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  • MD-1412 MDAX64DI Alta precisão die bonder linha de colagem de IC/TO Package
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MD-1412 MDAX64DI Alta precisão die bonder linha de colagem de IC/TO Package

Descrição do Produto

Máquina de colagem de dados de alta precisão MD-1412

Esta máquina de colagem de dados é uma máquina de alta precisão usada para colagem de dados com alto requisito, ela primeiro pega o dado e o leva a um suporte, onde pode calibrar o ângulo, e então reposiciona no quadro de terminais por guia linear.


MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding manufacture
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
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Especificações
Descrição
Máquina de Colagem de Dados MD-1412

UPH
5 ~ 6K (braço oscilante e movimento linear)

Precisão de colocação
±25um

Rotação do dado
+/- 2°

Tamanho da matriz
Sensor die 6553:2.12*212mm
Sensor die 6100:1.65*1.65mm
Asic die 3224:1.20*1.27mm
Asic die I-Lite:1.96*1.51mm

Controle de espessura de bondline
Sim, modo de controle de pressão

Tamanho do substrato

Comprimento
76(Pode ser personalizado de acordo com
os requisitos do cliente)

Largura
101(Pode ser personalizado de acordo
(para os requisitos do cliente)

Espessura
(Pode ser personalizado de acordo com
os requisitos do cliente)

Sistema de disco

Padrão
Contém mecanismo de anel de disco de 12 polegadas
e mecanismo de fixação da caixa de chips; conjunto de polegar; mesa XY; suporte de moldura metálica de 10 polegadas, 12 polegadas, 14 polegadas, ajuste manual;
agulha padrão para dispensação de adesivo


tamanho do disco de 6" [ moldura metálica de 10" ]
tamanho do disco de 8" [ moldura metálica de 12" ]
tamanho do disco de 12" [ moldura metálica de 14" ]
Instalações necessárias

Voltagem
220 VAC

Corrente sob carga total
NA

Freqüência
50Hz

Consumo de energia
600 ~ 1000W

Ar Comprimido
Mínimo 6 bar [ 87psi ]

Dimensão e Peso

L x P x A
2000mm x 1200mm x 1800mm

Peso
1700kg

Detalhe
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory
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Nossa Fábrica
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Embalagem e Entrega
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory

Apresentamos o MD-1412 MDAX64DI de Alta Precisão da Minder-High-tech, a solução perfeita para Colagem de Díodos em Linhas de Montagem de Pacotes IC/TO. Projetado com precisão e exatidão em mente, este colador de díodos oferece um desempenho e confiabilidade excepcionais para atender aos requisitos mais rigorosos da sua aplicação.

 

Projetado com tecnologia avançada, este equipamento é capaz de manipular uma ampla gama de materiais, incluindo pacotes IC e TO, além de outros elementos. O equipamento possui uma plataforma grande com múltiplas agulhas ejetoras, permitindo manuseio rápido e fácil dos dados. O sistema apresenta uma câmera integrada que garante um maior controle de qualidade, proporcionando a confiança de que seus dados serão colocados perfeitamente cada vez.

 

Construído com um motor poderoso que fornece alta precisão e velocidade. Com uma força de vínculo máxima de 50N e uma precisão de 0,001mm, o dispositivo pode gerenciar os vínculos mais desafiadores com facilidade. A máquina é perfeita para uma ampla gama de setores, incluindo automotivo, aeroespacial, médico e outras empresas.

 

Projetado pensando em todos os operadores, este possui uma interface de usuário amigável, rápida e fácil de usar. A máquina inclui uma tela de exibição grande que oferece operação intuitiva e acesso rápido a vários ajustes e funções. Além disso, a máquina inclui uma ampla gama de recursos que garantem a segurança do operador durante o uso do equipamento.

 

Criado com materiais e componentes de alta qualidade, permitindo uma confiabilidade e desempenho duradouros que são excepcionais. O equipamento foi projetado para suportar ambientes de trabalho rigorosos, podendo operar por períodos prolongados sem a necessidade de manutenção regular. Além disso, o dispositivo é fácil de limpar e manter, permitindo uma limpeza rápida e simples após cada uso.

 

A máquina de Colagem de Díodos MD-1412 MDAX64DI de Alta Precisão da Minder-High-tech é uma escolha excepcional para a Linha de Montagem de Pacotes IC/TO.


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