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반도체 기판 웨이퍼 제조 장비 전자동 단일 칩 웨이퍼 세척기 웨이퍼 스크러버 대한민국

여행지 설명

전자동 단일칩 웨이퍼 세척기 웨이퍼 스크러버

기계 기능

단일 캐비티, 2개 캐비티, 4개 캐비티
웨이퍼 시작 및 프로세스 세척과 같은 애플리케이션을 지원할 수 있는 강력한 프로세스 역량
장비 간 칩 기술의 일관성이 우수함

애플리케이션 분야

4~8인치 실리콘 기반 및 컴파운드 기반 웨이퍼의 표면 입자 제거

기술 매개 변수

4인치, 6인치, 8인치 브러시 캐비티
스피너 속도 최대 4000RPM
듀얼 암 브러시 챔버, 브러시, AS, JET, 메가소닉스 세척 방법 제공
액체 세척 기능 지원 가능

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LoadPort 유닛, 로딩 유닛

LoadPort는 이 장치의 로딩 단위입니다
웨이퍼 매핑 가능
웨이퍼 슬라이드 감지 기능 탑재

전송 로봇 유닛

듀얼 블레이드 로봇, 진공 또는 트레이 타입 블레이드 선택 가능.

정렬 및 뒤집기 장치

평평한 모서리를 정렬하고 찾을 수 있습니다
웨이퍼를 뒤집어서 크리스털 뒷면을 닦을 수 있습니다.

브러싱 유닛

브러싱 암 수량 * 2
웨이퍼 핸들 : 척 클램프 또는 흡입형
Brush, AS, JET, Megasonics 세척 모드, 제약품 세척 지원
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1. Wafer 입력 및 출력을 동시에 지원하며, A 입력 및 B 출력 모드도 지원합니다.
2. 챔버 A의 앞면과 챔버 B의 뒷면을 브러싱할 수 있습니다.
3. 듀얼 챔버 병렬 세척 지원 가능

브러시 유닛 설명

그림과 같이
스피너 위에 고정된 웨이퍼
Arm1&Arm2는 다양한 브러싱 방법과 병행 사용 가능합니다. 웨이퍼를 세척하는 방법에 대해 이전에 설명한 바 있습니다.
세척 후 Spinner는 고속으로 회전하여 웨이퍼를 회전시키고 건조합니다.
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정렬 및 뒤집기 장치

웨이퍼는 주거 및 평탄화 목적으로 사용할 수 있습니다.
웨이퍼를 뒤집을 수 있습니다
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장비 크기 : 160x150x220(mm)
적재 및 하역 방법: 같은 인 및 같은 아웃 & A 인 및 B 아웃
브러싱 유닛 수 : 2개
브러싱 모드: 브러시, AS, JET, 메가소닉 세척 방법, 제약 세척 지원
포장 및 배달
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회사 소개
자주 하는 질문
1. 가격에 관하여:
모든 가격은 경쟁력이 있으며 협상 가능합니다. 가격은 장치의 구성 및 사용자 정의 복잡성에 따라 다릅니다.

2. 샘플에 관하여:
저희는 귀사를 위해 샘플 제작 서비스를 제공해 드릴 수 있지만, 일부 수수료는 귀하가 지불해야 할 수 있습니다.

3. 지불에 관하여:
계획이 확정되면 먼저 보증금을 지불해야 하며 공장에서 상품 준비를 시작합니다.
장비가 준비되었고 잔금을 지불하시면 해당 장비를 배송해 드립니다.

4. 배송에 관하여:
장비 제작이 완료되면 인수 영상을 보내드리고, 고객께서도 현장에 오셔서 장비를 검사하실 수 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀사 공장에 도착하면 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 요금에 대한 별도 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 관하여:
당사 장비는 12개월 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체해야 하는 경우, 원가만 청구합니다.

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