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  • MD-BT104 와이어 본딩 테스트용 다기능 풀 테스터
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MD-BT104 와이어 본딩 테스트용 다기능 풀 테스터

적용분야

반도체 패키징
TO 시리즈 패키징
군사 부품
LED 패키징
IGBT 패키징
마이크로전자 패키징
MD-BT104 다기능 푸시-풀 테스트 머신은 LED 패키징 테스트, IC
반도체 패키징 테스트, TO 패키징 테스트, IGBT 파워 모듈 패키징 테스트, 광전자 부품 패키징 테스트, 자동차, 항공우주, 군사 제품 테스트, 연구 기관의 테스트 및 다양한 대학의 테스트와 연구에 널리 사용됩니다.
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test manufacture
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test manufacture
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test details
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test details
사양
장비 기능 소개
장비의 전체 구조는 5축 포지셔닝 제어 시스템을 채택하며, X축과 Y축 이동 거리는 100mm이고
Z축 이동 거리는 80mm입니다. 인체 공학적 설계와 포괄적인 보호 조치를 결합하여, 좌우
홀 락커가 XYZ 플랫폼의 자유로운 움직임을 제어하여 작업이 더 간단하고 편리하며 사용자 친화적으로 만듭니다.
튼튼한 본체 설계로 최대 200KG까지 견딜 수 있으며, Y축의 최대 테스트 힘은 100KG이고 Z축은 20KG입니다.
스마트 워크스테이션 자동 교체 시스템은 모듈을 수작업으로 교체하는 복잡성을 줄여주며, 동시에
테스트의 효율성과 편리함을 향상시킵니다.
고정밀 동적 감지 기술과 독특한 메카니컬 알고리즘이 결합되어 각 센서가 다양한 환경에서 정확한 테스트를 수행하고
테스트의 정확도를 보장합니다.
LED 스마트 조명 제어 시스템은 장비가 대기 상태일 때 조명이 자동으로 꺼지고,
사람이 작동할 때 LED 조명이 켜집니다.
장치 소프트웨어
중국어 및 영어 소프트웨어 인터페이스, 세 단계 운영 권한 설정이 가능하며 모든 단계의 운영 권한을 자유롭게 설정할 수 있습니다.
세트
힘 단위 Ka, g, N는 테스트 요구에 따라 선택할 수 있습니다.
소프트웨어는 테스트 결과의 실시간 히스토그램과 힘 곡선을 출력할 수 있으며, 테스트 저장 및 내보내기 기능을 제공합니다.
실시간 데이터. 테스트 데이터는 MES 시스템에 실시간으로 연결될 수도 있습니다.
소프트웨어는 표준 값을 설정하고 테스트 결과를 직접 출력하며, 자동으로 테스트 결과를 판단합니다.
SPC 데이터 내보내기는 현재 내보낸 데이터에 대한 최대값, 최소값, 평균값 및 CPK 계산을 포함합니다.
센서 정확도
센서 정확도 ± 0.003%: 종합 테스트 정확도 ± 0.25%.
테스트 정확도
테스트 센서 범위 자동 전환.
표준 방법 코드를 사용한 다중 점 선형 정확도 교정 및 반복성 테스트로 센서의 정확도를 보장합니다.
테스트 데이터
소프트웨어 매개변수 설정
각 단계별 권한에 따라 합격력 값, 절단 높이 및 테스트 속도 등의 매개변수를
조정할 수 있습니다.
테스트 플랫폼
360도 자유 회전 테스트 플랫폼은 다양한 재료 테스트 요구에 적합하며, 쉽게 대응할 수 있습니다.
대응하는 고정장치나 압력판을 교체하여 다양한 재료의 테스트 요구를 충족시킬 수 있습니다.
포장 및 배송
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test details
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test supplier
회사 소개
우리는 장비 판매에서 16년의 경험이 있습니다. 중국에서 One-stop 반도체 전단 및 후단 패키지 라인 장비의 전문 솔루션을 제공할 수 있습니다.
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test details

제목이 여기에 들어갑니다.

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