EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
video
- Video Syarikat MH
- Pembuatan Peranti Semikonduktor
- Video Pakej IC/TO
- Sistem Bungkusan Vakum
- Video Rawatan Permukaan Plasma
- mesin penggulung
- Penyambung Ultrasonik
- Video Penggiling dan Penyelaras
- Robot Penyusun, Penyolder dan Penykrup
-
MD-etech1850 pautan wedge automatik wayar
-
Mesin penempelan die / Penyambung die
-
Mesin penempelan die TO / Penyortir die TO
-
1.1*1.1mm wafer Filem Biru reben, mesin Penempel Die berkelajuan tinggi dan kejituan tinggi
-
Peralatan Penyempakan Semula Semikonduktor Mesin Pembuka Cap Visions Laser / Mesin Perbaikan Tidak Distraktif
-
Pandangan kilang. Mesin die bonding sedang diuji dan sedia untuk penghantaran.
