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Equipamento de embalagem de chips manual pequeno para laboratórios: tratamento de superfície de plasma, forno, máquina de colagem de matrizes, soldador de fios
Outubro 28 2024

Equipamento de embalagem de chips manual pequeno para laboratórios: tratamento de superfície de plasma, forno, máquina de colagem de matrizes, soldador de fios

A Minder-Hightech é uma fornecedora integrada de equipamentos para toda a indústria de embalagens de semicondutores. A demanda proposta pelo cliente europeu desta vez é personalizar pequenos equipamentos manuais para embalagens de chips para ensino de laboratório. Após multiplicar...

Pequenos equipamentos manuais de embalagem de CI usados ​​em laboratório: Máquina de superfície de plasma, Forno, Soldador de matriz, Soldador de fio.
Outubro 25 2024

Pequenos equipamentos manuais de embalagem de CI usados ​​em laboratório: Máquina de superfície de plasma, Forno, Soldador de matriz, Soldador de fio.

A Minder-Hightech é uma fornecedora integrada de equipamentos para toda a indústria de embalagens de semicondutores. A demanda proposta pelo cliente europeu desta vez é personalizar pequenos equipamentos manuais para embalagens de chips para ensino de laboratório. Após vários...

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