Polidor químico mecânico automático de wafer de placa única CMP, Fabricantes, fornecedores e fábrica de polidor químico mecânico automático de wafer de placa única CMP da China

Descrição do Produto

ATOM Single Platen CMP

Características da máquina

O dispositivo é flexível e pode suportar múltiplas cabeças.
A capacidade de processamento do equipamento é próxima ao nível do modelo convencional de produtos do mesmo tamanho.
Boa consistência do processo entre dispositivos.

Campos de Aplicação

Polimento STI, ILD/IMD, TSV, TGV de 4 a 8 polegadas e polimento de superfície de compostos como SiC, LT, LN, GaAs, etc.

Parâmetros técnicos

Cabeças de 4 polegadas, 6 polegadas, 8 polegadas, controle multizona
Tipo de placa de Φ20 polegadas 508MM
Precisão do controle de pressão da cabeça <0.05 PSI
Precisão do controle de velocidade de rotação da cabeça e do cilindro <2 RPM

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1. Unidade LoadPort

A porta pode ser virada para imergir o cassete no Qtank, evitando a formação de cristais de lama no
superfície polida de Wafer. Equipado com função de Mapeamento de Cassete.

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2. Unidade de recuperação de material robótico

Equipado com um robô de 4 eixos, ele pode transferir automaticamente wafers do cassete para a unidade de polimento.

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3. Unidade de polimento

Esta unidade está equipada com Platen * 1, Head * 1, PC *
1, Braço de Suspensão * 1, HCLU * 1 e ponto final EPD
detecção. Pode atingir carga e descarga automática de wafer, controle de cabeça multizona,
alteração do ponto de aterrissagem com configurações de receita, detecção de ponto final e outras funções.

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Cabeça de polimento CMP

Os cabeçotes polidores configurados neste dispositivo são todos desenvolvidos, projetados e produzidos de forma independente por nossa empresa.
Entre eles, o Head de 4 polegadas e 3 cavidades é um produto exclusivo criado por nossa empresa, preenchendo a lacuna de nenhum Head de 4 polegadas com múltiplas cavidades na China. Nossa empresa pode modificar ou personalizar rapidamente o Head de acordo com as características do produto do cliente. No desenvolvimento de produtos de filme fino TGV (200um), a estrutura interna do Head foi modificada para atender aos requisitos de polimento de filme fino. Durante o processo de desenvolvimento da tecnologia de polimento de superfície LN OX, nossa empresa atualizou profundamente o Head de 6 polegadas e atendeu com sucesso aos requisitos de produto do cliente.

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Aplicações

Processo de polimento de planarização de IC tradicional;

Processo TGV/TSV;

Corte inteligente e pré-colagem CMP；

Polimento de substrato SIC/polimento de arsenieto de gálio.

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Especificação

Porta	Quantidade * 1, com Q-tank
Robô	Quantidade * 1, para transferência de wafer
HCLU	Quantidade * 1, para carga e descarga automática de wafers
Cabeça de polimento	Quantidade * Controle de 13 cavidades, precisão de controle de 0.1 PSI, pode suportar operações de wafer de 400-1200 UM.
Velocidade da cabeça de polimento	5-150RPM
Disco de polimento	Quantidade * 1 Disco de polimento tamanho 508 mm, velocidade da almofada de polimento 10-150 rpm.
Braço de corte	Quantidade * 1 almofada de polimento. A almofada de polimento pode ser polida online (simultaneamente) ou offline (após o polimento). O aparamento braço é equipado com um eixo de corte, que pode girar e mover para cima e para baixo, e a velocidade e a força descendente podem ser controladas. O a ferramenta de corte é instalada no eixo de corte e pode ser rapidamente removido. De acordo com os diferentes tipos de almofadas de polimento, diferentes tipos de ferramentas de polimento são configurados, incluindo ferramentas de polimento escovas, anéis de diamante e discos de diamante.
Unidade de controle de pressão de ar do cabeçote de polimento UPA	Quantidade * 13Zona ajustável para melhor efeito de planarização de superfície
Bomba de fornecimento de líquido de polimento	Quantidade * 2. As bombas peristálticas são usadas para fornecimento de líquido, com 2 bombas peristálticas configuradas para fornecer diferentes polimentos líquidos para o disco de polimento. Cada bomba pode ser usada em qualquer etapa do processo.
Braço de chorume	Quantidade * 1 pode controlar o ponto de aterrissagem da pasta e pode limpar a almofada de polimento.
O sistema de controle de operação pode atingir o controle de nível de usuário, como modo de operador, modo de manutenção e modo técnico, e var Vários modos são controlados por senhas. O software do sistema pode editar os parâmetros do processo de cada etapa do processo e achatar e polir a película fina na superfície do chip de acordo com o programa. Ele pode monitorar o status de operação do equipamento, monitorar parâmetros do processo em tempo real, e o software pode armazenar automaticamente vários dados do processo. Equipado com uma parada de emergência botão, usado para interromper imediatamente a operação do equipamento e cortar a energia de controle.

Embalagem e entrega

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Perfil

Perguntas frequentes

1. Sobre o preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade de personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas você pode cobrar algumas taxas.

3. Sobre o pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar as mercadorias. Após o
o equipamento estiver pronto e você pagar o saldo, nós o enviaremos.

4. Sobre a entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos o vídeo de aceitação, e você também poderá ir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e depuração:
Após o equipamento chegar à sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Forneceremos a você um orçamento separado para essa taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nossos equipamentos têm garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.