정밀 디싱 머신은 석영, 사파이어, 수정, PCB 보드를 정확하게 절단할 수 있습니다 , China 정밀 디싱 머신은 석영, 사파이어, 수정, PCB 보드를 정확하게 절단할 수 있습니다 Manufacturers, Suppliers, Factory

제품 설명

Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board manufacture

Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board supplier

사양

					MDHYDS6L	MDHYDS6M	MDHYDS6H
사양	절단 크기	mm	ф6”〡□150	ф6”〡□150	ф6”〡□150
사양		절단 깊이	mm	≤4mm 또는 맞춤	≤4mm 또는 맞춤	≤4mm 또는 맞춤
주축	회전 속도	분^-1	3000∽40000	10000∽50000	10000∽50000
주축		전력	kW	AC,1.25@40000분^-1	AC,1.5@50000분^-1	DC,1.5@50000분^-1
X축	stroke	mm	250	250	250
X축		속도 범위	월/월	0.1∽400	0.1∽400	0.1∽500
Y축	stroke	mm	170	170	170
		해상도	mm	0.0001	0.0001	0.0001
		단일 이동 정확도	mm	≤0.003\/5	≤0.003\/5	≤0.002\/5
		F 정확도	mm	≤0.005\/170	≤0.005\/170	≤0.004\/170
Z축	stroke	mm	30	30	30
		최대 날개 크기:	mm	ф58	ф58	ф58
		해상도	mm	0.0001	0.0001	0.0001
		정확도	mm	0.001	0.001	0.001
R 축	회전 범위	도	380	380	380
기본 요구사항	전력	KVA	3.0단상，AC220V	3.0 단상，AC220V	3.0 단상，AC220V
		공기	Mpa L/분	0.5∽0.6최대 소비량180	0.5∽0.6최대 소비량200	0.5∽0.6최대 소비량200
		절삭유	Mpa L/분	0.2∽0.3최대 소비량3.0	0.2∽0.3최대 소비량3.5	0.2∽0.3최대 소비량3.5
		냉각용 물	Mpa L/분	0.2∽0.3최대 소비량1.5	0.2∽0.3최대 소비량1.5	0.2∽0.3최대 소비량1.5
		배기	m³/분	1.5	1.5	1.5
		크기	mm	5809101650	5809101650	5809101650
		무게	킬로그램	500	500	500

세부사항

Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board factory

Precision Dicing Machine Can Precisely Cut Quartz, Sapphire, Crystal, PCB Board details

특징:

√ 블레이드 데이터베이스 관리
√ 작업물 절단 데이터베이스 관리
√ 자동 초점 기능
√ 양방향 리프팅 나이프 절삭 기능
√ 블레이드 노출 보상 기능
√ 다중 안전 보장 및 경보 기능

사용 조건:

1. 기계를 20~25ºC 환경에서 설치하십시오(변동 범위는 ±1ºC 이내로 제어); 실내 습도는 40%~60%가 되어야 하며, 응결 없이 일정하게 유지하십시오.
2. 대기압露점 -15ºC 이하, 잔여 유분 0.1ppm, 필터링 정도 0.01um/99.5 이상인 깨끗한 압축 공기를 사용하십시오.
3. 절단 물의 수온을 실내 온도보다 2ºC 낮게 설정하고 (변동 범위는 ±1ºC 이내), 냉각수 온도를 실내 온도와 동일하게 유지하며 (변동 범위는 ±1ºC 이내로 제어) 관리하십시오.
4. 장치를 중력 충격과 모든 외부 진동 위험으로부터 멀리하세요. 또한, 블로어, 환기구, 고온을 발생시키는 장치 및 기름을 생성하는 장치 근처에 장비를 설치하지 마십시오.
5. 이 장비를 방수 바닥과 배수 처리가 된 곳에 설치해 주십시오.
6. 회사의 제품 사용 설명서에 따라 엄격히 작동시켜 주십시오.

적용 분야:

다이오드, 트라이오드, LED 패키지, NTC, MEMS, IC, 광전지, 의료기기, 발광結晶

정밀 절단 재료

실리콘 웨이퍼, PCB 보드, EMC, 세라믹, 유리, 석영, 갈륨 아르세나이드, 리튬 니오바이트, 사파이어, 결정

자동 초점 기능:

시각 알고리즘을 통해 동작 제어와 협력하여 렌즈가 자동으로 상하로 이동하며 작업물 이미지의 선명한 위치를 신속하게 얻을 수 있습니다.

부품 소모품

적용 분야

공장

Minder-Hightech

최신 혁신을 소개합니다, 프리시전 다이싱 머신(Precision Dicing Machine), 쿼츠, 사파이어, 수정, PCB 보드 등 다양한 재료를 정밀하게 절단하기에 가장 적합한 도구입니다. 이 최첨단 장치는 선진 기술로 만들어졌으며, 다양한 응용 분야에 필요한 정확한 크기와 모양의 절삭을 제공하도록 설계되었습니다.

고품질 부품을 자랑하며, 일관성 있고 정확한 절삭을 위해 유용한 모터가 장착되어 있습니다. 이 제품은 공학, 제조, 개발 및 연구, 의료 기술 및 산업에 이르는 넓은 범위의 용도에 적합합니다.

사용자가 복잡한 형태와 크기를 쉽게 사용할 수 있는 프로그램으로 절단할 수 있도록 합니다. 이 기계는 요구되는 깊이와 제품에 따라 다양한 절삭 날개를 맞춤형으로 제공합니다.

연속 사용 중 과열을 방지하는 통합된 물 시스템이 포함되어 있습니다. 물 시스템은 또한 절단 날개가 시원하고 날카로워 유지되도록 해서, 그 수명과 일반적인 효율성을 증대시킵니다.

세련되고 우아한 디자인으로, 소형 구조 덕분에 어떤 공장이나 작업 공간 내에서도 간단히 배치할 수 있습니다. 시스템은 보통 먼지 방지 설계로 만들어져 사용 중 청결함과 안전성을 보장합니다.

안전을 염두에 두고 개선된 기능들과 함께 제작되었습니다. 즉각적인 위기 종료 기능이 있어 비상 상황에서 즉각적인 정지를 허용합니다.

매우 신뢰할 수 있으며, 유지보수 비용이 전혀 없어 장기적으로 더 적은 비용과 시간을 들일 수 있습니다. 내구성 덕분에 연속적인 장시간 사용에도 긴장의 징후를 보이지 않습니다.

Minder-Hightech 프리시전 다이싱 머신에 투자하여 오늘날 하나의 기계에서 효율성, 정확성 및 내구성을 모두 누려보세요.

홈페이지

회사 소개

MH Equipment

솔루션

해외 사용자

동영상

CONTACT US

정밀 디싱 머신은 석영, 사파이어, 수정, PCB 보드를 정확하게 절단할 수 있습니다