맞춤형 고정밀 고속 다이 본더, 중국 맞춤형 고정밀 고속 다이 본더 제조업체, 공급업체, 공장

여행지 설명

고정밀 반도체 칩 다이 본딩 머신

이 모델은 고정밀 광 모듈, 광 부품, 센서 및 다양한 고정밀 IC 패키징 플립칩을 위해 특별히 설계된 칩 배치 장비입니다.

고속 응고 기계는 여러 개의 서브유닛 모듈로 구성됩니다.

1、직접 구동 회전 고체 결정 본딩 헤드, 선형 본딩 헤드와 함께 180 ° 스윙 암 회전
2、다양한 유형과 크기의 웨이퍼 칩에 쉽게 적응할 수 있는 멀티 핀 디자인
3、 칩 및 프레임 위치 지정을 위한 1.3만 화소 해상도 시각 시스템
4、서보 제어 정밀 분사 시스템으로 접착제를 끌어낼 수 있음
5、자동 탄창 공급 및 수신
6、선형 모터와 고정밀 그레이팅 자를 이용한 솔리드 크리스털 작업대 모듈
7、크리스탈 링은 12인치, 8인치, 6인치 철링 웨이퍼에 적합합니다.

제품 구조

장비 분배

접착제 분배 및 드로잉 인터페이스: 간단하고 편리한 조작, 일반적으로 사용되는 다양한 접착제 드로잉 방법

장비 접착제 효과:

다양한 시각적 알고리즘 응용 프로그램

포장 및 배달

회사 소개

Minder-Hightech는 반도체 및 전자 제품 산업 장비의 영업 및 서비스 담당자입니다. 이 회사는 고객에게 기계 장비에 대한 우수하고 신뢰할 수 있는 원스톱 솔루션을 제공하는 데 전념합니다.

자주 하는 질문

1. 가격에 관하여:
모든 가격은 경쟁력이 있으며 협상 가능합니다. 가격은 장치의 구성 및 사용자 정의 복잡성에 따라 다릅니다.

2. 샘플에 관하여:
저희는 귀사를 위해 샘플 제작 서비스를 제공해 드릴 수 있지만, 일부 수수료는 귀하가 지불해야 할 수 있습니다.

3. 지불에 관하여：
계획이 확정되면 먼저 보증금을 지불해야 하며 공장에서 상품 준비를 시작합니다.
장비가 준비되었고 잔금을 지불하시면 해당 장비를 배송해 드립니다.

4. 배송에 관하여:
장비 제작이 완료되면 인수 영상을 보내드리고, 고객께서도 현장에 오셔서 장비를 검사하실 수 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀사 공장에 도착하면 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 요금에 대한 별도 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 관하여:
당사 장비는 12개월 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체해야 하는 경우, 원가만 청구합니다.