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MD-BT104 와이어 본딩 테스트용 다기능 풀 테스터 대한민국

응용 분야

반도체 패키징
TO 시리즈 포장
군용 부품
LED 포장
IGBT 패키징
마이크로 전자 패키징
MD-BT104 다기능 푸시-풀 시험기는 LED 패키징 테스트, IC와 같은 응용 분야에 널리 사용됩니다.
반도체 패키징 테스트, TO 패키징 테스트, IGBT 파워 모듈 패키징 테스트, 광전자 부품 패키징 테스트, 자동차, 항공우주, 군수품 테스트, 연구기관 테스트, 각종 대학 테스트 및 연구
MD-BT104 다기능 와이어 본딩 테스트용 풀 테스터 제조
MD-BT104 다기능 와이어 본딩 테스트용 풀 테스터 제조
MD-BT104 와이어 본딩 테스트용 다기능 풀 테스터 세부 정보
MD-BT104 와이어 본딩 테스트용 다기능 풀 테스터 세부 정보
스펙
장비 기능 소개
장비의 전체 ​​구조는 X축 및 Y축 이동 거리가 100mm이고 XNUMX축 위치 제어 시스템을 채택합니다.
Z축 이동 거리는 80mm입니다. 인체 공학적 디자인과 포괄적인 보호 조치가 결합된 왼쪽과 오른쪽
홀 로커는 XYZ 플랫폼의 자유로운 움직임을 제어하여 작동을 더욱 간단하고 편리하며 사용자 친화적으로 만듭니다.
견고한 본체 설계로 최대 200KG까지 도달할 수 있으며, Y축의 경우 최대 테스트 힘은 100KG, Z축의 경우 20KG입니다.
지능형 워크스테이션 자동 교체 시스템은 수동으로 모듈을 교체하는 복잡성을 줄여주며,
테스트의 효율성과 편의성을 향상시킵니다.
고유한 기계적 알고리즘과 결합된 고정밀 동적 감지를 통해 각 센서는 다음과 같은 정밀한 테스트에 적응할 수 있습니다.
다양한 환경과 테스트 정확도의 정확성을 보장합니다.
LED 지능형 조명 제어 시스템, 장비가 유휴 상태일 때 조명 조명이 자동으로 꺼지고,
직원이 작동하면 LED 조명이 켜집니다.
장치 소프트웨어
중국어 및 영어 소프트웨어 인터페이스, 3단계 작업 권한 및 모든 수준의 작업 권한을 자유롭게 사용할 수 있습니다.
세트
테스트 요구에 따라 힘 단위 Ka, g, N을 선택할 수 있습니다.
소프트웨어는 테스트 결과의 실시간 히스토그램과 힘 곡선을 출력할 수 있으며 테스트를 저장하고 내보내는 기능이 있습니다.
실시간으로 데이터. 테스트 데이터는 실시간으로 MES 시스템에 연결될 수도 있습니다.
소프트웨어는 표준 값을 설정하고 테스트 결과를 직접 출력하여 테스트 결과를 자동으로 판단할 수 있습니다.
SPC 데이터 내보내기에는 현재 내보낸 데이터에 대한 최대, 최소, 평균 및 CPK 계산이 포함됩니다.
센서 정확도
센서 정확도 ± 0.003%: 종합 테스트 정확도 ± 0.25%.
테스트 정확도
센서 범위 자동 전환을 테스트합니다.
센서의 정확성을 보장하기 위해 표준 방법 코드를 사용한 다중 지점 선형 정확도 보정 및 반복성 테스트
테스트 데이터
소프트웨어 매개변수 설정
모든 수준의 권한에 따라 적격 힘 값, 전단 높이 및 테스트 속도와 같은 매개변수를 설정할 수 있습니다.
조정되었습니다.
테스트 플랫폼
진공 360도 자유 회전 테스트 플랫폼은 다양한 재료 테스트 요구 사항에 적합하며 쉽게 충족할 수 있습니다.
해당 고정 장치 또는 압력판을 교체하여 다양한 재료의 요구 사항을 테스트합니다.
포장 및 배달
MD-BT104 와이어 본딩 테스트용 다기능 풀 테스터 세부 정보
MD-BT104 다기능 와이어 본딩 테스트용 풀 테스터 공급업체
회사 소개
우리는 장비 판매 분야에서 16년의 경험을 가지고 있습니다. 우리는 중국의 원스톱 반도체 프런트엔드 및 백엔드 패키지 라인 장비 전문 솔루션을 제공할 수 있습니다.
MD-BT104 와이어 본딩 테스트용 다기능 풀 테스터 세부 정보

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