Apresentamos o Colador de Dados Automático com Upload e Download Manual MD-JC360 e MD-JC380 da Minder-Hightech, o fornecedor líder em soluções de qualidade e revolucionárias para embalagem e avaliação de semicondutores.
Projetado para atender às necessidades das empresas de alta tecnologia de hoje, a máquina de estampagem avançada será a escolha perfeita para diferentes aplicações, incluindo embalagens de LED, produtos de energia, sensores, tags RFID e muito mais. Ela oferece precisão sem igual e confiabilidade excepcional, tornando-a um dispositivo importante para a linha de produção.
Usando o Manual de Upload e Download do Automatic Die Bonder MD-JC360 e MD-JC380, você alcançará constância e uniformidade no bonding do substrato, graças ao seu estágio motorizado XYZ de alta velocidade e precisão. O equipamento tem capacidade de realizar até 4.500 UPH (unidades por hora) e, portanto, pode realizar o bonding de dies de até 50 cm, com uma precisão de ±1 cm. A interface intuitiva foi projetada para simplificar o processo e o desenvolvimento do dispositivo, permitindo configuração fácil e rápida troca. A tela possui um display sensível ao toque e um software amigável que permite o upload e download de programas, além de análise e armazenamento de dados.
O Manual de Upload e Download do Automatic Die Bonder MD-JC360 e MD-JC380 vem com um slot de carga de alta capacidade, que pode acomodar até 36 ou 48 wafers, dependendo do modelo. O dispositivo possui posicionamento automático, que permite um posicionamento preciso dos dados, garantindo que o processo de bonding seja otimizado e o rendimento seja maximizado. Além disso, esses dispositivos são fabricados com segurança em mente, com vários sistemas de segurança e um sensor de pressão que interrompe o processo de bonding se forem detectadas quaisquer anomalias.
Na Minder-Hightech, temos orgulho do nosso compromisso com a qualidade, então focamos em fornecer o mais alto nível de qualidade em todos os nossos produtos e serviços aos nossos melhores clientes. Juntamente com o Automatic Die Bonder Manual de Upload e Download MD-JC360 e MD-JC380, você está garantido com um produto confiável, durável e eficiente, entregando desempenho de alta eficiência para sua linha de produção.
MD-JC360: manual de colagem de dados para wafer de 8 polegadas com upload e download.
O ciclo de colagem é inferior a 250 milissegundos, e a capacidade de produção é superior a 12k;Mesa de Trabalho Cristal Sólido (Módulo Linear) |
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Curso da mesa de trabalho: |
450x220mm |
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Resolução: |
1μm |
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Lupa Óptica: |
0,7 vezes a 4,5 vezes |
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Tempo de Ciclo: |
200MS/EA |
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Módulo de carregamento e descarregamento: |
Carregamento e descarregamento manual |
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Bancada de Dies (Módulo Linear) |
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Curso XY: |
8"*8" |
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Resolução: |
1μm |
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Precisão de colocação do disco |
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Posicionamento adesivo x-y dos dies: |
±2mil |
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Precisão de rotação: |
±3° |
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Módulo de dosagem: |
Braço oscilante de dosagem + sistema de aquecimento |
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Conjunto de agulha de dosagem pode ser trocado por agulhas únicas ou múltiplas |
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Sistema PR |
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Método: |
256 níveis de cinza |
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Detecção: |
ponto de tinta墨点\/fragmentação chipping破晶\/dado rachado cracked die裂晶 |
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Monitor: |
LCD de 17" |
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Resolução do Monitor: |
1024*768 |
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Equipamento Necessário: |
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Tensão: |
ac220v/50hz |
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Fonte de Ar: |
mínimo 6BAR |
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Fonte de Vácuo: |
700mmHG (Bomba de Vácuo) |
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Consumo de Energia: |
3000 W |
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Falta de Molde: |
Sensor de Vácuo Detectado |
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Dimensões e Peso: |
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Peso: |
450Kg |
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Tamanho (DxLxA): |
1200*900*1500mm |
MD-JC380: unidade de união de disco de wafer manual de 12 polegadas com upload e download
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