세라믹 용 평행 밀봉 용접기

장비 개요

광저우 MinderHightech에서 생산한 반자동 평행 봉합 용접기 MD-100은 평행 봉합기와 장갑 상자를 통합한 케이스 및 덮개 밀봉 장비입니다. 장갑 상자 내에서 진공 구워짐과 덮개 공정을 통해 케이스 내의 수분과 산소 함량을 줄여 고성능과 신뢰성을 충족시킬 수 있습니다.

이 장비는 평행 밀봉기와 장갑 상자로 구성됩니다. 밀봉기는 튜브 케이스의 덮개 공정을 완료하고, 장갑 상자는 덮개 공정에 대한 저산소 및 저수증 환경을 제공합니다. 평행 봉합 용접기는 장갑 상자의 작업 상자에 배치됩니다. 재료가 진공 오븐에서 구워진 후, 작업 상자의 내부 문을 통해 작업 상자로 이전됩니다. 덮개 공정이 완료되면 교환 상자를 통해 꺼내집니다.

1, 특징

1)다양한 용접 모드: 원형 용접, 사각형 용접, 정다각형 용접 및 배열 용접.

2)고급 밀봉 및 용접 에너지 제어 방식은 장치 가장자리와 모서리의 용접 품질을 크게 향상시킵니다.

3)전극 휠 압력의 정확한 제어

4)매우 느린 용접 (세라믹 케이스용)

5)덮개 고정 장치.

6)전력 파라미터의 간편한 관리

7)전극 휠 보호 기능

8)PKG 크기 범위 :(3×3 )mm ~( 100×100 )mm

9)PKG PKG 형태 :사각형, 원형, 정다각형

2, 용접 파라미터 :

1. 최대 용접 전력 :6KW 220V 50/60Hz

2. 용접 속도 :0.1mm/s ~ 30mm/s

3. 용접 압력 :0~ 1500g

3, 운동 축

1,운동 축의 위치 정확도 :0.02mm

2,외부 케이스의 회전 각도 범위 :360°

4, 용접 밀폐성 :

GJB548B-2005 "미세전자 시험 방법 및 절차"의 기밀성 요구 사항을 충족함

Ø 글러브박스 기술 지표 :

1,작업 캐비닛

1.1 상자 크기 :900mm (높은 )x 750mm (깊이 )x 1200mm (장)

1.2 장갑: 8인치 장갑 구멍, 0.4mm 두께 부틸 장갑, 방부 처리된 단단한 알루미늄 합금 장갑 구멍, 구경 220mm. 장갑 수량: 2개

1.3 사용 중 일정한 양압 및 음압을 유지할 수 있음 (-12mbar-12mbar )

1.4 자동 공기 보충 및 씻김 기능이 있는 박스, PLC 지능형 제어 압력

1.5 통합 습도 검출 시스템 (로 디포인트 테스트)

1.6 통합 산소 농도 검출 시스템 (산소 센서 검출)

1.7 자동 세척 기능: 물과 산소 매개변수를 설정할 수 있으며, 세척 기능은 설정 요구 사항에 따라 자동으로 활성화됩니다

2,오븐 및 전이 실

2.2 오븐 (내부) 크기 :300mm (높은 )×300mm (폭 )×350mm (긴 ).

2.3 트레이: 3중 작업 구역 및 4중 온도 구역 가열

2.4 PLC는 가열 시스템의 주기적 충전, 펌핑 및 씻김을 지능적으로 제어하며, 보충 가스는 박스 내부에서 공급됩니다

2.5 가열 방식: 가열판 가열, 4층

2.6 온도 제어 범위: 150 °C

2.7 온도 제어 정확도: +/-2 °C

2.8 온도 분포 균일성: 온도 분포 차이는 +/-5로 제어됩니다. °C

이 밀폐용 봉합 용접기는 Crystal, SAW, 광학 장치, 센서, MEMS, 라인업 등의 패키지를 용접하기 위한 것입니다. R&D와 대량 생산에 사용할 수 있습니다.

우리는 프로젝션 및 회전 용접기를 포함한 저항 용접 기반 시스템의 완벽한 라인을 제공합니다. 밀폐형 봉합 시스템, 뚜껑 배치 및 잠정 고정 시스템 등이 포함됩니다.

우리의 밀폐형 봉합 선택은 어떻게 되나요?

1, 소형 패키지 및 트레이 처리용:

a) 반자동 조합:

 

특징:

1, 트레이 또는 매거진 공급.

2, 듀얼 용접 헤드 시스템.

3, 간편한 조작 및 이동 설계.

4, 특수 고주파 전원 공급 장치.

5, 자가 점검 기능.

주요 사양:

1,패키지 크기:2*2—30*30mm.

2, 속도: UPH>1800(기준 5032).

3, 누출률: <5>

4, 이슬점: -40도 (선택사항 -65도).

5, 전력 입력: 380V는 전원 공급용, 220V는 장비용.

6, 용량:4KVA.

7, N2 >0.2Mpa.

8, 크기:2300*850*1650mm.

9, 무게:500kg.

전 범위의 봉합 용접기:

클릭하거나 아래 사진을 클릭하여 우리가 제공하는 모든 봉합 용접기를 확인하세요.

접합 용접기 유형 요약:

샘플의 일부 표시:

세라믹을 위한 병렬 밀폐형 봉인 용접기는 Minder-Hightech 제품으로, 특히 세라믹 제품의 용접 및 밀봉에 있어 최첨단 기술을 갖추고 있습니다.
이것은 세라믹 시장에서 부드럽고 밀폐된 결합이 필요한 제품에 이상적인 솔루션입니다.

이 세라믹용 병렬 밀폐형 봉인 용접기는 세라믹 재료를 용접할 때 더욱 안정적인 결과를 보장하기 위해 최신 기술을 사용합니다. 평행 설계가 장착되어 용접 영역에 일정한 압력 흐름을 제공합니다. 이를 통해 세라믹 제품이 안전하게 고정되어 결합되며, 이는 제품이 이미 결합된 상태에서 균열이나 틈이 생길 가능성을 줄여줍니다.

Minder-Hightech의 세라믹용 병렬 밀폐 봉합 용접기는 사용이 간편하여 기술 역량이 제한된 회사에서도 훌륭한 제품입니다. 이 장비는 용접 온도와 압력과 같은 설정을 개인의 특정 요구에 맞게 조정할 수 있는 사용자 친화적인 인터페이스를 제공합니다. 설정 후, 장치는 용접 과정을 자동으로 관리하며 사용자의 개입이 거의 필요하지 않습니다.

이 세라믹용 병렬 밀폐 봉합 용접기는 단순히 운영하기 쉬운 작업이 아니라 매우 효율적입니다. 고급 설계 덕분에 용접 과정 전반에서 에너지 손실을 줄이고 에너지 소비를 크게 감소시킵니다. 이 요소는 사용자에게 낮은 전기 요금을, 장기적으로는 기업에게 경제적 비용 절감을 가져다줍니다.

Minder-Hightech Parallel Hermetic Seam Sealing Welder for Ceramic은 매우 내구성이 뛰어날 수도 있습니다. 이 제품은 고품질의 재료를 사용하여 제작되었으며, 산업용으로 요구되는 까다로운 조건을 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 또한, 이 용접기는 유지 관리가 간단하여 최상의 작동 상태를 유지하기 위해 별도의 많은 노력이 필요하지 않습니다.

부드럽고 밀폐된 용접 작업의 중요성은 과대 평가될 수 없습니다. Minder-Hightech Parallel Hermetic Seam Sealing Welder for Ceramic은 세라믹 제품이 정밀하게 결합되도록 보장하며, 시장에서 요구하는 가장 높은 품질 기준을 충족합니다. 이 용접기를 도입한 기업들은 그들의 세라믹 제품이 최고 품질로 연결되고 있음을 확신할 수 있으며, 이는 고객의 재구매율과 만족도 향상으로 이어집니다.

Minder-Hightech 병렬형 세라믹용 밀폐된 봉합 용접기는 도자기 시장에서 필수적인 제품입니다. 이 고급 디자인, 사용의 간편성, 효율성, 내구성 및 우수한 품질 제공 능력은 이를 매우 까다로운 고객의 요구를 충족시키는 뛰어난 특수 제품으로 만들고 있습니다.