Colagem do estágio de trabalho |
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Capacidade de carga |
peça 1 |
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Curso XY |
10 polegadas * 6 polegadas (faixa de trabalho 6 polegadas * 2 polegadas) |
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Precisão |
0.2mil/5um |
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Estágio de trabalho duplo pode alimentar continuamente |
Estágio de trabalho de wafer |
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Curso de deslocamento XY |
6inch * 6inch |
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Precisão |
0.2mil/5um |
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Precisão da posição do wafer |
+-1.5mil |
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Precisão do ângulo |
+-3 graus |
Dimensão da matriz |
5mil*5mil-100mil*100mil |
Dimensão da bolacha |
6inch |
Faixa de coleta |
4.5inch |
Força de ligação |
25g-35g |
Design de anel multi wafer |
4 anéis de wafer |
Tipo de matriz |
Tipo R/G/B 3 |
Braço de ligação |
Rotativo de 90 graus |
Motor |
Servomotor CA |
Sistema de reconhecimento de imagem |
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Forma |
256 escala de cinza |
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Verifique |
ponto de tinta, lascar, rachar |
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Tela de exibição |
LCD de 17 polegadas 1024*768 |
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Precisão |
1.56um-8.93um |
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Ampliação óptica |
0.7X-4.5X |
Ciclo de ligação |
120ms |
Número do programa |
100 |
Número máximo de matrizes em um substrato |
1024 |
Morra cheque perdido |
método de teste de sensor de vácuo |
Ciclo de ligação |
180ms |
Dispensação de cola |
1025-0.45mm |
Morra cheque perdido |
método de teste de sensor de vácuo |
Tensão de entrada |
220V |
ar |
fonte mín. 6 BAR, 70L/min |
Fonte de vácuo |
600mmHG |
Energia |
1.8kw |
Dimensão |
1310 1265 * * 1777mm |
Peso |
680kg |
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