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제품 설명

ICP 실험용 플라즈마 포토레지스트 제거 장치

폴리머 제거, 실리콘 산화물 또는 실리콘 카바이드 에칭, 에칭 후 표면 청소
ASHING 중합체 제거 DESCUM 건식 하드 마스크층 제거 이온 주입 후 포토레지스터 제거 매체 간 광학적 저항 제거 BAW/SAW 공정에서의 포토레지스터 제거 반사 방지 그래픽 필름층의 건식 청소 실리콘 산화물 또는 질화물 식각 표면 잔여물 제거 식각 후 표면 청소 실리콘 카바이드 식각
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사양
플라즈마 소스
RF+BIAS
전력
1000W
1000W
600W
600W
적용 범위
4-8 인치
단일 처리 웨이퍼 수
하나
외형 치수
1140mm x 1050mm x 1620mm
시스템 제어
산업 제어 시스템
자동화 수준
매뉴얼
공장
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포장 및 배송
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장비 수출 분야에서 16년의 경험이 있습니다! 우리는 귀하에게 일괄式的 반도체 프론트엔드 공정 및 장비 솔루션을 제공할 수 있습니다!
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