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제품 설명

카세트 형식 배치 플라즈마 포토레지스트 제거기

DESCUM
웨이퍼 청소
습식 공정 후 잔여 포토레지스트 제거
표면 잔여물 제거
노출 및 현상 후 잔여 포토레지스트 제거

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR remover off line machine Photoresist Residual Removal details

공정

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장점:

핵심 이점

높은 탈접착율: 고밀도 플라즈마, 빠른 탈접착율
안정성: 플라즈마 처리 후 높은 재현성
원격 플라즈마: 원격 플라즈마, 웨이퍼에 대한 낮은 이온 손상
특징 소프트웨어: 독자적으로 연구 개발한 소프트웨어, 직관적인 프로세스 애니메이션, 상세한 데이터 및 기록
균일성: 플라즈마는 버터플라이 밸브를 통해 압력과 온도를 제어할 수 있음
안전 요소: 낮은 플라즈마가 제품 방전 시 손상을 줄임.
사후 서비스: 신속한 응답과 충분한 재고
먼지 관리: 고객 요구 사항을 충족시킴.
코어 기술: R&D 팀 구성원의 약 40%

캐셋 플랫폼 (MD-ST 6100/620)

1. 4 웨이퍼 캐리어
2. 높은 호환성: 웨이퍼 크기 선택의 유연성이 비용과 솔루션 효율성을 높임
3. 높은 안정성 진공 전송 챔버:
완숙하고 안정적인 진공 전송 설계는 시장에서 여러 해 동안 성숙하게 적용되어 고객으로부터 좋은 평가를 받고 있음.
회전대 설계, 컴팩트한 공간, PARTICAL 위험을大幅히 줄임
4. 인체공학적 소프트웨어 운영 인터페이스:
직관적인 인체공학적 소프트웨어 운영 인터페이스, 기계 작동 상태 실시간 모니터링;
포괄적인 경보 및 방어 기능으로 오작동 방지.
강력한 데이터 내보내기 기능, 다양한 공정 파라미터 기록 및 제품 생산 기록 내보내기.

로봇

1. 한 번의 이중 웨이퍼 선택 및 배치 설계로 높은 생산성 제공
2. 공간 효율성 향상.

열판

1. 고정밀 온도 제어 웨이퍼 플레이트
웨이퍼 히팅 플레이트는 실온에서 250°C까지 온도 제어 정확도 ±1°C
전문 장비로 캘리브레이션된 웨이퍼 히팅 플레이트, 균일성 ±3°C 이내, 접착제 제거의 균일성을 보장
2. 싱글챔버 듀얼웨이퍼 처리
싱글챔버 듀얼웨이퍼 설계;
각 웨이퍼마다 독립적인 전력 방전 설계, 각 웨이퍼의 원형 PR 제거 효과를 보장;
UPH 효율을 확보하는 전제하에 제품 비용을 줄임, 높은 호환성
3. 생산 능력: 듀얼구조 반응챔버 설계, 높은 생산 효율.

사양

플라즈마 소스	rF	마이크로파
전력	1000W	1250W
적용 범위	4~8인치	4~8인치
단일 처리 웨이퍼 수	4-6 인치 =50 개/8 인치=25 개	4-6 인치 =50 개/8 인치=25 개
외형 치수	1000x850x1700mm	1000x850x1700mm
시스템 제어	PC	PC
자동화 수준	매뉴얼	매뉴얼

하드웨어 능력
가동시간/사용가능 시간	≧95%
평균 청소 시간 (MTTC)	≦6 시간
평균 수리 시간(MTTR)	≦4 시간
평균 고장 간격 시간(MTBF)	≧350 시간
평균 보조 시간(MTBA)	≧24 시간
평균 파손 간격 웨이퍼(MWBB)	≦1만 개의 웨이퍼 중 1개
히팅 플레이트 제어	50-250°