Projeto | Conteúdo | Especificações |
Sistema de plataforma | Tracção no eixo x | 300mm |
Tracção no eixo y | 300mm | |
Tracção no eixo z | 50mm | |
Curso do Eixo T | 360° | |
Tamanho do Dispositivo de Montagem | 0,15-25mm | |
Alcance de Usinagem | 180*180mm | |
Tipo de Movimentação XY | Servo | |
Velocidade Máxima de Execução XY | XYZ = 50mm/s | |
Função de Limite | Limite suave eletrônico + limite físico | |
Precisão de Medição de Altura a Laser | 3 μm | |
Precisão do Módulo de Calibração de Agulha | 3 μm | |
Estrutura da Plataforma | Plataforma Óptica Dupla Y | |
Sistema de Colocação | Acurácia Geral de Colocação | ±10μm |
Controle de Força Adesiva | 10g-80g | |
Orientação de Colocação | Alturas diferentes, ângulos diferentes | |
Bicos de Sugação | Bico de sucção de baquelite / bico de sucção de borracha | |
Pressão de Colocação | 0,01N-0,1N (10g-100g) | |
eficiência de produção | Não menos de 180 componentes/hora (para tamanho de chip de 0,5mm x 0,5mm) | |
sistema de dispensação | Diâmetro Mínimo do Ponto Aplicado | 0,2mm (usando agulha de abertura de 0,1mm) |
Modo de Dosagem | Modo de pressão-tempo (máquina padrão) | |
Bomba de Dosagem de Alta Precisão e Válvula de Controle | Ajuste automático de pressão positiva/negativa com base no feedback do caminho | |
Faixa de Pressão de Ar para Dosagem | 0,01-0,5MPa | |
Suporte para Função de Dosagem em Ponto | Parâmetros podem ser definidos livremente (incluindo altura de dosagem, tempo pré-dosagem, tempo de dosagem, tempo de retratação prévia, ar de dosagem pressão, etc.) | |
Suporte para Função de Raspar | Parâmetros podem ser definidos livremente (incluindo altura de dosagem, tempo pré-dosagem, velocidade de raspagem, tempo de pré-retração, ar de raspagem) pressão, etc.) | |
Compatibilidade de Altura de Dosagem | Capaz de dosar em alturas diferentes, com a forma do adesivo ajustável a qualquer ângulo | |
Raspagem Personalizável | Biblioteca de adesivos pode ser acessada e personalizada diretamente | |
Sistema de visão | Precisão de Posicionamento Repetitivo XY | 5μm |
Precisão de Posicionamento Repetitivo Z | 5μm | |
Resolução do Sistema de Visão Superior | 3 μm | |
Resolução do Sistema de Visão Inferior | 3 μm | |
Sensor de Contato com Agulha | 5μm | |
Aplicabilidade do Produto | Tipos de Dispositivo | Wafer, MEMS, Detectores de Infravermelho, CCD/CMOS, Chip Invertido |
Materiais | Resina epóxi, pasta de prata, adesivos térmicos condutores, etc. | |
Dimensões externas | Peso | Aprox. 120KG |
Dimensões | 800mm × 700mm × 650mm (aprox.) | |
Requisitos Ambientais | Potência de entrada | 220AC ± 5%, 50Hz, 10A |
Fornecimento de Ar Comprimido (Nitrogênio) | 0,2MPa ~ 0,8MPa | |
Ambiente de Temperatura | 25°C ± 5°C | |
Ambiente de Umidade | 30% UR ~ 60% UR |
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