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  • 마이크로파 제품을 위한 정밀도 자동적인 고속 깊은 접근 철사 쐐기 공 Bonder 접합 기계
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마이크로파 제품을 위한 정밀도 자동적인 고속 깊은 접근 철사 쐐기 공 Bonder 접합 기계 대한민국

마인더하이테크


정확성과 속도를 제공하는 신뢰할 수 있는 본딩을 구매하시나요? 전문가를 통해 전자레인지 제품을 위한 정밀 자동 고속 딥 액세스 와이어 웨지 볼 본더 본딩 기계를 만나보세요. 


이 장치는 전자레인지 서비스 및 제품에 빠르고 정확한 결합을 제공하기 위해 만들어졌으며, 높은 수준의 기술을 활용하여 매번 완벽한 케이블 결합을 보장합니다. Minder-Hightech 본딩 장치는 보험 회사에 수많은 복잡한 회로를 수용할 수 있는 심층 접근 설계를 통해 비교할 수 없는 자유와 만족을 제공합니다. 아마도 장치의 가장 인상적인 기능은 속도일 것입니다. 


자동화되고 최적화된 본딩 프로세스를 통해 초당 최대 10개의 본딩을 얻을 수 있으며, 이는 현재 사용 가능한 가장 빠르고 효율적인 본딩 장치 중 하나가 됩니다. 이것 마인더하이테크 이는 품질이나 정확성을 희생하지 않고도 처리량을 높이고, 비용을 낮추며, 생산량을 늘릴 수 있다는 것을 의미합니다. 


정밀 자동 고속 딥 액세스 와이어 웨지 볼 본더 본딩 기계는 속도와 정밀도와 함께 일반적으로 사용자 친화적인 마이크로파 제품을 위한 본딩 기계입니다. 사용자 친화적인 그래픽 사용자 인터페이스와 간단한 설정 절차를 통해 직관적인 설정으로 매우 빠르게 시작할 수 있습니다. 또한 내구성이 뛰어난 구조, 내구성 있는 요소 및 낮은 유지 관리를 특징으로 하는 이 제품은 시간이 지남에 따라 수십 년 동안 신뢰할 수 있는 성능을 제공하기 위해 만들어졌습니다. 따라서 통신, 레이더 시스템 또는 최고 수준의 접착을 요구하는 거의 모든 애플리케이션을 위한 전자레인지 제품 및 서비스를 관리하는 경우 Minder-Hightech의 전자레인지 제품용 정밀 자동 고속 딥 액세스 와이어 웨지 볼 본더 본딩 기계를 사용할 수 있습니다. 작업에 완벽한 장치가 되십시오. 


이 제품은 귀하의 제조 목표를 달성하고 탁월한 속도, 정확성 및 사용의 단순성을 혼합하여 경쟁 우위를 유지하는 데 도움이 될 수 있습니다. 그럼 왜 기다려? 흥미로운 운영 체제에 대한 자세한 정보를 원하시면 지금 이메일을 보내주십시오. Minder-Hightech를 통해 귀하의 본딩 작업을 다른 위치 수준으로 가져가십시오. 


여행지 설명

전자레인지 제품용 딥 액세스 자동 와이어 웨지 및 볼 본더

마이크로파 제품 공급자를 위한 정밀도 자동적인 고속 깊은 접근 철사 쐐기 공 Bonder 접합 기계

마이크로파 제품 제조를 위한 정밀도 자동적인 고속 깊은 접근 철사 쐐기 공 Bonder 접합 기계

특색
1. 일정한 루프 높이, 일정한 LoopLength, 루핑 일관성 증가
2. 와이어 변형에 대한 지속적인 실시간 모니터링 및 제어
3. 특히 LTCC/HTCC에 최적화된 PR
4. 범프/BSOB/BBOS
견본

마이크로파 제품 공장을 위한 정밀도 자동적인 고속 깊은 접근 철사 쐐기 공 Bonder 접합 기계

장비 세부 사항

마이크로파 제품 공급자를 위한 정밀도 자동적인 고속 깊은 접근 철사 쐐기 공 Bonder 접합 기계

마이크로파 제품 세부사항을 위한 정밀도 자동적인 고속 깊은 접근 철사 쐐기 공 Bonder 접합 기계

마이크로파 제품 제조를 위한 정밀도 자동적인 고속 깊은 접근 철사 쐐기 공 Bonder 접합 기계

마이크로파 제품 공급자를 위한 정밀도 자동적인 고속 깊은 접근 철사 쐐기 공 Bonder 접합 기계

마이크로파 제품 공급자를 위한 정밀도 자동적인 고속 깊은 접근 철사 쐐기 공 Bonder 접합 기계

스펙
본딩 영역
X*Y:150*120mm(Inline)150*225mm(Fixed workholder)Z:50mm
세타 회전
-360 ° ~ 360 °
배치 정밀도
±3um@3S ±0.00018°@3S
결합력
1-300g 정밀도0.1g 프로그래밍 가능
철사
Au 와이어: 12-75um, Al 와이어: 20- 100um
리본
Au 리본 25*12.7μm-250*25.4μm
심층 액세스
호환 가능한 16/19mm 모세관
EFO
0~100mA, 0~4000us 프로그래밍 가능 다중 프로파일 모드
초당 2~7선


적응성
1-고효율 변환기, 보다 안정적인 본드 품질;


2-테이블 찢어짐 및 클램프 찢어짐;

3-섹션별 결합 매개변수, 다양한 인터페이스용;

4-결합될 다중 하위 프로그램;

5-SECS/GEM 프로토콜;

안정
6-와이어 변형의 실시간 감지;


7-초음파 전력의 실시간 감지;

8초 디스플레이 화면;
일관성
9-일정한 루프 높이, 루프 길이;


잠금 해제 비디오를 통한 웨지 도구 교정을 위한 10개 온라인 BTO. 
우리의 공장

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포장 및 배달

마이크로파 제품 제조를 위한 정밀도 자동적인 고속 깊은 접근 철사 쐐기 공 Bonder 접합 기계

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우리는 장비 판매 분야에서 16년의 경험을 가지고 있습니다.
원스톱 IC 패키지 라인 장비 솔루션을 제공할 수 있습니다.

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