Empresa: Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

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Linha de pacote IC equipamento semicondutor Múltiplo Die Attach Equipment

Descrição do Produto
Equipamento de fixação de matrizes múltiplas
Linha de pacotes IC equipamentos semicondutores Múltiplos Die Attach Equipment detalhes
Linha de pacotes IC equipamentos semicondutores Múltiplos Die Attach Equipment detalhes
Aplicação
Módulo de alta potência, módulo SSDC, módulo DSC, módulo inversor, módulo óptico, módulo militar, módulo IGBT de chip múltiplo e SIC, etc.
Especificação
Modelo
MCA-100
UPH
>2000 unidades/h
Tamanho do Chip
Comprimento e largura: 1-18 mm, espessura: >50um
Tamanho do substrato
Largura: 280-360 mm, Comprimento: 300-500 mm, Espessura: 5-20 mm
Tamanho da bolacha
8/12 8 ou 12 polegadas
Força de ligação
40gf~800gf
Desvio da força de ligação
40 gf ~ 250 gf: <5%;250 gf ~ 1000 gf: <10%
Precisão X/Y
±15um ±15um
Precisão ângulo
< 0.5 °
Bicos de PickHead
Pacote padrão para 5 bicos (personalizado) 
Alimentador de pré-formas de solda
Módulo cortador de pré-formas vendido x2 (personalizado) 
Carregador de bandeja
1 CONJUNTO (Opção para Alimentador) 
Pressão
0.5-0.8 MPa
Protocolo de Comunicação
TCP/IP/SECSGEM
NA LINHA
Modo autônomo ou modo INLINE
Sistema de monitor
Energia
220 V (sistema CA monofásico de três fios) 
Peso
1800 kg
Dimensão
Comprimento/largura/altura: 1480 mm x 1400 mm x 1800 mm
Embalagem e entrega
Linha de pacotes IC equipamentos semicondutores Múltiplos Die Attach Equipment fábrica
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Perfil
Temos 16 anos de experiência em vendas de equipamentos e podemos fornecer a você uma solução completa de equipamentos de linha de pacotes IC!
Equipamento de semicondutores de linha de pacote IC Fornecedor de equipamento de fixação múltipla
Linha de pacotes IC equipamentos semicondutores Fabricação múltipla de equipamentos de fixação




Minder-Alta tecnologia


Os equipamentos semicondutores da linha IC Package são uma solução inovadora e flexível para atender às demandas da indústria de semicondutores. Ele foi projetado para fornecer equipamentos de fixação de dados múltiplos confiáveis ​​e de alta qualidade que podem lidar com eficiência com uma variedade de componentes semicondutores. 


Uma solução totalmente automatizada que garante rapidez e precisão no manuseio das matrizes. O Minder-Alta tecnologia O aparelho oferece alta velocidade e posicionamento de alta precisão de até 12 matrizes por segundo, o que o torna perfeito para produção de alto volume. 


Vem por ter um sistema de visão de última geração que garante a manutenção precisa das matrizes com toda a precisão. O sistema de visão inclui câmeras de alta resolução que oferecem guias em tempo real sobre o procedimento de colocação da matriz. 


Altamente flexível e pode gerenciar matrizes de diversas espessuras. É compatível com diversos tipos de embalagens, incluindo CSP, BGA, QFN, entre outras. A engrenagem pode gerenciar tamanhos de matrizes de até 20 mm x 20 mm e espessuras que variam de 100um a 1.2 mm. 


Não é difícil de utilizar e precisa de treinamento mínimo. Ele vem com um software fácil de usar que permite aos operadores configurar e operar o aparelho com facilidade. O equipamento pode ser integrado a outros equipamentos semicondutores para formar uma linha de produção totalmente automatizada. 


Projetado para alta durabilidade e confiabilidade. É criado com materiais e componentes de alta qualidade que garantem um funcionamento duradouro. O equipamento é equipado com recursos avançados de segurança que evitam danos às matrizes e ao próprio equipamento. 


Líder na indústria de semicondutores, conhecida por suas soluções inovadoras e de alta qualidade. O equipamento semicondutor da linha IC Package não é exceção, fornecendo uma solução confiável e eficiente para posicionamento de múltiplas matrizes. 


O equipamento de fixação de múltiplas matrizes da Minder-Hightech é uma excelente escolha para fabricantes de semicondutores que procuram soluções confiáveis ​​e eficientes para lidar com múltiplas matrizes. O equipamento é fácil de usar, flexível e altamente confiável, tornando-o a escolha ideal para produções de alto volume. com seus recursos avançados e tecnologia de ponta, o equipamento de semicondutores da linha IC Package da Minder-High-Tec é um fabricante de semicondutores para reequipamento de investimentos nos próximos anos. 


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