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  • 반도체 패키징을 위한 통합 솔루션 마이크로파 플라즈마 포토레지스트 제거 장비
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반도체 패키징을 위한 통합 솔루션 마이크로파 플라즈마 포토레지스트 제거 장비

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제품 설명

마이크로파 플라즈마 포토레지스트 제거 기계

플라즈마 반도체 패키징 통합 솔루션
반도체 패키징 통합 솔루션
전자레인지 플라즈마 포토레지스트 제거기는 반도체를 위해 특별히 설계된 저전압 전자레인지 플라즈마 포토레지스트 제거 시스템입니다. 진공 챔버 벽의 창에 2.45GHz 전자레인지를 적용하여 대규모이고 연속적인 플라즈마가 생성되어, 이는 챔버로 들어가 칩의 공정 청소를 수행합니다. 다양한 크기의 물질 상자를 처리할 수 있어 다양한 요구를 충족하고 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
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Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine details
사양
플라즈마 소스
마이크로파
전력
0-1250W
작업 공간
6 매거진 범위 (매거진 크기 범위: L260mmxW95mmxH190mm)
처리 능력
35um 피치/40um 버프 15x15mm 최대 다이 크기
외형 치수
480mmx470mmx500mm
시스템 제어
산업 제어 시스템
자동화 수준
매뉴얼
공장
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine factory
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine details
포장 및 배송
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회사 소개
장비 수출 분야에서 16년의 경험이 있습니다! 우리는 귀하에게 일괄式的 반도체 프론트엔드 공정 및 장비 솔루션을 제공할 수 있습니다!
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