Modelo |
MCA-100 |
UPH |
>2000pcs / h |
Tamanho do chip |
Comprimento&Largura: 1-18mm, Espessura: >50um |
Tamanho do substrato |
Largura: 280-360mm, Comprimento: 300-500mm, Espessura: 5-20mm |
Tamanho do disco |
8/12 8 ou 12 polegadas |
Força de solda |
40gf~800gf |
Desvio da Força de Colagem |
40 gf~250 gf: <5%; 250 gf~1000 gf: <10% |
Precisão em X/Y |
±15um ±15um |
Precisão do ângulo |
<0.5° |
Bocais da Cabeça de Coleta |
Pacote Padrão para 5 Bocais (Personalizado) |
Mangueira de Pré-forma de Solda |
Módulo de Corte de Pré-forma de Solda x2 (Personalizado) |
Carregador de Bandejas |
1 CONJUNTO (Opção para Mangueira) |
Pressão |
0.5-0.8 Mpa |
Protocolo de Comunicação |
TCP/IP/SECSGEM |
Inline |
Modo Autônomo ou Modo INLINE |
Sistema de Monitoramento |
√ |
Poder |
220V (sistema AC trifásico de três fios) |
Peso |
1800 KG |
Dimensão |
Comprimento/Largura/Altura: 1480mm x 1400mm x 1800mm |
Minder-Hightech
A linha de equipamentos semicondutores de embalagem IC é uma solução inovadora e flexível para atender às demandas da indústria de semicondutores. Ela foi projetada para fornecer equipamentos confiáveis de anexação múltipla que podem manipular eficientemente uma variedade de componentes semicondutores.
Uma solução totalmente automatizada que garante rapidez e precisão no manuseio dos dados. O Minder-Hightech aparelho oferece alta velocidade e posicionamento de alta precisão de até 12 dados por segundo, o que o torna perfeito para produção em grande volume.
Vem equipado com um sistema de visão de última geração que garante a precisão máxima na retenção dos dados. O sistema de visão inclui câmeras de alta resolução que oferecem monitoramento em tempo real do processo de colocação dos dados.
Altamente flexível e pode manipular dados de vários tamanhos e espessuras. É compatível com vários tipos de embalagens, incluindo CSP, BGA, QFN, outros. O equipamento pode manipular tamanhos de dados de até 20mm x 20mm e espessuras variando de 100um a 1,2mm.
Não é difícil de utilizar e a necessidade de treinamento é mínima. Ele vem com um software amigável que permite aos operadores configurar e operar o aparelho com facilidade. O equipamento pode ser integrado com outros equipamentos semicondutores para formar uma linha de produção totalmente automatizada.
Projetado para alta durabilidade e confiabilidade. É feito de materiais e componentes de alta qualidade que garantem operação duradoura. O equipamento está equipado com recursos avançados de segurança que evitam danos aos dados e ao próprio equipamento.
Liderando a indústria semicondutora, conhecida por suas soluções inovadoras e de alta qualidade. A linha de equipamentos semicondutores IC Package não é exceção, oferecendo uma solução confiável e eficiente para posicionamento múltiplo de dados.
O Equipamento de Acolagem Múltipla Minder-Hightech é uma excelente escolha para fabricantes de semicondutores que procuram soluções confiáveis e eficientes para lidar com múltiplos dados. O equipamento é fácil de usar, flexível e altamente confiável, tornando-o uma escolha ideal para produções em grande volume. Com seus recursos avançados e tecnologia de ponta, o equipamento da linha de Embalagens IC da Minder-High-Tec é um investimento adequado para fabricantes de semicondutores por muitos anos.
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