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Equipamento de Embalagem de Chips Manual Pequeno para Laboratórios: Tratamento de Superfície por Plasma, Forno, Máquina de Ligação de Dados, Aparelho de Ligações de Fio
28 Oct 2024

Equipamento de Embalagem de Chips Manual Pequeno para Laboratórios: Tratamento de Superfície por Plasma, Forno, Máquina de Ligação de Dados, Aparelho de Ligações de Fio

Minder-Hightech é um fornecedor integrado de equipamentos para toda a indústria de embalagem de semicondutores. A demanda proposta pelo cliente europeu desta vez é customizar equipamentos manuais pequenos para embalagem de chips para ensino em laboratório. Após múltiplas...

Equipamento de embalagem de IC manual pequeno usado no laboratório: Máquina de superfície de plasma, Forno, Ligador de Dados, Ligador de Fio.
25 Oct 2024

Equipamento de embalagem de IC manual pequeno usado no laboratório: Máquina de superfície de plasma, Forno, Ligador de Dados, Ligador de Fio.

Minder-Hightech é um fornecedor integrado de equipamentos para toda a indústria de embalagem de semicondutores. A demanda proposta pelo cliente europeu desta vez é customizar equipamentos manuais pequenos para embalagem de chips para ensino em laboratório. Após múltiplas...

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