광저우 마인더 하이테크 유한회사

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IC 패키지 라인 반도체 장비 Multiple Die Attach 장비 대한민국

여행지 설명
다중 다이 부착 장비
IC 패키지 라인 반도체 장비 Multiple Die Attach 장비 상세정보
IC 패키지 라인 반도체 장비 Multiple Die Attach 장비 상세정보
어플리케이션
고전력 모듈, SSDC 모듈, DSC 모듈, 인버터 모듈, 광학 모듈, 군용 모듈, 다중 칩 IGBT 및 SIC 모듈 등
스펙
모델
MCA-100
>2000pcs/h
칩 크기
길이 및 너비: 1-18mm, 두께: >50um
기판 크기
폭: 280-360mm, 길이: 300-500mm, 두께: 5-20mm
웨이퍼 크기
8/12 8 또는 12인치
본드포스
40gf~800gf
결합력 편차
40gf~250gf:<5%; 250gf~1000gf:<10%
X/Y 정확도
±15um ±15um
각도 정확도
<0.5 °
PickHead의 노즐
5x 노즐용 표준 패키지(맞춤형) 
솔더 프리폼 피더
프리폼 커터 모듈 x2(맞춤형) 판매 
트레이 로더
1 SET (피더 옵션) 
압력
0.5-0.8 MPa
통신 프로토콜
TCP/IP/SECSGEM
인라인
독립형 모드 또는 인라인 모드
모니터 시스템
출력
220V(단상 XNUMX선 교류 시스템) 
무게
1800 kg
외형 치수
길이/너비/높이: 1480mm x1400mmx1800mm
포장 및 배달
IC 패키지 라인 반도체 장비 Multiple Die Attach 장비 공장
IC 패키지 라인 반도체 장비 Multiple Die Attach 장비 공장
회사 소개
우리는 장비 판매 분야에서 16년의 경험을 갖고 있으며 원스톱 IC 패키지 라인 장비 솔루션을 제공할 수 있습니다!
IC 패키지 라인 반도체 장비 다중 다이 부착 장비 공급업체
IC 패키지 라인 반도체 장비 Multiple Die Attach 장비 제작




마인더하이테크


IC 패키지 라인 반도체 장비는 반도체 산업의 요구 사항을 충족하는 혁신적이고 유연한 솔루션입니다. 다양한 반도체 부품을 효율적으로 처리할 수 있는 고품질의 안정적인 다중 다이 어태치 장비를 제공하도록 설계되었습니다. 


빠르고 정확한 다이 핸들링을 보장하는 완전 자동화된 솔루션입니다. 그만큼 마인더하이테크 장치는 고속을 제공하고 포지셔닝은 초당 12 다이의 고정밀도이므로 대량 생산에 적합합니다. 


최고의 정확성으로 금형의 정확한 유지를 보장하는 최첨단 비전 시스템을 갖추고 있습니다. 비전 시스템에는 다이 배치 절차에 대한 실시간 탭을 제공하는 고해상도 카메라가 포함되어 있습니다. 


유연성이 뛰어나고 다양한 다이와 두께를 관리할 수 있습니다. CSP, BGA, QFN 등을 포함한 다양한 유형의 패키징과 호환됩니다. 이 기어는 최대 20mm x 20mm의 다이 크기와 100um~1.2mm 범위의 두께를 관리할 수 있습니다. 


활용하기 어렵지 않으며 교육이 필요하지 않습니다. 사용자 친화적인 소프트웨어가 함께 제공되어 운영자가 쉽게 장치를 설정하고 작동할 수 있습니다. 장비는 다른 반도체 장비와 통합되어 완전 자동화된 생산 라인을 형성할 수 있습니다. 


높은 내구성과 신뢰성을 고려하여 설계되었습니다. 지속적인 작동을 보장하는 고품질 재료와 구성 요소로 만들어졌습니다. 장비에는 다이 및 장비 자체의 손상을 방지하는 고급 안전 기능이 장착되어 있습니다. 


고품질의 혁신적인 솔루션으로 알려진 반도체 산업을 선도합니다. IC 패키지 라인 반도체 장비도 예외는 아니며, 효율적인 다중 다이 포지셔닝이라는 안정적이고 솔루션을 제공합니다. 


Minder-Hightech 다중 다이 부착 장비는 다중 다이를 처리하기 위한 안정적이고 효율적인 솔루션을 찾는 반도체 제조업체에게 탁월한 선택입니다. 이 장비는 사용하기 쉽고 유연하며 신뢰성이 높아 대량 생산에 이상적인 선택입니다. 첨단 기능과 최첨단 기술을 갖춘 Minder-High-Tec의 IC 패키지 라인 반도체 장비는 향후 수년간 투자를 통해 반도체를 개조하는 제조업체입니다. 


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