본딩 작업대 |
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로드 능력 |
1개 |
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XY 스토크 |
10인치*6인치 (작업 범위 6인치*2인치) |
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정확도 |
0.2mil/5um |
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듀얼 작업대는 연속적으로 공급할 수 있음 |
웨이퍼 작업대 |
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XY 이동 거리 |
6인치*6인치 |
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정확도 |
0.2mil/5um |
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웨이퍼 위치 정확도 |
+-1.5밀 |
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각 정확도 |
+-3 도 |
ダイ 차원 |
5밀*5밀-100밀*100밀 |
웨이퍼 크기 |
6인치 |
취급 범위 |
4.5인치 |
결합력 |
25g-35g |
멀티 웨이퍼 링 디자인 |
4 웨이퍼 링 |
다이 타입 |
R/G/B 3타입 |
본딩 암 |
90도 회전식 |
모터 |
AC 서보모터 |
이미지 인식 시스템 |
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방법 |
256 그레이 스케일 |
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체크 |
잉크 점, 파손 다이, 균열 다이 |
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디스플레이 화면 |
17인치 LCD 1024*768 |
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정확도 |
1.56㎛-8.93㎛ |
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광학 줌 배율 |
0.7X-4.5X |
결합 주기 |
120ms |
프로그램 수 |
100 |
한 개의 기판에서의 최대 다이 수 |
1024 |
다이 손실 확인 |
방법 진공 센서 테스트 |
결합 주기 |
180ms |
접착제 분사 |
1025-0.45mm |
다이 손실 확인 |
방법 진공 센서 테스트 |
입력 전압 |
220V |
공기 |
소스 최소 6BAR, 70L/분 |
진공 소스 |
600mmHG |
전력 |
1.8kW |
치수 |
1310*1265*1777mm |
무게 |
680kg |
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