Não. | Nome do Componente | Nome do Índice | Descrição detalhada do indicador |
1 | Plataforma de movimento | Movimento de deslocamento | XYZ-250mm*320mm*50mm |
Tamanho dos produtos que podem ser montados | XYZ-200mm*170mm*50mm | ||
Resolução de deslocamento | XYZ-0.05um | ||
Precisão de repetição de posicionamento | Eixo XY: ±2um@3S Eixo Z: ±0.3um | ||
Velocidade máxima de operação do eixo XY | XYZ=1m/s | ||
Função de Limite | Limite suave eletrônico + limite físico | ||
Faixa de rotação do eixo de rotação θ | ±360° | ||
Resolução de rotação do eixo de rotação θ | 0.001° | ||
Método e precisão de detecção de altura | Detecção mecânica de altura, 1um | ||
Precisão total do patch | Precisão do patch ±3um@3S Precisão angular ±0.001°@3S | ||
2 | Sistema de controle de força | Faixa e resolução de pressão | 5~1500g, resolução de 0.1g |
3 | sistema óptico | Câmera principal de PR | Campo de visão de 4,2mm*3,7mm, suporte para 500M pixels |
Câmera de reconhecimento traseira | Campo de visão de 4,2mm*3,7mm, suporte para 500M pixels | ||
4 | Sistema de bico | MÉTODO DE APERTO | Magnético + vácuo |
Número de trocas de bico | 12 | ||
Auto-calibração e auto-troca de bicos | Suporte para calibração automática online, troca automática | ||
Proteção de detecção de bico | SUPPORTO | ||
5 | Sistema de Calibração | Calibração da câmera traseira Calibração da direção XYZ da bico | |
6 | Características Funcionais | Compatibilidade do programa | Imagens do produto e informações de localização podem ser compartilhadas com a máquina de dispensação |
Identificação secundária | Possui função de reconhecimento secundário para substratos | ||
Ninho de matriz multicamada | Possui função de ninho de matriz multicamada para substratos | ||
Função de segunda exibição | Visualizar informações sobre o status de produção do material | ||
A configuração dos interruptores de pontos individuais pode ser definida arbitrariamente | Pode ajustar a chave de qualquer componente, e os parâmetros são ajustáveis de forma independente | ||
Suporte para função de importação CAD | |||
Profundidade da cavidade do produto | 12mm<br> | ||
Conexão do sistema | Suporte para comunicação SMEMA | ||
7 | Módulo de patch | Compatível com patches em diferentes alturas e ângulos | |
O programa alterna automaticamente bicos e componentes | |||
Os parâmetros de coleta de chips podem ser modificados independentemente/por lotes | Os parâmetros de coleta de chips incluem a altura de aproximação antes da coleta, a velocidade de aproximação da coleta, a pressão de seleção de chips, a altura da seleção de chips, a velocidade da seleção de chips, o tempo de vácuo e outros parâmetros | ||
Os parâmetros de colocação de chips podem ser modificados independentemente/por lotes | Os parâmetros de colocação de chips incluem a altura de aproximação antes da colocação do chip, a velocidade de aproximação antes da colocação do chip, o pressão de colocação de chips, a altura de colocação de chips, a velocidade de colocação de chips, o tempo de vácuo, o tempo de contracorrente e Outros parâmetros | ||
Reconhecimento e calibração após a seleção do chip | Ele pode suportar o reconhecimento traseiro de chips no intervalo de tamanho de 0,2-25mm | ||
Desvio do centro da posição do chip | Não mais que ±3um@3S | ||
Eficiência produtiva | Não menos que 1500 componentes/hora (considerando o tamanho do chip de 0,5*0,5mm como exemplo) | ||
8 | Sistema de material | Número compatível de caixas de waffle/gel | Padrão 2*2 polegadas 24 peças |
Cada fundo da caixa pode ser sugado | |||
Plataforma de sucção pode ser personalizada | O alcance da área de sucção pode chegar a 200mm*170mm | ||
Tamanho compatível de chip | Depende da ponta correspondente Tamanho: 0,2mm-25mm Espessura: 30um-17mm | ||
9 | Requisitos de segurança do equipamento e ambientais Sistema de Ar | Forma do dispositivo | Comprimento*profundidade*altura: 840*1220*2000mm |
Peso do dispositivo | 760kg | ||
Fonte de alimentação | 220AC±10%@50Hz, 10A | ||
Temperatura e umidade | Temperatura: 25℃±5℃ Umidade: 30%RH～60%RH | ||
Fonte de ar comprimido (ou fonte de nitrogênio como alternativa) | Pressão>0.2Mpa, fluxo>5LPM, fonte de ar purificado | ||
vácuo | Pressão<-85Kpa, velocidade de bombeamento>50LPM |
N0. | Nome do Componente | Nome do Índice | Descrição detalhada do indicador |
1 | Plataforma de movimento | Movimento de deslocamento | XYZ-250mm*320mm*50mm |
Tamanho dos produtos montáveis | XYZ-200mm*170mm*50mm | ||
Resolução de deslocamento | XYZ-0.05um | ||
Precisão de repetição de posicionamento | Eixo XY: ±2um@3S Eixo Z: ±0.3um | ||
Velocidade máxima de operação do eixo XY | XYZ=1m/s | ||
Função de Limite | Limite suave eletrônico + limite físico | ||
Faixa de rotação do eixo de rotação θ | ±360° | ||
Resolução de rotação do eixo de rotação θ | 0.001° | ||
Método e precisão de detecção de altura | Detecção mecânica de altura, 1um, a detecção de altura de qualquer ponto pode ser configurada; | ||
Precisão geral de dosagem | ±3um@3S | ||
2 | Módulo de dosagem | Diâmetro mínimo da gota de cola | 0.2mm (usando agulha de 0.1mm de diâmetro) |
Modo de Dosagem | Modo de pressão-tempo | ||
Bomba de dosagem de alta precisão, válvula de controle, ajuste automático da pressão de dosagem positiva/negativa | |||
Faixa de configuração da pressão de ar de dispensação | 0.01-0.6MPa | ||
Função de pontuação suportada, e parâmetros podem ser definidos arbitrariamente | Parâmetros incluem altura de dispensação, tempo pré-dispensação, tempo de dispensação, tempo pré-coleta, pressão de dispensação e outros parâmetros | ||
Função de remoção de cola suportada, e parâmetros podem ser definidos arbitrariamente | Parâmetros incluem altura de dispensação, tempo pré-dispensação, velocidade de cola, tempo pré-coleta, pressão de cola e outros parâmetros | ||
Alta compatibilidade de dispensação | Possui a capacidade de dispensar cola em planos em alturas diferentes, e o tipo de cola pode ser rotacionado em qualquer ângulo | ||
Remoção de cola personalizada | A biblioteca de tipos de cola pode ser chamada diretamente e personalizada | ||
3 | Sistema de material | Plataforma de sucção pode ser personalizada | Área de sucção até 200mm*170mm |
Embalagem de cola (padrão) | 5CC (compatível com 3CC) | ||
Placa de cola pré-marcada | Pode ser usado para ajuste de altura em modo de pintura e traçado, e pré-traçado antes da produção de aplicação de cola | ||
4 | Sistema de Calibração | Calibração da agulha de cola | Calibração da agulha de aplicação de cola nas direções XYZ |
5 | sistema óptico | Câmera principal de PR | Campo de visão de 4.2mm*3.5mm, 500M pixels |
Identificar substrato/componente | Pode identificar normalmente substratos e componentes comuns, e substratos especiais podem ser personalizados com função de reconhecimento | ||
6 | Características Funcionais | Compatibilidade do programa | Imagens do produto e informações de localização podem ser compartilhadas com a máquina de colocação |
Desvio do centro da posição do chip | Não mais que ±3um@3S | ||
Eficiência produtiva | No mínimo 1500 componentes/hora (considerando o tamanho de chip de 0,5*0,5 mm como exemplo) | ||
Identificação secundária | Possui função de reconhecimento secundário do substrato | ||
Ninho de matriz multicamada | Possui função de encaixe em matriz multilayer do substrato | ||
Função de segunda exibição | Visualizar informações sobre o status de produção do material | ||
A configuração dos interruptores de pontos individuais pode ser definida arbitrariamente | Pode ajustar a chave de qualquer componente, e os parâmetros são ajustáveis de forma independente | ||
Suporte para função de importação CAD | |||
Profundidade da cavidade do produto | 12mm<br> | ||
7 | Requisitos de segurança do equipamento e ambientais Sistema de Gás | Formato do equipamento | Comprimento*profundidade*altura: 840*1220*2000mm |
Peso do equipamento | 760kg | ||
Fonte de alimentação | 220AC±10%@50Hz, 10A | ||
Temperatura e umidade | Temperatura: 25℃±5℃ | ||
Fonte de ar comprimido (ou fonte de nitrogênio como alternativa) | Umidade: 30%RH～60%RH | ||
vácuo | Pressão>0.2Mpa, fluxo>5LPM, fonte de ar purificado |
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