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  • MD-BT101 와이어 본딩 테스트용 다기능 본드 테스터
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MD-BT101 와이어 본딩 테스트용 다기능 본드 테스터

제품 설명

MD-BT101 와이어 본딩 테스트용 다기능 본드 테스터

1. 모든 센서는 고속 동적 감지 및 고속 데이터 수집 시스템을 채택하여 테스트 데이터의 정확성을 보장합니다.
2. 회사만의 독특한 고해상도 (24BitPlus 초고해상도) 데이터 수집 시스템을 채택합니다.
3. 회사의 독특한 안전 제한 및 속도 제한 기술을 채택하여 운영이 쉽고 편리하게 만듦.
4. 회사의 독자적인 지능형 조명 제어 및 조정 시스템을 채택하여 빛이 시력에 미치는 손상을 줄임.
5. 표준으로 고해상도 관찰 현미경을 탑재하여 인원들의 시각 피로를 줄임.
6. 듀얼 록커 사방향 작동과 사용자 친화적인 소프트웨어 구성으로 작동이 간단하고 편리함.
7. 인체 공학적 설계의 독창적인 디자인을 결합하여 사용이 더욱 편안함.
8. 장비에 대한 포괄적인 보호 조치를 취하여 인원의 잘못된 조작으로 인한 손상을 방지.
9. 강력한 연구 개발 능력을 갖추고 있어 고객 요구에 따라 맞춤형 제품을 제공.
10. 세심한 애프터서비스로 사용자가 걱정이나 염려 없이 사용할 수 있도록 보장.
MD-BT101 Multifunctional Bond Tester for Wire Bonding test manufacture
MD-BT101 Multifunctional Bond Tester for Wire Bonding test supplier
사양
장비 모델
MD-BT101
테스트 정확도
센서 정확도 +0.003%: 종합 테스트 정확도 +0.25%
테스트 범위
고객 제품에 따라 다양한 범위 테스트 모듈 구성
작업 모드
테스트 제품과 접촉하면서 바늘을 수직으로 180도로 밀고 당기기 데이터의 정확성을 보장하기 위해
센서 교체 방법
수동으로 테스트 모듈 교체
운영 체제
제어 시스템+Windows 운영 인터페이스
플랫폼 고정 장치
기계는 다양한 고정장치를 공유할 수 있으며, 고정장치는 360도 회전 가능
x축 도동
75mm
X축 해상도
+/-0 002mm
y축 도동
75mm
Y축 해상도
+/-0.002mm
z축 도동
80mm
Z축 해상도
+\/−0.001mm
전원 공급 장치
220V±5%
전력
300W(최대)
외부 차원
L: 500mm W: :550mm H: :440mm
무게
50kg
포장 및 배송
MD-BT101 Multifunctional Bond Tester for Wire Bonding test supplier
MD-BT101 Multifunctional Bond Tester for Wire Bonding test manufacture
회사 소개
우리는 장비 판매에서 16년의 경험이 있습니다. 중국에서 One-stop 반도체 전단 및 후단 패키지 라인 장비의 전문 솔루션을 제공할 수 있습니다.
MD-BT101 Multifunctional Bond Tester for Wire Bonding test supplier

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