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진공 마이크로파 플라즈마 청소기 플라즈마 표면 처리 반도체 패키징 솔루션 IC TO 패키지

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제품 설명

반도체 패키징 솔루션 Microwave Plasma Cleaner

SPV-100MWR은 반도체를 위한 저전압 마이크로파 플라즈마 클리닝 시스템입니다. 진공腔의 벽에 있는 창에 2.45GHz 주파수의 마이크로파를 적용하면 대량의 연속적인 플라즈마가 생성되며, 이를 통해 칩이 cavity로 들어가 클리닝됩니다.
Vacuum microwave plasma cleaning machine Plasma Surface Treatment Semiconductor Packaging solution IC TO package supplier
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기술 매개변수
진공 플라즈마 호스트
장비 크기
1230X1800X1100mm (폭 x 높이 x 깊이)
무게
450kg
전력 수요
AC380V, 50/60Hz, 5선, 30A
플라즈마 생성기 사양
전자레인지 전원 공급 장치
전력
0~1250W
주파수
2.45GHz
진공 시스템
재료
알루미늄 합금 (맞춤형 스테인리스 챔버 가능)
두께
25mm
챔버 내부 치수
480mmX470mmX480mm
작업 공간
6 매거진 구역
ECR
슬롯 매거진이 ECR 강화 처리 효과를 제공합니다
플라즈마 기능
처리 능력
35마이크론 피치
40μm 범프
15X15mm 최대 다이 크기
응용 프로그램
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Vacuum microwave plasma cleaning machine Plasma Surface Treatment Semiconductor Packaging solution IC TO package manufacture
세부사항
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우리는 장비 판매 분야에서 16년의 경험이 있으며, 귀하에게 일괄적인 IC 패키지 라인 장비 솔루션을 제공할 수 있습니다!
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