Projetado para cortar automaticamente materiais semicondutores, vidro, cerâmica, tantalita de lítio e colúmbato de lítio e outros materiais duros ou frágeis. Principais Características Unidade do eixo: Adota design de eixo vertical. Utiliza rolamento esférico radial para aumentar a rigidez, precisão e vida útil. Suas vibrações são pequenas. Unidade da mesa de trabalho: A mesa utiliza guia linear de alta precisão e um sistema servo AC. O intervalo de velocidade é amplo e o desempenho em baixa velocidade é melhor. Pode atender aos requisitos de diferentes materiais. Unidade de alimentação: O sistema de alimentação utiliza motor passo-a-passo e sistema de condução para melhorar a estabilidade e precisão.
Especificações
Parâmetros técnicos principais
Diâmetro Máximo do Ingote de Corte: ￠153mm Padrão de Lâmina: ￠690mm×￠241mm×0.15mm ou ￠690mm×￠235mm×0.15mm Comprimento Máximo do Ingote de Corte: 400mm Velocidade de Corte: 0.2〜99mm/min □ Velocidade de Retorno: 1〜1000mm/min Velocidade do Mandril Principal: 1420r/min Desvio de Passo na Alimentação: ±0.005mm (testado com um passo de alimentação de 1 mm) Faixa de Espessura da Placa: 0.001〜68.00mm Ajuste Apenas da Direção Cristalina: 0.001mm Ajuste da Direção Cristalina: Faixa Horizontal (x) ±7° (resolução: 2') Faixa Vertical (Y) ±7º (resolução: 2') Potência: 3,5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ Fonte de Ar: 0,4〜0,5MPa, 250L/min (fluxo instantâneo ao frear) Fonte de água de resfriamento: 0,2〜0,4mpa; 5L/min Painel Tátil: 7,7 polegadas Dimensão: 645mm×925mm×2820mm Peso: 2500kg
Embalagem e Entrega
Perfil da Empresa
Temos 16 anos de experiência em vendas de equipamentos. Podemos fornecer uma solução profissional completa para linhas de embalagem de semicondutores de frente e trás da China.
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