다이 본더 MD-JC360i MD-JC380i는 자동 업로드 및 다운로드 기능을 제공하며, 최적의 효율성과 사용 편의성을 보장합니다. MD-JC360i 및 MD-JC380i 모델은 다양한 응용 프로그램을 처리할 수 있는 강력하고 유연한 설계를 가지고 있습니다.

제품은 사용자 친화적인 소프트웨어 덕분에 우수한 절차와 간단함을 제공합니다. The Minder-Hightech 자동 다이 본더는 실시간 위치 기술을 특징으로 하는 개선된 비전 시스템을 갖추고 있어 각 연결에서 가장 높은 정밀도와 일관성을 보장합니다.

자동 다이 본더 MD-JC360i MD-JC380i는 패키지의 종류를 관리하기 위해 설계되어 다양한 작업에 적합합니다. MD-JC360i 모델의 경우 30mm x 30mm 크기의 패키지를 처리할 수 있으며, MD-JC380i 모델의 경우 최대 40mm x 40mm까지 처리할 수 있습니다.

제품은 시장에서 가장 효율적인 선택으로, MD-JC360i의 경우 시간당 3000개의 처리량(UPH)을 제공하며, MD-JC380i의 경우 최대 5000 UPH까지 가능합니다. 이러한 성능은 다중 다이 처리 능력 덕분이며, 최대 네 개의 다이를 동시에 처리하여 작업 시간을 줄이고 효율성을 높입니다.

자동 다이 본더 자동 업로드 및 다운로드 MD-JC360i MD-JC380i는 유지보수와 빠른 전환을 위한 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 이에는 연결 설치 도구가 필요 없는 프로그래밍 가능한 다이 배출 핀이 포함되어 있어 사용자의 특정 요구 사항에 맞게 간단하고 빠르게 수정할 수 있도록 해줍니다.

자동 다이 본더 MD-JC360i MD-JC380i는 진공 강화 시스템을 특징으로 하며, 본딩 영역을 통한 잠재적 오염 물질을 제거하여 최대 성능과 신뢰성을 제공합니다.

제품 설명

자동 다이 본더 자동 업로드 및 다운로드

MD-JC360i: 다이 본딩 사이클은 250밀리초 미만이며,
생산 용량은 12k 이상입니다;

Automatic die bonder automatic upload and download MD-JC360i MD-JC380i details

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사양

MD-JC360i
고체結晶 워크테이블 (라인어 모듈)
작업대 스토크：	100x300mm
해상도：	1μm
워크벤치 선형 모듈
XY 스토크：	8"*8"
해상도：	1μm
웨이퍼 배치 정확도
접착 다이 위치：	±2mil
회전 정확도:	±3°
분사 모듈:	스윙 암 분사 + 가열 시스템, 단일 또는 다중 바늘로 교체 가능한 분사 바늘 세트
PR 시스템
방법:	256 그레이 레벨
검출:	ink 잉크 점/ chipping 깨진 결정/ cracked die 갈라진 결정
모니터：	17" 액정 LCD
모니터 해상도:	1024*768
광학 시스템:	카메라
광학 확대경：	0.7배에서 4.5배
주기 시간：	200MS/EA
로딩 및 언로딩 모듈：	진공 흡盤을 사용하여 자동으로 공급합니다. 상자 카트리지 수신을 사용하여 언로딩합니다. 공압식 플레이트 클램프, 브래킷 너비 조정 범위는 25 ~ 90mm
전압:	AC220V/50Hz
에어 소스:	최소 6BAR
진공 소스:	700mmHG
전력 소비:	3000W
크기 및 무게
무게:	450kg
크기(DxWxH):	12009001500mm