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  • 정밀 다이싱 기계는 석영, 사파이어, 크리스탈, PCB 보드를 정밀하게 절단할 수 있습니다.
  • 정밀 다이싱 기계는 석영, 사파이어, 크리스탈, PCB 보드를 정밀하게 절단할 수 있습니다.
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정밀 다이싱 기계는 석영, 사파이어, 크리스탈, PCB 보드를 정밀하게 절단할 수 있습니다. 대한민국

제품 설명
정밀 다이싱 머신은 석영, 사파이어, 크리스털, PCB 보드 제조를 정밀하게 절단할 수 있습니다.
정밀 다이싱 머신은 석영, 사파이어, 크리스털, PCB 보드를 정밀하게 절단할 수 있습니다. 공급업체
정밀 다이싱 머신은 석영, 사파이어, 크리스털, PCB 보드 제조를 정밀하게 절단할 수 있습니다.
스펙
MDHYDS6L
MDHYDS6M
MDHYDS6H
투기
다이싱 크기
mm
ф6”〡□150
ф6”〡□150
ф6”〡□150
다이싱 깊이
mm
≤4mm 또는 관례
≤4mm 또는 관례
≤4mm 또는 관례
메인 스핀들
 회전 속도
분ˉ¹
3000 ∽40000
10000 ∽50000
10000 ∽50000
kW
AC, 1.25at40000minˉ¹
AC, 1.5at50000minˉ¹
DC,1.5at50000minˉ²
X 축
행정
mm
250
250
250
속도 범위
mm / 초
0.1 ∽400
0.1 ∽400
0.1 ∽500
Y축
행정
mm
170
170
170
분해능
mm
0.0001
0.0001
0.0001
단일 이동 정확도
mm
≤0.003 / 5
≤0.003 / 5
≤0.002 / 5
F 정확도
mm
≤0.005 / 170
≤0.005 / 170
≤0.004 / 170
Z 축
행정
mm
30
30
30
최대 블레이드 크기:
mm
f58
f58
f58
분해능
mm
0.0001
0.0001
0.0001
mm
0.001
0.001
0.001
R축
 회전 범위
℃ 일
380
380
380
기본 필수
KVA
3.0단상, AC220V
3.0 단상, AC220V
3.0 단상, AC220V
공기
Mpa L/분
0.5∽0.6최대 소비량180
0.5∽0.6최대 소비량200
0.5∽0.6최대 소비량200
절삭 액
Mpa L/분
0.2∽0.3최대 소비량3.0
0.2∽0.3최대 소비량3.5
0.2∽0.3최대 소비량3.5
냉각수
Mpa L/분
0.2∽0.3최대 소비량1.5
0.2∽0.3최대 소비량1.5
0.2∽0.3최대 소비량1.5
배출
m³ / 분
1.5
1.5
1.5
크기
mm
580 * 910 * 1650
580 * 910 * 1650
580 * 910 * 1650
무게
kg
500
500
500
세부
정밀 다이싱 머신은 석영, 사파이어, 크리스털, PCB 보드를 정밀하게 절단할 수 있습니다. 공급업체
정밀 다이싱 머신은 석영, 사파이어, 크리스털, PCB 보드 공장을 정밀하게 절단할 수 있습니다.
정밀 다이싱 머신은 석영, 사파이어, 크리스털, PCB 보드를 정밀하게 절단할 수 있습니다. 공급업체
정밀 다이싱 머신은 석영, 사파이어, 크리스털, PCB 보드를 정밀하게 절단할 수 있습니다. 세부 정보

특징:

√ 블레이드 데이터베이스 관리
√ 공작물 절단 데이터베이스 관리
√ 자동 초점 기능
√ 양방향 리프팅 나이프 절단 기능
√ 블레이드 노출 보정 기능
√ 다양한 안전 보장 및 알람 기능

이용 약관:

1. 기계를 20~25°C의 환경에 설정하십시오(변동 범위는 ±1°C 이내로 제어됨). 실내습도는 40%~60%로, 결로 현상 없이 일정하게 유지하세요.
2. 대기압 노점 -15°C 이하, 잔류유분 함량 0.1ppm, 여과도 0.01um/99.5 이상의 깨끗한 압축공기를 사용하십시오.
3. 절삭수의 수온은 상온 2°C(변동 범위 ±1°C 이내)로 관리하고, 냉각수 온도는 상온과 동일하게 관리하십시오(변동 범위 ±1°C 이내).
4. 중력 충격 및 외부 진동 위협으로부터 장치를 피하십시오. 또한 송풍기, 통풍구, 고온이 발생하는 장치, 오일이 발생하는 장치 근처에는 장비를 설치하지 마십시오.
5. 본 장비는 방수 바닥 및 배수 처리가 된 장소에 설치하십시오.
6. 당사의 제품 사용설명서를 엄격히 준수하여 운용하시기 바랍니다.

응용 분야 :

다이오드, 삼극관, LED 패키징, NTC, MEMS, IC, 광전지, 의료 기기, 섬광 결정

정밀절단재료

실리콘 웨이퍼, PCB 보드, EMC, 세라믹, 유리, 석영, 갈륨비소, 니오브산리튬, 사파이어, 크리스탈

자동 초점 기능:

모션 제어와 조화를 이루는 시각적 알고리즘을 통해 렌즈를 자동으로 올리고 내릴 수 있으며 작업물 이미지의 명확한 위치를 빠르게 얻을 수 있습니다.
액세서리 소모품
정밀 다이싱 머신은 석영, 사파이어, 크리스털, PCB 보드 공장을 정밀하게 절단할 수 있습니다.
응용 분야
정밀 다이싱 머신은 석영, 사파이어, 크리스털, PCB 보드를 정밀하게 절단할 수 있습니다. 공급업체
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공장
정밀 다이싱 머신은 석영, 사파이어, 크리스털, PCB 보드를 정밀하게 절단할 수 있습니다. 공급업체
정밀 다이싱 머신은 석영, 사파이어, 크리스털, PCB 보드를 정밀하게 절단할 수 있습니다. 세부 정보
정밀 다이싱 머신은 석영, 사파이어, 크리스털, PCB 보드 제조를 정밀하게 절단할 수 있습니다.

마인더하이테크

최신 혁신 기술인 정밀 다이싱 머신(Precision Dicing Machine)은 석영, 사파이어, 크리스털, PCB 보드 등과 같은 다양한 재료를 정밀 절단하는 데 가장 적합한 도구입니다. 이 최첨단 장치는 첨단 기술로 제작되어 절단을 제공하도록 제작되었으며 크기는 정확하고 다양한 응용 분야에 필요한 모양이 될 수 있습니다.

 

 

 

고품질 부품을 자랑하는 보험 회사의 모터는 일관되고 정확한 절단을 달성하는 데 유용합니다. 이 제품은 엔지니어링, 제조, 개발 및 연구에서 기술 및 의료 산업에 이르기까지 다양한 분야에 잘 어울립니다.

 

 

 

사용하기 쉬운 프로그램을 사용하여 사용자가 양식을 자르고 크기가 복잡할 수 있습니다. 기계는 필요한 깊이와 제품에 따라 다양한 절단 블레이드를 갖춘 맞춤형으로 제작되었습니다.

 

 

 

장기간 사용 시 과열을 방지하는 시스템 일체형 물이 포함되어 있습니다. 또한 물 시스템은 절단 날이 시원하고 날카로운 상태를 유지하도록 보장하여 수명과 효율성을 증가시킵니다.

 

 

 

세련되고 디자인이 우아하며 컴팩트한 구조로 공장이나 작업 공간 내에서 쉽게 배치할 수 있습니다. 일반적으로 접근 방식으로 만들어진 시스템은 방진 처리되어 사용 중에 청결과 보안이 보장됩니다.

 

 

 

창조된 안전은 향상된 기능과 함께 마음을 사용하는 것입니다. 실제로 긴급 상황이 발생한 경우 시스템을 종료하는 위기 종료 기능입니다.

 

 

 

유지 관리 비용이 전혀 들지 않고 신뢰성이 높기 때문에 지출을 줄이고 실행을 살펴볼 때 시간이 매우 길어질 수 있습니다. 내구성이 있다는 것은 변형의 징후 없이 장시간 연속 사용을 견딜 수 있음을 의미합니다.

 

 

 

Minder-Hightech 정밀 다이싱 머신에 돈을 쓰고 효율성, 정확성, 내구성을 모두 누리세요.

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