Back-endproces - Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

EN

Home

Over Ons

MH-apparatuur

Het resultaat

Overzeese gebruikers

Video

Contact

Home
Over Ons

Over Ons

Certificaat

Veelgestelde vragen
MH-apparatuur

Halfgeleiderindustrie

Maskeruitlijner

Wafelmolen

Snijzaag

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

PR-verwijdering RTP USC

Semicon Inspect

Laboratorium halfgeleiderapparatuur

IC/TO-pakketlijn

Dispenser

Draadbinder

Die bonder

IBGT-lasser

Bondtester

Plasma-oppervlaktebehandeling

Plasma-reinigingsmachine

Contacthoektester

Vacuümverpakkingslijn

Terminal-invoegmachine

Grinder en polijstmachine

Ultrasone machineoplossingen

Ultrasoon metaallasser

Ultrasoon inspectiesysteem

Condensatorwikkelmachine

Draadverbindingslijn voor batterijpakket

Solderen Dispenseren Schroeven Robots
Het resultaat

Plasma-oppervlaktebehandelingen

Condensatorwikkelaar

Terminal-invoeging

Draadbinder voor batterijpakket

IC/TO-pakket

Halfgeleider

Front-end proces

Back-endproces
Overzeese gebruikers
Video

MH Bedrijfsvideo

Fabricage van halfgeleiderapparaten

IC/TO-pakketvideo

Vacuümverpakkingssysteem

Plasma-oppervlaktebehandelingen Video

Wikkelmachine

ultrasone Welder

Video over slijp- en polijstmachines

Solderen Dispenseren Schroeven Robots
Contact

Home> Back-endproces

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Alle rechten voorbehouden