Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

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  • 맞춤형 고정밀 고속 다이 본더
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맞춤형 고정밀 고속 다이 본더

제품 설명

고정밀 반도체 칩 다이 결합기

이 모델은 고정밀 광학 모듈, 광학 부품, 센서 및 다양한 고정밀 IC 패키지 플립 칩을 위해 특별히 설계된 칩 배치 기계입니다.
Customized High precision High speed Die bonder supplier
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고속 고정화 기계로, 여러 하위 모듈로 구성됩니다:

1. 직구 구동 회전형 고정結晶 결합 헤드, 180° 스윙 암 회전 및 선형 결합 헤드
2, 다양한 유형과 크기의 웨이퍼 칩에 쉽게 적응할 수 있는 다중 핀 설계
3, 130만 화소의 시각 시스템으로 칩과 프레임을 위치 지정
4, 서보 제어 정밀 분배 시스템, 접착제를 그리는 기능 포함
5, 자동 매거진 공급 및 수신
6, 고체結晶 작업 테이블 모듈, 선형 모터와 고정밀 광학 척 사용
7, 결정 링은 12인치, 8인치, 6인치 철 링 웨이퍼에 적합
제품 구조
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장비 분배

접착제 분배 및 그림 인터페이스: 간단하고 편리한 조작, 여러 일반적으로 사용되는 접착제 그림 방법 제공
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장비 접착 효과:
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다양한 시각 알고리즘 응용
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포장 및 배송
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회사 소개
Minder-Hightech은 반도체 및 전자 제품 산업 장비의 판매 및 서비스 대표입니다. 회사는 고객에게 우수하고 신뢰할 수 있으며 일괄적인 기계 장비 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.
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자주 묻는 질문
1. 가격에 대해:
우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:
우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해:
계획이 확정된 후, 먼저 우리에게 예치금을 지불해야 하며, 공장에서 제품 준비를 시작할 것입니다. 장비가 준비되면 잔액을 지불하고 우리는 그것을 발송할 것입니다.
장비가 준비되고 잔액을 지불하면 우리는 이를 발송할 것입니다.

4. 배송에 대해:
장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:

장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:
우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

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