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PEDINDO DESCUM máquina de remoção de fotorresistente de plasma seco ICP para remoção de fotorresistente

Descrição do Produto

Máquina de remoção fotorresistente de plasma seco ICP

A máquina de remoção de fotorresistente de plasma seco ICP é usada principalmente para remover polímeros, ASHING, DESCUM, remoção de fotorresistente após implantação de íons e remoção de resíduos de superfície. A cavidade é adequada para amostras de 4 a 8 polegadas, com 1 a 2 peças processadas em um único processo.
CINZENTO
Remoção de polímero
Remoção a seco da camada dura da máscara
Remoção de fotorresistência após implantação iônica
Remoção de fotorresistência no processo BAW/SAW
Limpeza a seco da camada de filme gráfico anti-reflexo
Remoção de resíduos de superfície
Limpeza de superfície após gravação
DESCUM
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Especificação
PLASMA
RF
RF
Energia
ICP
1000w
1000w
BIAS
600 W (opção)
600 W (opção)
Escopo aplicável
4~8°
4~8°
Contagem de fatias de processamento único
1
2
Dimensões de aparência
1080x1840x1800mm
1340x2050x1800mm
Controle de sistema
Sistema de controle industrial
Sistema de controle industrial
Nível de automação
automático
automático
Fábrica
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Detalhes do produto
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Embalagem e entrega
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Perfil
16 anos de experiência na exportação de equipamentos! Podemos fornecer a você uma solução completa de processos e equipamentos front-end de semicondutores!
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