Empresa: Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

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Corte de wafer

Agora, o corte de wafer é um sistema específico que nos permite fatiar o silício em pedaços muito menores. O silício é um material especial de grande importância para a produção de computadores e muitos outros equipamentos eletrônicos. O que queremos dizer é que, ao cortar o wafer em cubos, você corta o silício em pedaços extremamente pequenos. Essas partículas são então usadas para fabricar pequenas peças eletrônicas, que é uma das etapas cruciais para fazer nossos dispositivos funcionarem.

Maximizando a eficiência por meio do corte de wafer

O corte de silício deve ser feito com a mesma rapidez e precisão quando necessário. O que isso significa é que precisamos ter certeza de que cada fatia tem o equilíbrio perfeito de espessura. É aí que entram as máquinas de corte de wafer. Assim cada fatia fica perfeita; daí a necessidade dessas máquinas. Suas lâminas são tão afiadas que podem até cortar o silício em pedaços. As fatias precisam ser dimensionadas e moldadas adequadamente para que as máquinas sejam calibradas corretamente.

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