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MDHYDS6L 6인치 반도체 산업용 다이싱쏘 대한민국

여행지 설명

어플리케이션

IC, 광학, 통신, LED, MEMS, 의료, NTC, 석영, 다이오드, 삼극관 등

적합한 재료:

Si, GaAsLiNbO3, Al2O3, 세라믹, 유리, 석영, PCB, EMC 등.

MDHYDS6L 6인치 반도체 공장용 다이싱쏘

MDHYDS6L 6인치 반도체 산업용 다이싱쏘 상세정보

MDHYDS6L 6인치 반도체 공장용 다이싱쏘

스펙

	MDHYDS6L	MDHYDS6M	MDHYDS6H
멀티 플레이트 다이싱	√	√	√
자동 초점	√	√	√
자동 정렬	*	*	√
모양 인식	-	-	*
다이싱 마크 확인	-	*	*
비접촉 높이 테스트	-	*	√
칼날 파손 확인	-	*	*
듀얼 카메라 정렬 시스템	-	*	√

					MDHYDS6L	MDHYDS6M	MDHYDS6H
투기	다이싱 크기	mm	ф6”〡□150	ф6”〡□150	ф6”〡□150
투기		다이싱 깊이	mm	≤4mm 또는 관례	≤4mm 또는 관례	≤4mm 또는 관례
메인 스핀들	회전 속도	분ˉ¹	3000 ∽40000	10000 ∽50000	10000 ∽50000
메인 스핀들		힘	kW	AC, 1.25at40000minˉ¹	AC, 1.5at50000minˉ¹	DC,1.5at50000minˉ²
X 축	행정	mm	250	250	250
X 축		속도 범위	mm / 초	0.1 ∽400	0.1 ∽400	0.1 ∽500
Y축	행정	mm	170	170	170
		분해능	mm	0.0001	0.0001	0.0001
		단일 이동 정확도	mm	≤0.003 / 5	≤0.003 / 5	≤0.002 / 5
		F 정확도	mm	≤0.005 / 170	≤0.005 / 170	≤0.004 / 170
Z 축	행정	mm	30	30	30
		최대 블레이드 크기:	mm	f58	f58	f58
		분해능	mm	0.0001	0.0001	0.0001
			mm	0.001	0.001	0.001
R축	회전 범위	℃ 일	380	380	380
기본 필수	힘	KVA	3.0(단상, AC220V)	3.0(단상, AC220V)	3.0(단상, AC220V)
		공기	Mpa L/분	0.5∽0.6최대 소비량180	0.5∽0.6최대 소비량200	0.5∽0.6최대 소비량200
		절삭 액	Mpa L/분	0.2∽0.3최대 소비량3.0	0.2∽0.3최대 소비량3.5	0.2∽0.3최대 소비량3.5
		냉각수	Mpa L/분	0.2∽0.3최대 소비량1.5	0.2∽0.3최대 소비량1.5	0.2∽0.3최대 소비량1.5
		배출	m³ / 분	1.5	1.5	1.5
		크기	mm	580 * 910 * 1650	580 * 910 * 1650	580 * 910 * 1650
		무게	kg	500	500	500

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MDHYDS6L 6인치 반도체 산업용 다이싱쏘 상세정보

포장 및 배달

MDHYDS6L 6인치 반도체 산업용 다이싱쏘 제작

MDHYDS6L 6인치 반도체 공장용 다이싱쏘

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