Projeto |
Conteúdo |
Tipo de Produto |
6",8",12" wafer, embalagem 2.5D/3D |
inspeção 2D Itens |
Objetos estranhos, resíduo de cola, partículas, riscos, trincas, contaminação, desvio CP, marcas excessivas de agulha, etc. |
metrologia 2D |
Diâmetro do Bump, coordenadas das marcas de agulha, metrolgia de RDL e TSV, etc. |
projeto de Inspeção 3D |
Altura do saliente, Coplanaridade do saliente |
Método de Cassete & Transmissão |
8"SMIF, 12" FOUP ou combinação |
Lente e Resolução |
2x(2.75um)13.5x(1.57um)5x(1.1um)17.5x(0.73um)110x(0.55um) |
Precisão |
0.55um/pixel |
Opcional e Personalizado |
OCR duplo, Módulo 3D, suportado pelo E84 |
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