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  • SOLICITANDO DESCUM remoção de photoresist Máquina de Remoção de Photoresist em Plasma Seco ICP
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SOLICITANDO DESCUM remoção de photoresist Máquina de Remoção de Photoresist em Plasma Seco ICP

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Descrição do Produto

Máquina de Remoção de Photoresist com Plasma Seco ICP

A máquina de remoção de photoresist com plasma seco ICP é usada principalmente para remover polímeros, ASHING, DESCUM, remoção de photoresist após a implantação iônica e remoção de resíduos na superfície. A câmara é adequada para amostras de 4-8 polegadas, com 1-2 peças processadas em um único procedimento.
Lavação
Remoção de Polímero
Remoção seca de camada de máscara rígida
Remoção de photoresistência após a implantação de íons
Remoção de fotoresistência no processo BAW/SAW
Limpeza seca do filme gráfico antirreflexo
Remoção de resíduos na superfície
Limpeza da superfície após a etching
DESCUM
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Especificações
Plasma
RF
RF
Poder
ICP
1000W
1000W
BIAS
600w(opção)
600w(opção)
Ámbito de Aplicação
4~8寸
4~8寸
Contagem de fatias de processamento única
1
2
Dimensões externas
1080x1840x1800mm
1340x2050x1800mm
Controlo do sistema
Sistema de Controle Industrial
Sistema de Controle Industrial
Nível de automação
automático
automático
Fábrica
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Detalhes do Produto
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Embalagem e Entrega
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Perfil da Empresa
16 anos de experiência em exportação de equipamentos! Podemos fornecer uma solução completa de Processos Front End de Semicondutores e Equipamentos!
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