Empresa: Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

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Corte de wafer

Cortar wafers é difícil e requer muita habilidade para ficar perfeito. Cortadores de wafer – essas são as pessoas que cortarão seus wafers. Eles usarão gabaritos que permitem fazer cortes retos e uniformes com facilidade. Isto é muito importante porque determinará quão bem os wafers podem ser aplicados em diferentes tecnologias.

O corte de wafer é, por definição, o processo de pegar um grande pedaço de material, conhecido como wafer, e separá-lo em pedaços menores. Wafers referem-se às fatias finas de materiais que são amplamente utilizados em vários dispositivos (por exemplo, eletrônicos, painéis solares, etc.). É crucial fazer o corte do wafer corretamente para que nenhuma quantidade de material seja mal gerenciada. Deve ser feito com perfeição, caso contrário se tornará um desperdício, e é por isso que o corte de wafer é conhecido como uma habilidade essencial em vários setores.

Como cortar wafers com precisão cirúrgica

Os cortes em si são feitos com uma ferramenta chamada serra diamantada, usada pelos cortadores de wafer. É feito para serrar o wafer sem danificá-lo e com o gume liso, para isso foi utilizado um desenho especial de serra diamantada. Aqui, a borda afiada é importante para permitir pequenas peças eletrônicas que precisam estar em configurações muito compactas.

Todas as peças devem ser cortadas no mesmo formato e tamanho. O corte irregular das peças pode causar problemas na eletrônica onde estas serão utilizadas. Por exemplo, se um componente for maior que o outro, ele pode não caber perfeitamente no dispositivo eletrônico e isso pode causar problemas de bom desempenho. Por isso se esforçam muito para garantir maior precisão nos cortes feitos pelas cortadoras de wafer.

Por que escolher o corte de wafer da Minder-Hightech?

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