Empresa: Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

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Remova a fotorresistência da superfície do wafer usando Plasma e remova a fotorresistência do semicondutor

2024-12-11 13:27:39
Remova a fotorresistência da superfície do wafer usando Plasma e remova a fotorresistência do semicondutor
Remova a fotorresistência da superfície do wafer usando Plasma e remova a fotorresistência do semicondutor

A Minder-Hightech é uma fabricante de semicondutores. Semicondutores são componentes críticos de muito do que compõe a vida moderna, como celulares e computadores. Agora, há algumas etapas na criação de semicondutores, mas a primeira etapa é criar um padrão em uma superfície plana conhecida como wafer.

Para renderizar esse padrão, depositamos um material especial no wafer. Essa substância é conhecida como fotorresistente. Depois de colocarmos o fotorresistente, o expomos à luz. Sob a luz, uma área do fotorresistente é endurecida e tornada forte. As áreas na sombra permanecem macias e podem ser apagadas.

Após obter o padrão desejado no wafer, o fotorresiste deve ser removido das áreas onde faremos o processamento posterior. É aqui que Limpador de Plasma entra em jogo, literalmente.

Métodos baseados em plasma para remoção de fotorresistente

Plasma é um estado de gás com alto nível de energia, devido a uma alta carga elétrica aplicada a ele. E esse gás ativado é altamente útil para remover o fotorresistente na superfície do wafer. Por meio do plasma, o fotorresistente pode se tornar quebradiço e limpá-lo se torna muito mais fácil.

Temos duas técnicas diferentes usando plasma para a remoção de fotorresistente: ataque químico a seco e incineração.

A gravação a seco: Nesta técnica, o plasma real que interage com o fotorresiste. O plasma reage com o fotorresiste onde faz contato. Esta reação decompõe o fotorresiste e o converte em gás. Esta substância gasosa pode ser posteriormente limpa da superfície do wafer, resultando na exposição das áreas que precisamos limpas e disponíveis para progressão.

Ashing — Esta é uma maneira diferente de fazer isso, neste método é usado plasma não reativo para o fotorresistente. O plasma quebra o fotorresistente em pedaços minúsculos e pequenos. Então, esses pedaços pequenos podem ser lavados do wafer. Esta abordagem é adequada e protege o wafer enquanto remove o fotorresistente desnecessário.

Usando plasma reativo para remoção de fotorresistência

Tratamento de superfície de plasma é uma ferramenta muito poderosa que nos ajuda a remover o fotorresistente mais resistente do wafer. O plasma é incrível por si só, mas a melhor parte é que podemos transformá-lo em um agente super seletivo. Isso significa que ele pode ser ajustado para reagir especificamente apenas com o fotorresistente, não com os outros materiais abaixo dele.

Por exemplo: se tivermos um padrão no wafer onde o metal é colocado sob o fotorresiste, podemos usar um tipo de plasma que reage apenas com o fotorresiste. Assim, podemos gravar o fotorresiste sem danificar o metal abaixo dele. Agora, isso é muito crítico, pois precisamos que todas as partes do wafer mantenham sua integridade durante o processo.

A técnica de plasma para remoção de fotorresistência

A Minder-Hightech emprega tecnologia de plasma de nova era para remover o fotorresistente de nossos wafers. Isso nos permite fabricar semicondutores sem erros, que são de alta qualidade.

Rápido, ajustável às suas necessidades Nossos sistemas são projetados para integrar-se perfeitamente ao seu fluxo de trabalho. Isso indica que somos capazes de descascar o fotorresistente em pouco tempo. E como somos rápidos, atendemos à demanda total de nossos clientes, entregando ótimos produtos quando eles precisam.

Mas nossos sistemas de plasma também são muito precisos, além de sua eficiência. O que essa precisão nos fornece é a capacidade de remover somente o próprio fotorresiste. Nossa tecnologia impede que todas as outras partes do wafer sejam danificadas pelo nosso processo, e não podemos nos dar ao luxo de fazer isso. Essa prática metódica se torna ainda mais essencial para a qualidade dos semicondutores que fabricamos lá fora.

Remoção de fotorresistência induzida por plasma em semicondutores

Então, resumindo, o plasma é uma superpotência que nos permite remover um pouco de fotorresistência da superfície do wafer de uma maneira altamente eficaz. Nós, da Minder-Hightech, aplicamos a mais recente e melhor tecnologia de plasma para produzir semicondutores de qualidade com defeito zero exato. Quando se trata de sistemas de plasma, nossas soluções são fabricadas para equilibrar velocidade com precisão, ao mesmo tempo em que são muito eficientes. Isso significa ser capaz de atender às demandas de nossos clientes, bem como entregar produtos de qualidade sem falhas. Isso espera melhorar o processo de semicondutores à medida que usamos remoção de plasma tecnologia que torna nossos semicondutores tão bons quanto possível para que todos os tipos de dispositivos eletrônicos sejam gadgets confiáveis.

 


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