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  • MD-039 자동 TO46 검출기 패키지 고속 용접 와이어 본더 와이어 본딩 머신
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MD-039 자동 TO46 검출기 패키지 고속 용접 와이어 본더 와이어 본딩 머신

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Minder-Hightech


MD-039 Automatic to46 detector packaging high speed welding wire bonder wire bonding machine detector packaging rate cable high cable bonding device는 효율적이고 정확한 케이블 결합 작업을 위해 만들어진 최고급 제품입니다. 이 제품은 반도체 산업에서 자동 결합 절차를 필요로 하는 조직에 있어 필수적인 장치입니다.


MD-039 Automatic to46 detector packaging high speed welding wire bonder wire bonding machine의 혁신적인 디자인은 결합 과정을 간소화하고 제조를 효율화하며, 비용이 많이 드는 실수와 제조 시간을 줄여줍니다.


기능은 다음과 같습니다 Minder-Hightech 고속으로 운영되는 기업들은 초당 6개의 와이어를 결합할 수 있는 뛰어난 성과를 얻게 되며, MD-039는 사용자의 최소한의 개입을 요구하고 17에서 50마이크로미터까지 다양한 케이블 직경을 지원하여 효율성을 향상시킵니다.

 

MD-039의 최첨단 기술은 사용설명서의 개입 없이도 무인 생산을 가능하게 하여 작업 비용을 크게 절감합니다. 이 제품은 시각 고정밀 기능을 통해 결합 위치를 정확히 맞추어 최상의 품질의 제품과 서비스를 제공합니다.


마인더하이테크의 MD-039는 높은 성능 덕분에 다양한 용도에 유연하고 완벽하게 적합합니다. 이 제품은 사용자가 매개변수를 조정할 수 있도록 하는 사용자 친화적인 소프트웨어를 갖추고 있으며, 내장된 메모리 기능으로 인해 품질 관리가 과거 어느 때보다 더 우수합니다.


MD-039의 작은 크기 덕분에 좁은 공간에도 쉽게 설치할 수 있어 공간 효율성을 중시하는 기업에게 훌륭한 투자 대상입니다. 또한 이 제품은 소규모 전력을 지속 가능한 방식으로 사용하여 에너지 소비 면에서도 효율적입니다.


Minder-Hightech의 MD-039 자동 투영 검출기 용접 결합 장치는 설치와 관련된 기술적 문제에 대한 조언을 포함하여 훌륭한 지원과 함께 판매됩니다. 숙련된 기술 그룹이 있습니다. MD-039는 여러 언어를 지원하며 전 세계적으로 사용자 경험을 개선시킵니다.

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제품 상세

자동 반도체 와이어 볼 본더

속도: 2mm일 때 21W/S
용접선 영역: 56*80mm
리드프레임 너비: 28-90mm

MD-039 Automatic TO46 detector packaging high speed welding wire bonder wire bonding machine manufacture

MD-039 Automatic TO46 detector packaging high speed welding wire bonder wire bonding machine supplier

완전히 밀폐된 구리 와이어, 질소 보호, 항산화, 낮은 가스 소비
칩과 핀은 동시에 사전 위치되어 있어 불균일한 핀 분포를 가진 지원물을 처리할 수 있습니다.
0.1um, + / -2um
0.1㎛ 고해상도 작업대, ±2㎛ 용접 라인 정확도
EFO 고해상도 EFO
완전 폐루프 힘 제어
2.5밀 구리선
옵션 제품 유형 자동 변환
애플리케이션
IC(SOP, SOT, DIP, BGA, COB）
LED(SMD, COB）

MD-039 Automatic TO46 detector packaging high speed welding wire bonder wire bonding machine supplier

사양
사양

결합 능력
48ms/w(2mm 와이어 길이)

결합 속도
±2㎛

선 길이
최대 8mm

와이어 직경
15-65㎛

선형
Au, Ag, 합금, CuPd, Cu

결합 프로세스
BSOB/BBOS

루핑 제어
초 저 루핑

결합 영역
56*80mm

XY 해상도
0.1um

초음파 주파수
138KHZ

PR 정확도
+/-0.37um

적용 가능한 매거진

L
120-305mm

W
36-98mm

H
50-180mm

피치
최소 1.5mm

적용 가능한 리드프레임

L
100-300mm

W
28-90mm

T
0.1-1.3mm

전환 시간

다른 리드프레임

같은 리드프레임

동작 인터페이스

MMI 언어
중국어, 영어

크기, 무게

전체 크기 W*D*H
950*920*1850mm

무게
750kg

시설

전압
190-240V

주파수
50Hz

압축 공기
6-8Bar

공기 소비량
80L/분

제품 상세

MD-039 Automatic TO46 detector packaging high speed welding wire bonder wire bonding machine details

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우리 공장

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우리는 장비 판매 분야에서 16년의 경험이 있습니다,
한 곳에서 IC 패키지 라인 장비 솔루션을 제공할 수 있습니다.

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