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  • MDHYDS6H 6인치 반도체 산업용 디싱 소재 절단기
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MDHYDS6H 6인치 반도체 산업용 디싱 소재 절단기

제품 설명

용도:

IC, 광학, 통신, LED, MEMS, 의료, NTC, 석영, 디오드, 트리오드 등.

적합한 재질:

Si, GaAsLiNbO3, Al2O3, 세라믹, 유리, 석영, PCB, EMC 등.
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry manufacture
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry details
공장 전경
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry factory
사양
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
멀티 플레이트 다이싱
자동 초점
자동 정렬
*
*
형상 인식
-
-
*
사출 표시 확인
-
*
*
비접촉 높이 테스트
-
*
날개 손상 확인
-
*
*
듀얼 카메라 정렬 시스템
-
*
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
사양
절단 크기
mm
ф6”〡□150
ф6”〡□150
ф6”〡□150
절단 깊이
mm
≤4mm 또는 맞춤
≤4mm 또는 맞춤
≤4mm 또는 맞춤
주축
회전 속도
분^-1
3000∽40000
10000∽50000
10000∽50000
전력
kW
AC,1.25@40000분^-1
AC,1.5@50000분^-1
DC,1.5@50000분^-1
X축
stroke
mm
250
250
250
속도 범위
월/월
0.1∽400
0.1∽400
0.1∽500
Y축
stroke
mm
170
170
170
해상도
mm
0.0001
0.0001
0.0001
단일 이동 정확도
mm
≤0.003\/5
≤0.003\/5
≤0.002\/5
F 정확도
mm
≤0.005\/170
≤0.005\/170
≤0.004\/170
Z축
stroke
mm
30
30
30
최대 날개 크기:
mm
ф58
ф58
ф58
해상도
mm
0.0001
0.0001
0.0001
정확도
mm
0.001
0.001
0.001
R 축
회전 범위
380
380
380
기본 요구사항
전력
KVA
3.0(단상,AC220V)
3.0(단상,AC220V)
3.0(단상,AC220V)
공기
Mpa L/분
0.5∽0.6최대 소비량180
0.5∽0.6최대 소비량200
0.5∽0.6최대 소비량200
절삭유
Mpa L/분
0.2∽0.3최대 소비량3.0
0.2∽0.3최대 소비량3.5
0.2∽0.3최대 소비량3.5
냉각용 물
Mpa L/분
0.2∽0.3최대 소비량1.5
0.2∽0.3최대 소비량1.5
0.2∽0.3최대 소비량1.5
배기
m³/분
1.5
1.5
1.5
크기
mm
580*910*1650
580*910*1650
580*910*1650
무게
킬로그램
500
500
500
포장 및 배송
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
MDHYDS6H 6inch Dicing saw for Semiconductor industry supplier
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우리는 장비 판매에서 16년의 경험이 있습니다. 중국에서 One-stop 반도체 전단 및 후단 패키지 라인 장비의 전문 솔루션을 제공할 수 있습니다.
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