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  • Solução Integrada para Embalagem de Semicondutores Máquina de Remoção de Photoresist a Plasma de Microondas
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Solução Integrada para Embalagem de Semicondutores Máquina de Remoção de Photoresist a Plasma de Microondas

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Descrição do Produto

Máquina de Remoção de Fotoresistência Plasma Micro-ondas

Solução Integrada Plasma para Embalagem de Semicondutores
Solução Integrada para Embalagem de Semicondutores
A máquina de remoção de fotoresistente por plasma de micro-ondas é um sistema de remoção de fotoresistente por plasma de micro-ondas de baixa tensão especificamente projetado para semicondutores. Aplicando micro-ondas de 2,45GHz à janela na parede da câmara de vácuo, uma grande quantidade contínua de Plasma é gerada, que entra na câmara para limpeza do processo do chip. Adequada para diferentes tamanhos de caixas de materiais, ela pode atender a diferentes necessidades e fornecer soluções personalizadas.
Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine supplier
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Especificações
Fonte de plasma
micro-ondas
poder
0-1250W
espaço de trabalho
6 faixas de revistas (faixa de tamanho de revista: L260mmxW95mmxH190mm)
capacidade de Processamento
pitch de 35um/Bump de 40um Tamanho máximo de Die de 15x15mm
Dimensões externas
480mmx470mmx500mm
Controlo do sistema
Sistema de Controle Industrial
Nível de automação
Manual
Fábrica
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Embalagem e Entrega
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Perfil da Empresa
16 anos de experiência em exportação de equipamentos! Podemos fornecer uma solução completa de Processos Front End de Semicondutores e Equipamentos!
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