Modelo | MCA-100 |
UPH | >2000 unidades/h |
Tamanho do Chip | Comprimento e largura: 1-18 mm, espessura: >50um |
Tamanho do substrato | Largura: 280-360 mm, Comprimento: 300-500 mm, Espessura: 5-20 mm |
Tamanho da bolacha | 8/12 8 ou 12 polegadas |
Força de ligação | 40gf~800gf |
Desvio da força de ligação | 40 gf ~ 250 gf: <5%;250 gf ~ 1000 gf: <10% |
Precisão X/Y | ±15um ±15um |
Precisão ângulo | < 0.5 ° |
Bicos de PickHead | Pacote padrão para 5 bicos (personalizado) |
Alimentador de pré-formas de solda | Módulo cortador de pré-formas vendido x2 (personalizado) |
Carregador de bandeja | 1 CONJUNTO (Opção para Alimentador) |
Pressão | 0.5-0.8 MPa |
Protocolo de Comunicação | TCP/IP/SECSGEM |
NA LINHA | Modo autônomo ou modo INLINE |
Sistema de monitor | √ |
Energia | 220 V (sistema CA monofásico de três fios) |
Peso | 1800 kg |
Dimensão | Comprimento/largura/altura: 1480 mm x 1400 mm x 1800 mm |
Minder-Alta tecnologia
Os equipamentos semicondutores da linha IC Package são uma solução inovadora e flexível para atender às demandas da indústria de semicondutores. Ele foi projetado para fornecer equipamentos de fixação de dados múltiplos confiáveis e de alta qualidade que podem lidar com eficiência com uma variedade de componentes semicondutores.
Uma solução totalmente automatizada que garante rapidez e precisão no manuseio das matrizes. O Minder-Alta tecnologia O aparelho oferece alta velocidade e posicionamento de alta precisão de até 12 matrizes por segundo, o que o torna perfeito para produção de alto volume.
Vem por ter um sistema de visão de última geração que garante a manutenção precisa das matrizes com toda a precisão. O sistema de visão inclui câmeras de alta resolução que oferecem guias em tempo real sobre o procedimento de colocação da matriz.
Altamente flexível e pode gerenciar matrizes de diversas espessuras. É compatível com diversos tipos de embalagens, incluindo CSP, BGA, QFN, entre outras. A engrenagem pode gerenciar tamanhos de matrizes de até 20 mm x 20 mm e espessuras que variam de 100um a 1.2 mm.
Não é difícil de utilizar e precisa de treinamento mínimo. Ele vem com um software fácil de usar que permite aos operadores configurar e operar o aparelho com facilidade. O equipamento pode ser integrado a outros equipamentos semicondutores para formar uma linha de produção totalmente automatizada.
Projetado para alta durabilidade e confiabilidade. É criado com materiais e componentes de alta qualidade que garantem um funcionamento duradouro. O equipamento é equipado com recursos avançados de segurança que evitam danos às matrizes e ao próprio equipamento.
Líder na indústria de semicondutores, conhecida por suas soluções inovadoras e de alta qualidade. O equipamento semicondutor da linha IC Package não é exceção, fornecendo uma solução confiável e eficiente para posicionamento de múltiplas matrizes.
O equipamento de fixação de múltiplas matrizes da Minder-Hightech é uma excelente escolha para fabricantes de semicondutores que procuram soluções confiáveis e eficientes para lidar com múltiplas matrizes. O equipamento é fácil de usar, flexível e altamente confiável, tornando-o a escolha ideal para produções de alto volume. com seus recursos avançados e tecnologia de ponta, o equipamento de semicondutores da linha IC Package da Minder-High-Tec é um fabricante de semicondutores para reequipamento de investimentos nos próximos anos.
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