MZX-AI100D 인라인 완전 자동화 높은 유연성 정밀 용적 콤팩트 분사 시스템 , China MZX-AI100D 인라인 완전 자동화 높은 유연성 정밀 용적 콤팩트 분사 시스템 Manufacturers, Suppliers, Factory

제품 설명

MZX-AI100D 인라인 배출기
완전 자동화된 소형 배출 시스템

1. MZX-AI100D는 다양한 인라인 분사 솔루션과 포괄적인 밸브 제품군을 제공합니다.
フェン스 기술.
2. MZX-AI100D는 비접촉식 제트 기술을 통해 분사 균일성, 처리량 및 재료 활용도를 향상시킵니다. 복잡한 칩 패키징과 같은 고정밀도 애플리케이션에서는 리니어 모터 동작 제어로 생산성을 더욱 높입니다.
3. MZX-AI100D 인라인 분사 솔루션은 최신 생산 환경에서 입증되었으며 현재와 미래의 다양한 제품, 조립 유체 및 패키지 유형을 처리할 수 있습니다.

MZX-AI100D In-line Fully Automated High flexibility Precision Volume Compact Dispensing Dispensers System manufacture

MZX-AI100D In-line Fully Automated High flexibility Precision Volume Compact Dispensing Dispensers System factory

애플리케이션

1-열가소성 접착제 결합
2-바닥 채우기용 접착제
3-핀 및 부품 패키징
4-정밀 코팅
5-결합
6-표면 실장
7-스택 캡슐화
8-댐 패키지 및 충전물
9-FPC 구성 요소 보강
10-개선된 재료

특징

1. 유연한 MZX-AI100D는 다양한 기판 크기와 구성을 처리하여 특정 공정 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
2. 기울임 및 회전, 접촉 및 비접촉 가열 또는 듀얼 헤드 구성과 같은 다양한 기능 모듈이 다양한 응용 프로그램을 처리하기 위한 유연성을 제공합니다.
3. 비용 효율적, 더 작은 기계 크기, 높은 품질의 구조 및 간소화된 기계 설계로 시스템이 더 오래 작동하면서 적은 유지 관리와 낮은 다운타임을 유지할 수 있습니다.
4. 제 النف치트에서 사용되는 마모 부품의 양 감소
5. 생산성 향상, 운영자 개입을 줄여 처리량을 증가시킵니다.
6. 정확한 온도 제어, 비행 중 피드 식별, 강력한 비전 알고리즘, 낮은 Z축 이동 및 비접촉 디스펜싱 등 생산성을 높이기 위한 여러 기능이 포함되어 있습니다.

제품 구조

고속:
Z축 이동이 필요 없으며, 공압 제트 속도는 최대 250점/초에 달할 수 있으며, 이는 전통적인 분사 방식보다 3-7배 더 빠릅니다.
피에조 제트 속도는 최대 500점/초에 도달할 수 있습니다
고정밀:
최소 분사 용량은 3nl이며, 전통적인 분사 방식으로는 달성하기 어려운 일관성을 가지고 있습니다
높은 유연성:

비접촉 방식으로 작업물과의 바늘 충돌을 방지하며, 적은 양의 접착제를 사용하여 더욱 콤팩트한 공간에도 적합합니다
저 유지보수, 긴 수명:
선진 구조 설계로 일상적인 청소와 유지보수가 간단하고 쉬우며, 최신 나노 내마모성 소재 부품은 일반 소재보다 수명이 20배 이상입니다

밸브 본체 유로 및 노즐 상수 온도 제어 시스템으로 접착제 온도의 일관성을 보장합니다.

본체 식별 기능:

고정밀 분사 응용 프로그램에 적합
특수 형태의 PCB 보드에 적합한 접착제 적용
작은 부품에 대한 분사 작업에 적합

AVI 검출：

AVI 기능은 분사 결과를 자동으로 감지하는데 사용되며, 수동 감지보다 더 큰 능력을 가지고 있습니다.

진폭 강화를 통해 검출 효율과 정확도를 향상시킵니다.

사양

시설 요구사항
전력	AC230V 11A 50/60Hz 2.5KW(트랙 가열 없음)
공기 공급	90psi(6bar)
시스템 크기	89015001500mm(WDH)
시스템 중량	950 kg
표준 준수	CE
모션 시스템
위치 정확도	XY: ±50um@3σ Z:±10um@3σ
XYZ 반복성	XY: ±25um@3σ Z:±5um@3σ
최대 속도	1000mm/s(XY)
가속	1.0g
구동 시스템	세르보 모터
작업 플랫폼 파라미터
트랙 하중 용량	3kg
트랙 확장 범위	40~760mm
기판 두께	0.5~6mm
운영 체제	Windows 7
통신 프로토콜	SMEMA
회로기판 가장자리 너비	5±2mm
기판에 장착된 부품의 허용 최대 높이	45mm
기판 아래의 부품 최대 높이 허용	23mm
Z축 이동	60mm
분사 영역
최대 분사 범위 (단일 트랙/이중 트랙)	440mm760mm/440mm350mm（W*D）
동기화된 듀얼 밸브 - 수동 조정 (단일 트랙/이중 트랙)	360mm690mm/360mm310mm（W*D ）
동기식 듀얼 밸브 자동 조절 (싱글 트랙\/더블 트랙)	360mm670mm\/360mm300mm（W*D）
비동기식 듀얼 밸브 (싱글\/더블 트랙)	360mm695mm\/360mm320mm（W*D）
틸트앤로테이트 (싱글\/더블 트랙)	300mm660mm\/300mm300mm（W*D）
고정밀 틸팅 (싱글 트랙\/더블 트랙)	280mm680mm\/280mm305mm（W*D）