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반도체 2차 패키징 장비 레이저 비전 캡 오프너 / 비파괴 수리 커버 오픈 머신

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제품 설명

MDHA-LO1520
레이저 비전 캡 오프너

1. 수동으로 프로그래밍 가능한 경로. 칩 패키징 후 작업물 커버를 자동으로, 신속하게, 정확하게 열 수 있어 2차 및 다중 칩 패키징이 가능합니다.
2. 장치는 조작이 쉬우며 신뢰성이 높습니다. 열림은 파괴적이지 않고 재봉합에 사용할 수 있습니다.
수리 후 이를 다시 열 수 있기 때문에 금속 개방기 또는 비파괴적 수리 개방기라고도 합니다.
원칙:
1. 보조 비전과 레이저 AI를 결합하여 높이와 수평 교정을 수행하므로 작업 중 문제가 발생하지 않습니다.
자체 재질의 문제로 인해 절단 오차가 있을 수 있으며, 뚜껑을 연 후에는 100% 재사용이 불가하며 외관에 영향을 주지 않습니다.
2. 카메라를 사용하여 크기 피드백 프로그램을 인식하고, 프로그램 실행 후 레이저 위치 보정을 수행하며, 작업 과정에서 추적하면서 보정을 진행합니다.
일부 사진:
응용 프로그램
1. 사각형, 원형, 다각형, 이방성 광전자 소자, 두꺼운 필름 회로, 광통신 장치, 석영 결정 발진기 등의 세라믹 포장, 금속 포장에 사용됩니다.
2. 병렬 밀봉 기술, 레이저 밀봉 기술, 에너지 저장 용접 기술 등 다양한 포장 형태의 정밀 개구 및 밀봉에 일반적으로 사용됩니다.

주요 포인트

1. 고속 주입 모터를 채택하여 최대 속도는 30000rpm이며, 진동이 적습니다.
2. 레이저 정렬과 레이저 높이 측정은 밀링 커터의 정확도 ±3μm를 보장합니다.
3. 강력한 개방 또는 다중 유연 개방 중 하나를 선택할 수 있으며, 개방 표면은 ±5μm로 균일하고 잔여물이 없습니다.
4. 강력한 주축 시스템 자동 청소 처리 + 전문가급 이중 보증으로 잔해 없이 작동합니다.

기술적 특징

1. 윤곽선에 따라 개방 밀링 및 피드하여 덮개를 작업물에서 분리합니다.
2. 원점 직접 설정, 재설정 기능.
3. 소프트웨어 가상 가공으로 가공 경로를 미리 볼 수 있습니다.
4. 실시간 가공 경로 및 진행률 표시.
5. 레이저 거리 측정으로 칼의 깊이를 결정합니다.
6. 자동 진공.
7. 공구 및 제품에 따라 주축 속도를 조절할 수 있습니다.
사양
모델
MDHA-LO1520
테이블 스트로크
205mm×245mm
최대 커버 크기
150mm×200mm
커버 정확도
±5μm
레이저 위치 정확도
±3μm
레이저 측정 정확도
±3μm
급지 깊이
0.01mm-5mm(조절 가능)
피드 너비
0.1mm-4mm
정렬 모드
CCD(MARK 포인트 인식)
최대 속도
30000rpm
최대 이동 속도
10mm/s
구동 모드
X, Y, Z 축 별도 모터
먼지 처리
내장 청소 장치
통신 인터페이스
HDMI 인터페이스
컴퓨터 시스템
내장 산업용 컴퓨터
운영 체제
WindowsXP\/Vista\/Win 7
출력 전압
교환(220±22)V, (50±1)Hz（사용자 정의 가능 110V）
전체 장비 전력
1.5KW
기계 무게
90KG
전체 치수
（L）800mm×（W）700mm×（H）900mm
포장 및 배송
회사 소개
자주 묻는 질문
1. 가격에 대해:
우리의 모든 가격은 경쟁력 있으며 협상 가능합니다. 가격은 장치의 구성과 사용자 정의 복잡성에 따라 다릅니다.

2. 샘플에 대해:
우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해：
계획이 확정된 후, 먼저 우리에게 예치금을 지불해야 하며, 공장에서 제품 준비를 시작할 것입니다. 장비가 준비되면 잔액을 지불하고 우리는 그것을 발송할 것입니다.
장비가 준비되고 잔액을 지불하면 우리는 이를 발송할 것입니다.

4. 배송에 대해:
장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:
우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

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