가공 유형 프로세스 유형 |
소재별 분류 소재별 가공 분류 |
응용 분야별 분류 응용 분야별 정렬 |
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기판 박형화 |
금속 및 합금 공업 세라믹스 산화물 재질 탄화물 재질 유리 플라스틱 |
반도체 Semi Conductor |
웨이퍼 기판 Si, SiC, Ge, Ge-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3 등 |
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플라스틱 수지 |
PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR |
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PCB |
接着제, 코팅, 회로 |
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광학 부품 |
광학 렌즈, 광학 반사체, 발광結晶, 홀로그램 유리, HUD 유리, 디스플레이 유리 |
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레이더 |
산화 피막 판 |
일반 사양 |
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장비 시리즈 |
MDFD250HG |
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작업대 직경 Work Table Diameter |
φ250 mm / 10 inches |
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최대 가공 직경 Maximum Grinding Diameter |
φ250 mm |
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최소 가공 두께 Minimum Grinding Thickness |
T≥35μm (12” 캐리어 사용 시) |
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가공 거칠기 Grinding Roughness |
Ra≤0.02μm (2000 그릿 연마재 사용 시) |
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진입 분해능 Feeding Resolution |
RES = 0.1 μm |
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감소된 절삭 속도 Grinding Feeding Speed |
0.1 ~ 10μm/sec (grinding feeding speed) |
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원점으로의 빠른 이동 속도 Fast Feeding Speed |
0.01 ~ 1mm/sec (원점에서 사전 피딩 위치까지) |
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작업대 수량 No. of Worktable |
1 |
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연마바퀴 회전 속도 Wheel Rotate Speed |
0-3000 rpm |
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작업대 회전 속도 Worktable Rotate Speed |
0-300 rpm |
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상부 주축 출력 Upper Spindle Power |
전기 주축 Electric Spindle 5.5kW |
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하부 주축 파워 Lower Spindle Power |
전기 주축 Electric Spindle 2.2kW |
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냉각수 탱크 용량 Coolant Tank Volume |
75l |
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핸드휠 분해능 Pulse Hand Wheel Resolution |
1×, 10×, 100× |
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공압 소스 Pneumatic Source |
0.6-0.8MPa |
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총 중량 Total Weight |
1200 kg |
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기기 크기 Dimension |
1150×1200×2000 mm |
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선택 사양 Optional Choice |
사양 Specification |
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비접촉식 온라인 두께 측정 시스템 Non-Contact (Infrared) Thickness Gauge |
브랜드Brand: Marposs 해상도Resolution: 0.1μm 측정 정확도Measurement Precision: ≤0.5μm |
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접촉식 온라인 두께 측정 시스템 Contact Thickness Gauge |
브랜드Brand: Marposs 해상도Resolution: 0.1μm 측정 정확도Measurement Precision: ≤0.5μm |
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그래파이트 공기부양 정압 전기 주축 (상부 주축) Aerostatic Graphite Electric Spindle |
공력Power: 5.5kW 동적 균형Spindle Balance: 0.05μm(3000rpm) |
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연마 휠 연삭 휠 |
입자 크기Grains Grits Size: 320에서 6000까지 연마 재료Abrasive Material: 기판 재질에 따라 결정됨 |
미더 하이테크 서브스트레이트 그라인더를 소개합니다. 이는 서브스트레이트를 갈아내는 데 있어 뛀어난 정확성과 정밀성을 제공하는 이상적인 장치입니다. 최신 기술을 적용한 에어로 스태틱 그래파이트 전기 주축을 탑재하여 내구성과 성능을 보장합니다.
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