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MD-S 자동 반도체 머신 와이어 볼 본더는 IC LED 용으로, 전자 장치 산업의 요구 사항에 맞게 특별히 제작된 최고급 케이블 볼 본딩 장치입니다. 특히 IC LED와 관련된 작업을 수행하는 사람들에게 적합합니다.
이 장치는 고정밀 케이블 본딩을 허용하는 강화된 기능을 자랑하며, 전자 제품 생산에 있어 필수적인 요소가 됩니다. MD-S 자동 반도체 장치 케이블 볼 본더는 우수한 능력을 통해 케이블 직경 여러 가지를 처리할 수 있으며 연결 품질을 저하시키지 않습니다.
MD-S 자동 반도체 장치 케이블 볼 본더는 사용하기 쉽고 많은 기능들을 제공하여 사용자 친화적으로 효율적이고 원활한 프로세스를 돕습니다. 또한, Minder-Hightech 안전을 중요시하여 비인가된 작업자가 제품을 다룰 때 발생할 수 있는 사고를 방지하기 위해 최상의 보안 기능을 통합했습니다.
Minder-Hightech MD-S 반도체 자동 케이블 볼 본더는 다양한 케이블 본딩 응용 프로그램을 제공하는 다기능 장치입니다. 이 기능들은 LED 조명, 자동차, 주택, 스마트 및 상업용 조명 응용 분야에 적합합니다. 또한, 이 장치는 PQFN, QFN, SOT 등을 포함한 여러 패키지 유형을 처리할 수 있습니다.
MD-S 반도체 자동 케이블 볼 본더는 열전자선 본딩이라는 독특한 공정을 처리하며, 이는 뛰어난 연결 품질과 신뢰성을 보장합니다. 이 방법은 초음파를 사용하여 케이블 구성 요소 간의 연결을 만들어 내구성이 높고 진동과 충격에 강한 링크를 제공합니다.
장치의 주목할 만한 다른 기능은 향상된 효율성입니다. MD-S 자동 반도체 장치 케이블 볼 본더는 높은 처리량을 제공하며, 이는 생산 환경에서 작업을 수행하고 케이블 본딩 범위가 넓은 경우(간격 시간 0.8초)에 유용합니다.
사양 |
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결합 능력 |
48ms/w(2mm 와이어 길이) |
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결합 속도 |
±2㎛ |
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선 길이 |
최대 8mm |
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와이어 직경 |
15-65㎛ |
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선형 |
Au, Ag, 합금, CuPd, Cu |
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결합 프로세스 |
BSOB/BBOS |
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루핑 제어 |
초 저 루핑
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결합 영역 |
56*80mm |
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XY 해상도 |
0.1um |
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초음파 주파수 |
138KHZ |
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PR 정확도 |
+/-0.37um |
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적용 가능한 매거진 |
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L |
120-305mm |
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W |
36-98mm |
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H |
50-180mm |
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피치 |
최소 1.5mm |
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적용 가능한 리드프레임 |
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L |
100-300mm |
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W |
28-90mm |
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T |
0.1-1.3mm |
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전환 시간 |
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다른 리드프레임 |
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같은 리드프레임 |
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동작 인터페이스 |
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MMI 언어 |
중국어, 영어 |
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크기, 무게 |
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전체 크기 W*D*H |
950*920*1850mm |
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무게 |
750kg |
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시설 |
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전압 |
190-240V |
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주파수 |
50Hz |
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압축 공기 |
6-8Bar |
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공기 소비량 |
80L/분 |
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