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Amarrador de Díes Automático com upload e download manuais MD-JC360 MD-JC380

Apresentamos o Colador de Dados Automático com Upload e Download Manual MD-JC360 e MD-JC380 da Minder-Hightech, o fornecedor líder em soluções de qualidade e revolucionárias para embalagem e avaliação de semicondutores.

Projetado para atender às necessidades das empresas de alta tecnologia de hoje, a máquina de estampagem avançada será a escolha perfeita para diferentes aplicações, incluindo embalagens de LED, produtos de energia, sensores, tags RFID e muito mais. Ela oferece precisão sem igual e confiabilidade excepcional, tornando-a um dispositivo importante para a linha de produção.

Usando o Manual de Upload e Download do Automatic Die Bonder MD-JC360 e MD-JC380, você alcançará constância e uniformidade no bonding do substrato, graças ao seu estágio motorizado XYZ de alta velocidade e precisão. O equipamento tem capacidade de realizar até 4.500 UPH (unidades por hora) e, portanto, pode realizar o bonding de dies de até 50 cm, com uma precisão de ±1 cm. A interface intuitiva foi projetada para simplificar o processo e o desenvolvimento do dispositivo, permitindo configuração fácil e rápida troca. A tela possui um display sensível ao toque e um software amigável que permite o upload e download de programas, além de análise e armazenamento de dados.

O Manual de Upload e Download do Automatic Die Bonder MD-JC360 e MD-JC380 vem com um slot de carga de alta capacidade, que pode acomodar até 36 ou 48 wafers, dependendo do modelo. O dispositivo possui posicionamento automático, que permite um posicionamento preciso dos dados, garantindo que o processo de bonding seja otimizado e o rendimento seja maximizado. Além disso, esses dispositivos são fabricados com segurança em mente, com vários sistemas de segurança e um sensor de pressão que interrompe o processo de bonding se forem detectadas quaisquer anomalias.

Na Minder-Hightech, temos orgulho do nosso compromisso com a qualidade, então focamos em fornecer o mais alto nível de qualidade em todos os nossos produtos e serviços aos nossos melhores clientes. Juntamente com o Automatic Die Bonder Manual de Upload e Download MD-JC360 e MD-JC380, você está garantido com um produto confiável, durável e eficiente, entregando desempenho de alta eficiência para sua linha de produção.


Descrição do Produto

Upload e download automáticos do manual de colagem de dados

MD-JC360: manual de colagem de dados para wafer de 8 polegadas com upload e download.

O ciclo de colagem é inferior a 250 milissegundos, e a capacidade de produção é superior a 12k;

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Especificações
MD-JC360: manual de colagem de dados para wafer de 8 polegadas com upload e download.
Mesa de Trabalho Cristal Sólido (Módulo Linear)

Curso da mesa de trabalho:
450x220mm

Resolução:
1μm

Lupa Óptica:
0,7 vezes a 4,5 vezes

Tempo de Ciclo:
200MS/EA

Módulo de carregamento e descarregamento:
Carregamento e descarregamento manual

Bancada de Dies (Módulo Linear)

Curso XY:
8"*8"

Resolução:
1μm

Precisão de colocação do disco

Posicionamento adesivo x-y dos dies:
±2mil

Precisão de rotação:
±3°

Módulo de dosagem:
Braço oscilante de dosagem + sistema de aquecimento

Conjunto de agulha de dosagem pode ser trocado por agulhas únicas ou múltiplas

Sistema PR

Método:
256 níveis de cinza

Detecção:
ponto de tinta墨点\/fragmentação chipping破晶\/dado rachado cracked die裂晶

Monitor:
LCD de 17"

Resolução do Monitor:
1024*768

Equipamento Necessário:

Tensão:
ac220v/50hz

Fonte de Ar:
mínimo 6BAR

Fonte de Vácuo:
700mmHG (Bomba de Vácuo)

Consumo de Energia:
3000 W

Falta de Molde:
Sensor de Vácuo Detectado

Dimensões e Peso:

Peso:
450Kg

Tamanho (DxLxA):
1200*900*1500mm

MD-JC380: unidade de união de disco de wafer manual de 12 polegadas com upload e download





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Detalhe

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Nossa Fábrica

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Embalagem e Entrega

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Se você quiser saber mais, entre em contato com nosso engenheiro de vendas:

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