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  • 반도체 기판 웨이퍼 제조 장비 완전 자동 단일 칩 웨이퍼 세척기 웨이퍼 스크러버
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반도체 기판 웨이퍼 제조 장비 완전 자동 단일 칩 웨이퍼 세척기 웨이퍼 스크러버

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제품 설명

완전 자동 단일 칩 웨이퍼 청소 기계 웨이퍼 스크러버

기계의 특징

단일 캐비티, 이중 캐비티 및 사중 캐비티
강력한 프로세스 능력으로 Wafer Start 및 공정 청소와 같은 응용 프로그램을 지원 가능
장비 간 칩 기술의 양호한 일관성

응용 분야

4-8인치 규모의 실리콘 기반 및 복합 물질 기반 웨이퍼의 표면 입자 제거

기술 매개변수

4인치, 6인치, 8인치 브러시 캐비티
스피너 속도 최대 4000RPM
듀얼 암 브러시 챔버로 Brush, AS, JET, Megasonics 청소 방식 제공
액체 청소 기능을 지원 가능

로드포트 유닛, 로딩 유닛

로드포트는 이 장치의 로딩 유닛입니다
Wafer Mapping 가능
Wafer 슬라이드 감지 장치 탑재

로봇 이송 유닛

듀얼 블레이드 로봇, 옵션으로 진공 또는 트레이 타입 블레이드 가능.

정렬 및 뒤집기 유닛

평탄한 가장자리를 정렬하고 위치할 수 있음
웨이퍼를 뒤집어 결정체 뒷면을 닦을 수 있음

세척 유닛

브러시 암 수량 * 2
웨이퍼 핸들: 챙 클램프 또는 흡수식
브러시, AS, JET, 메가소닉 세척 모드, 제약 세척 지원
1. 동시에 웨이퍼 입력 및 출력을 지원하며 A 입력 및 B 출력 모드도 지원
2. 챔버 A의 전면과 챔버 B의 후면을 닦는 것을 지원할 수 있습니다
3. 이중 챔버 병렬 청소를 지원할 수 있습니다

브러시 유닛 설명

그림과 같음
스피너 상단에 웨이퍼가 고정됩니다
Arm1&Arm2는 다양한 닦는 방법과 결합하여 사용될 수 있습니다 앞서 설명된 방법으로 웨이퍼를 청소합니다.
청소 후, 스피너는 높은 속도로 회전하여 웨이퍼를 회전 및 건조시킵니다

정렬 및 뒤집기 유닛

웨이퍼는 거주 및 평탄화 목적에 사용할 수 있습니다
웨이퍼를 뒤집을 수 있습니다
장비 크기: 160x150x220 (mm)
로딩 및 언로딩 방법: 동일 입구 및 동일 출구 / A 입구 및 B 출구
브러시 유닛 수: 2
브러시 모드: 브러시, AS, JET, 메가소닉스 청소 방식, 약품 청소 지원
포장 및 배송
회사 소개
자주 묻는 질문
1. 가격에 대해:
우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:
우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해：
계획이 확정된 후, 먼저 우리에게 예치금을 지불해야 하며, 공장에서 제품 준비를 시작할 것입니다. 장비가 준비되면 잔액을 지불하고 우리는 그것을 발송할 것입니다.
장비가 준비되고 잔액을 지불하면 우리는 이를 발송할 것입니다.

4. 배송에 대해:
장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:
우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

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