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  • MDHYDS6M 6인치 반도체 산업용 다이싱쏘
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MDHYDS6M 6인치 반도체 산업용 다이싱쏘 대한민국

여행지 설명

어플리케이션

IC, 광학, 통신, LED, MEMS, 의료, NTC, 석영, 다이오드, 삼극관 등

적합한 재료:

Si, GaAsLiNbO3, Al2O3, 세라믹, 유리, 석영, PCB, EMC 등.
MDHYDS6M 6인치 반도체 산업용 다이싱쏘 상세정보
MDHYDS6M 6인치 반도체 산업용 다이싱쏘 제작
반도체 산업용 MDHYDS6M 6인치 다이싱쏘 공급업체
스펙
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
멀티 플레이트 다이싱
자동 초점
자동 정렬
*
*
모양 인식
-
-
*
다이싱 마크 확인
-
*
*
비접촉 높이 테스트
-
*
칼날 파손 확인
-
*
*
듀얼 카메라 정렬 시스템
-
*
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
투기
다이싱 크기
mm
ф6”〡□150
ф6”〡□150
ф6”〡□150
다이싱 깊이
mm
≤4mm 또는 관례
≤4mm 또는 관례
≤4mm 또는 관례
메인 스핀들
회전 속도
분ˉ¹
3000 ∽40000
10000 ∽50000
10000 ∽50000
kW
AC, 1.25at40000minˉ¹
AC, 1.5at50000minˉ¹
DC,1.5at50000minˉ²
X 축
행정
mm
250
250
250
속도 범위
mm / 초
0.1 ∽400
0.1 ∽400
0.1 ∽500
Y축
행정
mm
170
170
170
분해능
mm
0.0001
0.0001
0.0001
단일 이동 정확도
mm
≤0.003 / 5
≤0.003 / 5
≤0.002 / 5
F 정확도
mm
≤0.005 / 170
≤0.005 / 170
≤0.004 / 170
Z 축
행정
mm
30
30
30
최대 블레이드 크기:
mm
f58
f58
f58
분해능
mm
0.0001
0.0001
0.0001
mm
0.001
0.001
0.001
R축
회전 범위
℃ 일
380
380
380
기본 필수
KVA
3.0(단상, AC220V)
3.0(단상, AC220V)
3.0(단상, AC220V)
공기
Mpa L/분
0.5∽0.6최대 소비량180
0.5∽0.6최대 소비량200
0.5∽0.6최대 소비량200
절삭 액
Mpa L/분
0.2∽0.3최대 소비량3.0
0.2∽0.3최대 소비량3.5
0.2∽0.3최대 소비량3.5
냉각수
Mpa L/분
0.2∽0.3최대 소비량1.5
0.2∽0.3최대 소비량1.5
0.2∽0.3최대 소비량1.5
배출
m³ / 분
1.5
1.5
1.5
크기
mm
580 * 910 * 1650
580 * 910 * 1650
580 * 910 * 1650
무게
kg
500
500
500
공장보기
MDHYDS6M 6인치 반도체 산업용 다이싱쏘 상세정보
포장 및 배달
MDHYDS6M 6인치 반도체 공장용 다이싱쏘
MDHYDS6M 6인치 반도체 공장용 다이싱쏘
회사 소개
우리는 장비 판매 분야에서 16년의 경험을 가지고 있습니다. 우리는 중국의 원스톱 반도체 프런트엔드 및 백엔드 패키지 라인 장비 전문 솔루션을 제공할 수 있습니다.
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