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MDLB-ASD2C2D 자동 코팅 및 현상 기계

제품 설명

MDLB-ASD2C2D 자동 코팅 및 현상 기계

장비는 스테인레스 스틸 프레임을 채택하며, 내외부 금속판은 스테인레스 미러 패널입니다. 장비의 바닥에는万향캐스터와 수평 조절 기능이 장착되어 있습니다. 상단에는 버저가 있는 3색 신호 타워가 설치되어 있습니다. 장비의 상부는 제어 시스템과 FFU로 구성되어 있으며, 중간 부분은 공정 유닛이고 하부는 화학 파이프라인 시스템입니다. 화학물질과 직접 접촉하는 모든 부품은 SUS304, PP, PTFE 등과 같은 내식성 재료로 만들어졌습니다. 공압 파이프는 PU 파이프로 만들어졌으며, 화학 파이프는 내식성 PFA 파이프로 만들어졌습니다. 장치의 인터페이스는 17인치 터치 스크린으로, 장치 작동, 공식 설정, 로그 조회 등의 기능을 수행할 수 있습니다. SPIN 유닛 및 기타 공정 챔버가 장착되어 있습니다.
장비 유지보수를 위한 노란색 경고등. 장비의 외형은 그림 1.1.1에, 장비 배치는 그림 1.1.2에 나타나 있습니다.
MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine supplier
MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine details
사양
프로젝트
제품 사양
비고


1


장비 개요
장비 이름: 완전 자동 균일 도포 및 현상 기계
장비 모델: MD-2C2D6
처리 웨이퍼 사양: 4/6인치 표준 웨이퍼와 호환 가능
균일 도포 공정 흐름: 꽃바구니 슬라이싱 → 센터링 → 균일 도포 (드리핑 → 균일 도포 → 엣지 제거, 뒷면 세척) →
핫 플레이트 → 콜드 플레이트 → 바구니 배치
현상 공정 흐름: 꽃바구니 슬라이싱 → 센터링 → 현상 (현상액 → 이온 교환수, 뒷면 세척 →
질소 건조) → 핫 플레이트 → 콜드 플레이트 → 바구니 배치
전체 크기 (약): 2100mm (W) * 1800mm (D) * 2100mm (H)
화학 저장장치 크기 (약): 1700(W) * 800(D) * 1600mm (H)
총 중량 (약): 1000kg
작업대 높이: 1020 ± 50mm


2
카세트 유닛
수량: 2
호환 가능한 크기: 4/6 인치
카세트 감지: 마이크로스위치 감지
슬라이드 아웃 감지: 예, 반사형 센서


3


로봇
수량: 1
유형: 이중 팔 진공 흡착 로봇
자유도: 4축 (R1, R2, Z, T)
핑거 재질: 세라믹
기판 고정 방식: 진공 흡착 방식
매핑 기능: 있음
위치 정확도: ± 0.1mm


4
센터링 장치
수량: 1세트
옵션 광학 정렬
정렬 방식: 기계식 정렬
센터링 정확도: ± 0.2mm


5


균일 도포 장치
수량: 2 세트 (이하는 각 장치의 구성)
스핀들 회전 속도: -5000rpm~5000rpm
수송 아이들러
주축 회전 정확도: ± 1rpm (50rpm~5000rpm)
주축 회전 속도 최소 조정: 1rpm
주축 회전 최대 가속도: 20000rpm/s
수송 아이들러
드리핑 암: 1 세트
포토레지스트 튜브 경로: 2 경로
포토레지스트 노즐 직경: 2.5mm
포토레지스트 절연: 23 ± 0.5 ℃
선택 사항
윤활 노즐: 예
RRC: 예
버퍼: 예, 200ml
접착제 드롭 방법: 중앙 드롭 및 스캐닝 드롭 선택 가능
엣지 제거 암: 1 세트
엣지 제거 노즐 직경: 0.2mm
엣지 제거 액체 흐름 모니터링: 플로트 유량계
엣지 제거 액체 유량 범위: 5-50ml/분
역세척 파이프라인: 2 방식 (각각 4/6 인치, 채널 1개씩)
역세척 흐름 모니터링: 플로트 유량계
역세척 용액 유량 범위: 20-200ml/분
칩 고정 방법: 소형 영역 진공 흡입 Chuck
진공 압력 경보: 디지털 진공 압력 센서
체크 재질: PPS
컵 재질: PP
컵 배기 모니터링: 디지털 압력 센서


6


현상 장치
셔터: 있음
수량: 2 세트 (이하는 각 장치의 구성)
스핀들 회전 속도: -5000rpm~5000rpm
수송 아이들러
주축 회전 정확도: ± 1rpm (50rpm~5000rpm)
주축 회전 속도 최소 조정: 1rpm
주축 회전 최대 가속도: 20000rpm/s
수송 아이들러
현상 팔: 1 셋
현상 파이프라인: 2-way (venta-shaped/원형 노즐)
현상액 필터링: 0.2um
현상액 온도 제어: 23 ± 0.5 ℃
선택 사항
현상액 흐름 범위: 100~1000ml/분
현상암 동작 모드: 고정점 또는 스캐닝
현상암: 1 세트
이온제거수 파이프라인: 1 회로
이온제거수 노즐 직경: 4mm (내경)
이온제거수 흐름 범위: 100~1000ml/분
질소 건조 파이프라인: 1 회로
질소 노즐 직경: 4mm (내경)
질소 흐름 범위: 5-50L/분
현상액, 이온제거수, 질소 흐름 모니터링: 플로우계
역세척 파이프라인: 2 방식 (각각 4/6 인치, 채널 1개씩)
역세척 흐름 모니터링: 플로트 유량계
역세척 용액 유량 범위: 20-200ml/분
칩 고정 방법: 소형 영역 진공 흡입 Chuck
진공 압력 경보: 디지털 진공 압력 센서
체크 재질: PPS
체크 재질: PPS
컵 재질: PP
컵 배기 모니터링: 디지털 압력 센서


7


접착 유닛
수량: 2
선택 사항
온도 범위: 실온~180 ℃
온도 균일성: 실온~120 ℃± 0.75 ℃
120.1℃~ 180℃ ± 1.5℃
(변緣 10mm 제거, 이젝터 핀 구멍 제외)
최소 조정량: 0.1 ° C
온도 제어 방식: PID 조정
PIN 높이 범위: 0-20mm
PIN 재질: 본체 SUS304, PIN 핀 캡 PI
베이킹 간격: 0.2mm
과열 경보: 양 및 음 편차 경보
공급 방식: 거품, 10 ± 2ml/분
챔버 작동 진공도: -5-20KPa


8


핫 플레이트 유닛
수량: 10
온도 범위: 실온~250 ℃
온도 균일성: 실온~120 ℃± 0.75 ℃
120.1℃~ 180℃ ± 1.5℃ 180.1℃~250℃ ±2.0℃
(변緣 10mm 제거, 이젝터 핀 구멍 제외)
최소 조정량: 0.1 ℃
온도 제어 방식: PID 조정
PIN 높이 범위: 0-20mm
PIN 재질: 본체 SUS304, PIN 핀 캡 PI
베이킹 간격: 0.2mm
과열 경보: 양 및 음 편차 경보


9
콜드 플레이트 유닛
수량: 2
온도 범위: 15-25 ℃
냉각 방식: 상온 순환펌프 냉각


10


화학물질 공급
포토레지스트 저장: 공압식 접착제 펌프 * 4세트 (옵션 탱크 또는 전기식 접착제 펌프)
접착제 분사량: 세션당 최대 12ml, 정확도 ± 0.2ml
엣지 제거/뒷면 세척/RRC 공급: 18L 압력 탱크 * 2 (자동 보충)
엣지 제거/뒷면 세척/RRC 액위 모니터링: 광전 센서
포토레지스트 액위 모니터링: 광전 센서
균일한 접착제 폐액 배출: 10L 폐액 탱크
현상액 공급: 18L 압력 탱크 * 4 (기계 외부의 화학물질 캐비닛에 저장됨)
이온수 공급: 공장 직수
액체 수준 모니터링 개발: 광전 센서
개발자 폐수 배출: 공장 폐수 배출
타키피어 공급: 10L 압력 탱크 * 1, 2L 압력 탱크 * 1
타키피어 수준 모니터링: 광전 센서


11


제어 시스템
제어 방식: PLC
인간-기계 조작 인터페이스: 17인치 터치 스크린
단일 전원 공급 장치 (UPS): 예
장치 운영자, 기술자, 관리자를 위한 신호 암호화 권한 설정
신호 타워 유형: 빨강, 노랑, 초록 3색


12
시스템 신뢰성 지표
가동 시간: ≥95%
MTBF: ≥ 500h
MTTR: ≤ 4h
MTBA: ≥24h
편차율: ≤ 1/10000


13
기타 기능
노란색 경고등: 4 세트 (위치: 접착제 혼합 및 개발 유닛 위쪽)
THC: 예, 22.5 ℃± 0.5 ℃, 45% ± 2%
선택 사항
FFU: 100등급, 5 세트 (공정 유닛 및 로봇 영역)
포장 및 배송
MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine manufacture
MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine manufacture
회사 소개
우리는 장비 판매에서 16년의 경험이 있습니다. 중국에서 One-stop 반도체 전단 및 후단 패키지 라인 장비의 전문 솔루션을 제공할 수 있습니다.

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