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  • Máquina de fixação de dados com duas cabeças e alta velocidade para máquina de fabricação de semicondutores
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Máquina de fixação de dados com duas cabeças e alta velocidade para máquina de fabricação de semicondutores

Descrição do Produto

Princípio de Soldagem:

Esta máquina utiliza o princípio de fricção ultrasônica para realizar a solda superficial de diferentes meios, que é uma mudança física
processo de mudança.
Primeiro, a primeira extremidade do fio dourado deve ser processada para formar uma forma esférica (esta máquina utiliza alta pressão de elétrons negativos para formar uma bola), e a superfície metálica soldada é pré-aquecida; Em seguida, sob a ação combinada de tempo e pressão, a bola de fio dourado produz deformação espontânea na superfície de soldagem metálica, permitindo que os dois meios alcancem um contato confiável, e através da vibração de fricção ultrasônica, os dois átomos metálicos se unem sob a ação da afinidade atômica. A ligação metálica realiza a solda do terminal de fio dourado.
A solda por bola de fio dourado é superior à solda por fio de silício-alumínio em termos de propriedades elétricas e ambientais

aplicações. No entanto, como as partes soldadas feitas de metais preciosos devem ser aquecidas, o campo de aplicação é relativamente limitado.


Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
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Aplicações
A máquina de solda por bola de fio dourado é usada principalmente para LEDs, chips, diodos, tubos lasers, terminais internos, dispositivos semicondutores etc.
Amostra
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
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Especificações
requisito elétrico
220VAC±10%、50HZ、certifique-se de estar conectado à terra
Diâmetro do fio
17~50μm
Potência Ultrassônica
0-3W, dois canais. pode ser ajustado separadamente para os dois pontos
tempo de solda
0-200ms, dois canais
força de solda
35-180g, dois canais
sistema de câmera digital
Opcional
tempo mínimo de solda
0,4s/fio
intervalo entre a primeira e a segunda solda no modo automático
mais de 4mm
comprimento do fio terminal
0-2mm
dimensão da bola
2-4 vezes maior ajustável
temperatura de solda
temperatura ambiente ~ 400℃
área de movimento do suporte
Φ25mm
Microscópio
15X,30X
Dimensão
700*460*550mm
Peso
28 kg
Embalagem e Entrega
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
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Para melhor garantir a segurança de seus produtos, serviços de embalagem profissionais, ecológicos, convenientes e eficientes serão fornecidos.
Perfil da Empresa
Aqui fornecemos 7 tipos de wire bonder mais competitivos, 4 tipos de wire bonder manual e 3 tipos de wire bonder automático.
Os 4 tipos mais competitivos: wire bonder a ponta de alumínio fino MDB-2575 (fio de alumínio de 25-75um); wire bonder a ponta de alumínio MDB-25125 (fio de alumínio de 25-125um); wire bonder a ponta de alumínio pesado MDB-7550 (fio de alumínio de 75-500um); wire bonder a bola de fio de ouro MDBB-1750 (fio de ouro de 17-50um). Eles são muito populares para produção em pequena quantidade, escolas, instituições, departamentos de pesquisa.
E os 3 automáticos: wire bonder automático de alumínio fino MD-Etech1850 (fio de alumínio de 18-50um); wire bonder automático de bola MD-S800 (fio de ouro ou liga de 15-50um); wire bonder automático de fio pesado MD-CWX-3710 (fio de alumínio de 125-500um).

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
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Perguntas frequentes


Quem é você e qual é o seu endereço? Somos a Zhejiang Weinuo Technology Co., Ltd, localizada na Zona Industrial Yangguang, Distrito Dipu, Condado de Anji, Cidade de Huzhou, Província de Zhejiang, China.

 

Quais produtos vocês têm? Especializamo-nos em Cadeiras de Jogos, Cadeiras de Corrida, Cadeiras de Escritório, Sofás de Jogos e Mesas de Jogos.

 

Posso obter uma amostra? Sim, você pode. Oferecemos serviços de amostras com um limite de até duas peças por comprador. O comprador é responsável pelo pagamento da amostra e das taxas de frete.

 

Posso personalizar os produtos? Absolutamente. Oferecemos opções de personalização para a cor, material e logotipo da cadeira, além de personalização da base, reclinador, braço, mecanismo e rodízios.

 

Qual é o meu Quantitativo Mínimo de Pedidos e Condições de Pagamento? Nosso QMP é de 1 peça, e para custos totais abaixo de $3000, exigimos 30% do pagamento via T/T antecipadamente, com o saldo devido antes do embarque. Também aceitamos outras condições de pagamento, incluindo Visa, PayPal, Western Union e L/C.

 

Qual é o seu porto de carregamento? Nossos portos de carregamento habituais são Xangai ou Ningbo.



Apresentamos o Minder-Hightech Manual wire ball bonder, o MDBB-1750, a solução perfeita para todas as suas necessidades de wire bonding. Esta máquina foi especialmente projetada para chips LED, tubos de diodo laser, leads internos, semicondutores e outras aplicações relacionadas. Com sua tecnologia avançada, este wire bonder é capaz de produzir ligações de fio precisas e confiáveis com fio de ouro, tornando-o a escolha perfeita para seu próximo projeto.

Na Minder-Hightech, entendemos a importância da precisão no processo de fabricação, por isso esta máquina de ligação de cabo de ouro vem com recursos avançados para garantir precisão e eficiência na operação. O MDBB-1750 é equipado com um motor de alta velocidade que permite movimentos rápidos e precisos do capilar de ligação. A máquina também possui um sistema de fixação robusto que garante que sua peça permaneça no lugar durante o processo de wire bonding.


Vem com uma interface amigável que torna fácil sua operação, mesmo para usuários iniciantes. Seu display de nível superior é digital, permitindo monitorar o progresso do emenda de fios em tempo real, garantindo que o trabalho esteja sempre no caminho certo. A cada vez, com seus controles simples e intuitivos, você pode ajustar rapidamente os parâmetros de emenda para se adequar às suas necessidades específicas, proporcionando resultados precisos e consistentes.


Na Minder-Hightech, estamos comprometidos em oferecer um dispositivo de alta qualidade que atenda às suas necessidades. O MDBB-1750 é fabricado com materiais duráveis que garantem uso a longo prazo. Seu design compacto ocupa pouco espaço, tornando-o perfeito para espaços de trabalho pequenos. Além disso, a máquina foi projetada para ser fácil de manter, o que significa que você pode passar mais tempo cuidando de seus projetos e menos tempo se preocupando com a manutenção do equipamento.


Invista neste Minder-Hightech Manual wire ball bonder MDBB-1750 hoje e experimente a diferença em qualidade e eficiência que ele pode trazer ao seu processo de fabricação.


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