플라스틱 표면 세라믹 전극 코로나 처리기 코로나 프로세서 플라즈마 맞춤형 가antry 표면 처리 장비

제품 설명

(1.1) 플라즈마 청소의 역할

플라즈마 청소의 주요 원리 :

(A ) 물질 표면에서의 에칭 - 물리적 효과

플라즈마 내의 많은 활성 입자들, 예를 들어 다수의 이온, 흥분된 분자, 자유 라디칼 등이 고체 표본의 표면에 작용하여 원래 있던 오염물과 불순물을 제거할 뿐만 아니라 에칭 효과를 발생시켜 표면을 거칠게 만들고, 많은 미세한 구멍이 형성되어 표본의 표면적을 증가시키며, 고체 표면의 적습성을 향상시킵니다.

(B ) 결합 에너지 활성화, 교차 결합

플라즈마 내 입자의 에너지는 0-20 eV 사이이며, 대부분의 중합체 결합은 0-10 eV 사이입니다.

고체 표면에서 사용될 때, 고체 표면의 기존 화학 결합이 깨지고, 플라즈마 내 자유 라디칼과 이러한 결합들이

교차 연결 구조의 네트워크 형성이 표면 활성도를 크게 활성화시킵니다.

(C ) 새로운官능기 형성 - 화학

반응성 가스가 방전 가스에 도입되면 활성 물질 표면에서 복잡한 화학 반응이 발생하고, 탄화수소 기, 아미노 기, 카복실 기 등과 같은 새로운官능기들이 도입되며, 이러한官능기들은 모두 활성 기이며, 이는 물질의 표면 활성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

제품 원리:

1. 구조 구성 원리: 대기 중 저온 플라즈마 청소기는 고전압 자극 전원, 플라즈마 생성 분사 총, 지능형 제어 시스템으로 세 부분으로 나뉩니다.

1.1 고전압 자극 전원: 플라즈마 생성은 고전압 자극을 필요로 합니다. 대기 중 저온 플라즈마는 중주파 전원에 의해 자극되며, 주파수는 10-40KHz이고 고전압은 10KV입니다. 매개변수는 제품의 실제 상황에 따라 조정할 수 있으며, 처리 효과는 우수하고 안정적입니다.

1.2 플라즈마 발생기 분사 총: 대기 중 저온 플라즈마 발생기 분사 총으로, 제트 직접 주입과 회전 직접 주입 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 차이점은 처리 영역이며, 고객의 필요에 따라 자동화된 생산 라인 솔루션과 결합할 수 있습니다.

1.3 스마트 제어 시스템: 제어 시스템의 기능은 전체 대기 중 저온 플라즈마 청소 장비의 작동을 제어하고, 전력 조절 및 전체 시스템의 다양한 보호를 담당합니다.

기술 매개변수

성능 우위

1. 독일 회로 기술:
수입 고전압 흥분 전원 회로 기술을 사용하여 우수한 청소 결과를 보장하는 고밀도 플라즈마가 생성됩니다

2. 독특한 방전 기술:
방전 장치의 특수 처리 및 특수 구조로 안정적이고 균일한 플라즈마를 보장합니다

3. 조립 라인 생산:
현장 사용자의 요구에 따라 최적의 생산 라인을 구성하여 생산성을 크게 향상시킵니다.

4. 저온 청소:
다양한 장소의 온도 요구 사항에 따라 청소 제품의 온도에 영향을 주지 않습니다.

5. 고품질 제품 부품:
제품의 모든 부품은 수입된 최고 품질의 부품으로 만들어져 우수한 장비 성능을 보장합니다.

6. 정밀 CNC 가공: 수입 정밀 CNC 머신 툴 가공 기술을 사용하고 수입 3차원 측정기로 품질 모니터링을 수행합니다

7. 포괄적인 보안 보호:
온도 안전 보호 기능, 과부하 보호 기능, 공기압 비정상 보호 기능, 단락 차단 경보 보호 기능, 다양한 오작동 보호 기능

적용 산업:

다양한 청소 및 활성화 응용 프로그램, 전문적으로 스마트폰 화면, PE, PP, PVC, PET, 세라믹, 유리, 리튬 배터리, 고무, 중합체 재료 등에 사용됩니다.

우리 공장:

독립적인 연구 개발, 독립적인 생산.

제품의 높은 품질과 양질의 사후 서비스를 효과적으로 보장합니다.

1. 고객이 제품 프로젝트를 분석하고 청소 솔루션을 제공하도록 도와드립니다.

2. 자유 샘플 청소 테스트.

3. 전문적인 청소 솔루션 제공.

4. 숙련된 장치 설계 서비스.

5. 배송/발송 정보 확인 서비스 제공.

6. 1년 보증, 평생 유지 약속.

7. 다른 이메일로 24시간 내 피드백 속도.