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  • 전자 및 반도체 장비 레이저 스크라이빙 시스템
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전자 및 반도체 장비 레이저 스크라이빙 시스템

제품 설명

장비의 주요 특징:

1. 355nm UV 레이저를 채택한 것으로, 독립적인 지적 재산권을 가진 제품이며 미국 발명 특허를 보유하고 있어 성능이 안정적이고 스폿 모드가 좋으며 오랜 시간 동안 안정적으로 작동할 수 있습니다.
2. 상하 CCD 구성으로 투명 및 준투명 웨이퍼 위치 확인에 적합합니다.
3. 레이저 빔이 매우 작은 점에 초점을 맞추며, 최대 4 μm로 깊이 ≥ 25 μ입니다.
4. 신뢰성 있고 고정밀도 X-Y-θ 5. 효율적이고 유연한 소프트웨어 운영 체제, 직관적인 인터페이스 및 쉬운 사용
운영에 사용할 수 있습니다.
Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System factory

정밀 3D 플랫폼:

1. 완전한 폐루프 제어, X 및 Y 축의 반복 위치 정확도는 ±1 μm에 도달하고 θ 축의 위치 정확도는 ±15″입니다.
2. X축과 Y축 점수 범위: 200X200mm.
3. 뛰어난 가속 및 감속 성능으로 단위 시간당 시스템의 생산성을 효과적으로 향상시킵니다.
Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System supplier

위아래 CCD 구성

작업대는 상단과 하단에 각각 하나의 CCD 시스템이 장착되어 있어 웨이퍼의 앞뒤 MARK 포인트를 정확히 위치할 수 있습니다.
Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System manufacture

레이저 특성:

1. 전체 이동 범위에서 변위 오차를 ±1 µm 내로 유지하는 완전 폐루프 제어를 보장합니다.
2. 우리는 수입된 고품질 레이저 펌프 소스를 사용합니다.
3. 고전환 효율 레이저 공진기 광학 설계.
4. 높은 주파수에서 안정적인 고출력 레이저 출력 제공.
5. 산업화된 모듈 설계로 장기 작업 안정성 보장 (작동 시간 ≥ 10000 시간).
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운영 소프트웨어 및 기능적 특징

반자동 PET 병 블로잉 기계 병 제조 기계 병 성형 기계 PET 병 제조 기계는 모든 형태의 PET 플라스틱 용기와 병을 생산하는 데 적합합니다.
Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System manufacture
Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System details

스크래치 효과

고속 절단 틈새 너비는 9 µm 이내로 보장되어 칩 생산량 증가 가능성을 제공함
용량, 거의 수직인 레이저 절단 효과를 제공하며, 균열 후 칩 형태를 최대한 보장함.
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연기 및 분진 필터 시스템 (선택사항)
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사양
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포장 및 배송
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회사 소개
우리는 장비 판매에서 16년의 경험이 있습니다. 중국에서 One-stop 반도체 전단 및 후단 패키지 라인 장비의 전문 솔루션을 제공할 수 있습니다.
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