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제품 설명

배치 플라즈마 반도체 웨이퍼 포토레지스트 제거 머신

처리 온도가 낮고 고압에서 플라즈마를 유지할 수 있음
DESCUM 웨이퍼 청소 습식 포토레지스트 제거 표면 잔여물 제거 노출 및 현상 후 포토레지스트 잔여물 제거
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사양
플라즈마 소스
RF
마이크로파
전력
1000W
1250W
적용 범위
4~8 인치
4~8인치
단일 처리 웨이퍼 수
4~6 인치=50 개 /8인치=25 개
4~6 인치=50 개/8 인치=25 개
외형 치수
1250x1630x1900mm
1250x1630x1900mm
시스템 제어
PC
PC
자동화 수준
자동차
자동차
공장
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제품 상세
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포장 및 배송
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회사 소개
설비 수출 분야에서 16년의 경험이 있습니다! 우리는 귀하에게 일괄적인 반도체 전공정/후공정 공정 및 장비 솔루션을 제공할 수 있습니다!
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