Pós-limpeza automática CMP, fabricantes, fornecedores e fábrica de pós-limpeza automática CMP da China

Descrição do Produto

Equipamento de limpeza após polimento químico mecânico de wafer

Posto CMP Chean

Características da máquina

Forte capacidade de processo
Escovação de câmara dupla, com ampla gama de aplicabilidade de processo
O equipamento ocupa uma área pequena, com dimensões de 2200 * 800 * 2200 (mm)

Campos de Aplicação

6-8 polegadas CMP após escovação
Limpeza após moagem de SIC ou outros substratos

Parâmetros técnicos

Limpeza após CMP de 4 e 6 polegadas
Design de câmara dupla, operação de câmara independente Entrada e saída úmida ou entrada e saída seca
Secagem por centrifugação de alta velocidade SRD

Unidade LoadPort, unidade de carregamento

LoadPort é a unidade de carregamento deste dispositivo

Alimentação por cassete úmida
Possui função hidratante em spray

Unidade de escova, unidade de limpeza de wafer

Unidade de câmara dupla, capaz de suportar duas soluções de limpeza diferentes
A posição da escovação pode ser ajustada de acordo com a receita. Esteira transportadora

Unidade SRD, unidade de secagem de wafer

Secagem por centrifugação tipo grampo de wafer, com velocidade máxima de 4000RPM
Pode executar limpeza AS na superfície do wafer e pulverizar DIW

UNIDADE DESCARREGAR, unidade de corte

A unidade UnLoad possui uma FFU independente para garantir a limpeza da saída do wafer

Transportador

A área molhada é a correia transportadora

Área seca para teletransporte de robôs

Descrição da unidade de escova

Conforme mostrado na figura à esquerda, a unidade de escova deste dispositivo consiste em duas unidades de escovação, chamadas BU1 e BU2.

A pressão da escova de cada unidade pode ser ajustada separadamente (conforme especificado na receita) e cada unidade de lâmina da escova pode ser lavada com diferentes soluções químicas de limpeza separadamente.

A escova da máquina adota escova PVA, que é um tipo comumente usado no mercado.
A transmissão entre cavidades é por correia transportadora. Há um DIW RINSE dentro da cavidade

Unidade SRD

A unidade SRD é equipada com um MANDRIL de fixação e um BRAÇO AS, que podem limpar fisicamente e centrifugar a superfície do wafer.

Especificação

Tamanho do equipamento:	2200 * 800 * 2200 (mm)
Métodos de carga e descarga	seco por dentro/molhado por dentro/seco por fora
Número de unidades de escovação	2
Número de unidades SRD	1
Método de transporte	Transporte de correia em zona úmida, transporte de robô em zona seca
O tamanho do equipamento com uma câmara de escovação de 1 é 1850 * 800 * 2200

Embalagem e entrega

Perfil

Perguntas frequentes

1. Sobre o preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade de personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas você pode cobrar algumas taxas.

3. Sobre o pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar as mercadorias. Após o
o equipamento estiver pronto e você pagar o saldo, nós o enviaremos.

4. Sobre a entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos o vídeo de aceitação, e você também poderá ir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e depuração:
Após o equipamento chegar à sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Forneceremos a você um orçamento separado para essa taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:

Nossos equipamentos têm garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.