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Limpeza Automática Pós-CMP

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Descrição do Produto

Equipamento de Limpeza após Polimento Químico Mecânico de Wafer

Limpeza Pós-CMP

Características da máquina

Forte capacidade de processo
Escovação em duas câmaras, com ampla gama de aplicabilidade de processo
O equipamento ocupa uma pequena área, com dimensões de 2200 * 800 * 2200 (mm)

Campos de Aplicação

escovação pós-CMP de 6-8 polegadas
Limpeza após o processo de moagem SIC ou outros substratos

Parâmetros técnicos

Limpeza após processos de 4 polegadas e 6 polegadas de CMP
Design de câmara dupla, operação independente da câmara Molhado na entrada e seco na saída ou seco na entrada e seco na saída
Secagem rápida por centrifugação SRD

Unidade LoadPort, unidade de carregamento

LoadPort é a unidade de carregamento deste dispositivo
Alimentação de Cassette úmido
Possui função de umidificação por spray

Unidade de pincel, unidade de limpeza de Wafer

Unidade de câmara dupla, capaz de suportar duas soluções de limpeza diferentes
A posição de escovação pode ser ajustada de acordo com a receita da esteira transportadora

Unidade SRD, Unidade de secagem de disco

Tipo de garra de disco para secagem rotativa, com velocidade máxima de 4000RPM
Pode realizar limpeza AS na superfície do disco e pulverizar DIW

Unidade de DESCARREGAMENTO, unidade de corte

A unidade de Descarregamento possui uma FFU independente para garantir a limpeza da saída do disco

Transportador

Área úmida é a esteira transportadora
Área seca para teletransporte do robô

Descrição da unidade de escova

Como mostrado na figura à esquerda, a unidade de escova deste equipamento consiste em duas unidades de escovação, nomeadamente BU1 BU2.
A pressão do pincel de cada unidade pode ser ajustada separadamente (conforme especificado na receita), e cada unidade de lâmina de pincel pode ser lavada com diferentes soluções químicas de limpeza separadamente.
O pincel da máquina utiliza pincel PVA, que é um tipo comumente usado no mercado.
A transmissão entre as cavidades é por esteira transportadora. Há um ENXÁGUE DIW dentro da cavidade.

Unidade SRD

A unidade SRD está equipada com um CHUCK de fixação e um BRAÇO AS, que podem limpar fisicamente e secar por centrifugação a superfície do disco.
Especificações
Tamanho do equipamento:
2200 * 800 * 2200 (mm)
Métodos de carregamento e descarregamento
seco em/úmido em/seco fora
Número de unidades de escovação
2
Número de unidades SRD
1
Método de transporte
Transporte por correia na zona molhada, transporte por robô na zona seca
O tamanho do equipamento com uma câmara de escovação de 1 é 1850 * 800 * 2200
Embalagem e Entrega
Perfil da Empresa
Perguntas frequentes
1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o
equipamento estar pronto e você pagar o saldo, nós o enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:

Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

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