Fatiar wafer é difícil e requer muita habilidade para fazê-lo perfeitamente. Fatiadores de wafer — essas são as pessoas que irão fatiar seus wafers. Elas usarão dispositivos que permitem fazer cortes retos e uniformes com facilidade. Isso é muito importante, pois determinará o quão bem os wafers podem ser aplicados em diferentes tecnologias.
A divisão de wafer, por definição, é o processo de pegar uma peça grande de material, conhecida como wafer, e separá-la em partes menores. Wafers referem-se às finas fatias de materiais que são amplamente utilizadas em numerosos dispositivos (por exemplo, eletrônicos, painéis solares etc.). É crucial realizar a divisão do wafer corretamente para que nenhuma quantidade de material seja mal gerenciada. Deve ser feito perfeitamente, caso contrário se tornará sucata, o que faz da divisão de wafer uma habilidade central em várias indústrias.
Os cortes são feitos usando uma ferramenta chamada serra de diamante, que os cortadores de wafer utilizam. É feito assim para cortar o wafer sem danificá-lo e com uma borda suave, pois foi usado um design especial de serra de diamante. Aqui, a borda afiada é importante para permitir pequenas peças eletrônicas que devem estar em uma configuração muito apertada.
Todas as peças devem ser cortadas em uma forma e tamanho iguais. O corte irregular das peças pode causar problemas em eletrônicos onde elas serão usadas. Por exemplo, se um componente for maior que o outro, ele pode não se encaixar perfeitamente no dispositivo eletrônico, o que pode causar problemas no desempenho. É por isso que estão fazendo um grande esforço para garantir uma melhor precisão nos cortes feitos pelos cortadores de wafer.
Também é caro e eles podem acabar rapidamente, já que você precisa obter cortes uniformes. Peças de tamanhos diferentes: fazer os wafers ficarem como trabalho em andamento, mudando algumas áreas que são desperdiçadas e não utilizáveis. Isso implica que as empresas podem acabar perdendo material bom, o que por sua vez pode ser muito custoso para elas. Assim, torna-se muito importante controlar - não apenas a funcionalidade dos eletrônicos, mas também porque isso afetaria os lucros da empresa.
Um cortador de wafer é equipado com uma série de ferramentas para ajudá-lo em suas ações de corte. Eles também teriam usado um gravador de wafer, além da serra de diamante. Essa ferramenta é usada para riscar uma pequena linha ou sulco no wafer, tornando mais fácil a separação do silício no lado frontal e posterior do wafer quando necessário.
Eles também utilizam um limpa-wafer para eliminar qualquer tipo de poeira ou partículas no wafer antes de realizar o corte. Esta é uma etapa importante, pois qualquer sujeira residual no wafer pode comprometer a qualidade do corte. Após os wafers serem fatiados, eles podem ser separados usando um separador de wafer. Dessa forma, as peças não grudam umas nas outras e ficam fáceis de remover.
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