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마인더하이테크

MD-S 자동 반도체 기계 와이어 볼 본더 IC LED용 와이어 볼 본딩 기계는 전자 장치 산업에 종사하는 사람들, 특히 작업하는 사람들의 요구 사항을 충족시키기 위해 특별히 제작된 진정한 최고급 케이블 볼 본딩 장치입니다. IC LED와 함께.

이 장치는 향상된 기능을 자랑하며 고정밀 케이블 본딩을 허용하며 전자 제품 생산에 필수적인 요소가 될 것입니다. MD-S 자동화 반도체 장치 케이블 볼 본더는 뛰어난 능력을 바탕으로 관계 품질을 저하시키지 않고 다양한 케이블 직경을 관리할 수 있습니다.

MD-S 자동화 반도체 장치 케이블 볼 본더는 결과를 쉽게 얻을 수 있으며 사용자 친화적인 도움, 효율적이고 원활한 절차를 제공하는 많은 기능을 제공합니다. 뿐만 아니라, 마인더하이테크 무단 작업자가 실수로 제품을 사용하는 것을 방지하기 위해 최고의 보안 기능을 통합하여 보안을 중요하게 만들었습니다.

Minder-Hightech MD-S 반도체 자동화 케이블 볼 본더는 다양한 종류의 케이블 본딩 애플리케이션을 제공하는 다목적 장치입니다. 그 능력으로 인해 발광 다이오드 조명은 자동차 하우스 스마트 및 상업용 조명 애플리케이션에 적합합니다. 또한 장치는 PQFN, QFN 및 SOT를 포함한 다양한 패키지 종류를 관리할 수 있습니다.

MD-S 반도체 자동화 케이블 볼 본더는 열이온 와이어 본딩이라는 고유한 절차를 다루며, 이는 모범적인 관계 품질과 신뢰성을 보장합니다. 이 기술에는 초음파를 활용하여 케이블 구성 요소 간의 관계를 형성하고 진동과 충격에 강한 견고한 하이퍼링크를 제공하는 것이 포함됩니다.

장치의 또 다른 주목할만한 기능은 향상된 효율성입니다. MD-S 자동화 반도체 장치 케이블 볼 본더는 뛰어난 처리량을 제공하므로 0.8분의 간격 주기를 갖는 광범위한 케이블 본딩이 필요한 생산 환경에서 작업하는 사람들에게 큰 도움이 됩니다.

제품 설명

MD-S 시리즈 자동 반도체 와이어 볼 본더

IC LED 공급업체를 위한 MD-S 자동 반도체 기계 와이어 볼 본더 와이어 볼 본딩 기계

IC LED 세부사항을 위한 MD-S 자동 반도체 기계 와이어 볼 본더 와이어 볼 본딩 기계

Md-S808 838 자동 반도체 와이어 볼 용접기

속도: 21mm의 경우 2W/S
용접 라인 면적: 56*80mm
리드프레임 폭: 28-90mm

어플리케이션

IC(SOP, SOT, DIP, BGA, COB等。)
LED(SMD, COB等)

IC LED 공급업체를 위한 MD-S 자동 반도체 기계 와이어 볼 본더 와이어 볼 본딩 기계

이점:

완전 밀폐형 구리선, 질소 보호, 항산화, 낮은 가스 소비
칩과 핀이 동시에 사전 배치되어 있어 핀 분포가 균일하지 않은 지지대를 처리할 수 있습니다.
고해상도 0.1um 작업대, +/- 2um 용접 라인 정확도
고해상도 EFO
완전 폐쇄 루프 힘 제어 2.5mil 구리선
선택사항 제품 유형 자동 변환

스펙

스펙
접착능력	48ms/w(와이어 길이 2mm)
접착 속도	+/-2Ym
와이어 길이	최대 8mm
선경	15-65ym
와이어 타입	Au, Ag, 합금, CuPd, Cu
본딩 프로세스	BSOB/BBOS
루핑 제어	초저 루핑
본딩 영역	56 * 80mm
XY 해상도	0.1um
초음파 주파수	138KHZ
홍보 정확도	+/-0.37um
해당 매거진
L	120-305mm
W	36-98mm
H	50-180mm
피치	최소 1.5mm
적용 가능한 리드프레임
L	100-300mm
W	28-90mm
T	0.1-1.3mm
변환 시간
다른 리드프레임
동일한 리드프레임
작동 인터페이스
MMI 언어	중국어, 영어
치수, 무게
전체 치수 WDH	950 920 * * 1850mm
무게	750KG
시설관리부
전압	190-240V
진동수	50Hz
압축 공기	6-8 바
공기 소비량	80L / 분