Projetado para fatiar automaticamente material semicondutor, vidro, cerâmica, tantalita de lítio e columbato de lítio e outros materiais duros ou frágeis. Principais características Unidade de fuso: Adota design de fuso vertical. Utiliza rolamento de esferas radial para aumentar a rigidez, precisão e vida útil. Sua vibração é pequena. Unidade de mesa de trabalho A mesa de trabalho usa guia linear de alta precisão e sistema servo AC. A faixa de velocidade é ampla e o desempenho em baixa velocidade é melhor. Pode satisfazer requisitos de diferentes materiais. Unidade de alimentação O sistema de alimentação utiliza motor de passo e sistema de acionamento para melhorar a estabilidade e a precisão.
Especificação
Principais parâmetros técnicos
Diâmetro máximo do lingote de corte: ￠153mm Padrão da lâmina:￠690mm×￠241mm×0.15mm ou ￠690mm× ￠235mm×0.15mm Comprimento máximo do lingote de corte: 400 mm Velocidade de corte: 0.2〜99mm/min □Velocidade de retorno:1〜1000mm/min A velocidade do fuso principal: 1420 r/min Desvio escalonado da alimentação: ± 0.005 mm (teste com etapa de alimentação de l mm) Faixa de espessura do wafer: 0.001〜68.00mm Ajuste apenas da direção do cristal: 0.001 mm Ajuste da direção do cristal: Faixa horizontal (x) ± 7° (resolução: 2') Faixa vertical (Y) ± 7º (resolução: 2') Power：3.5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ Fonte de ar: 0.4〜0.5MPa, 250L/min (fluxo instantâneo durante a frenagem) Ácido da água de resfriamento: 0.2〜0.4mpa;5L/min Painel de toque: 7.7 polegadas Dimensão: 645 mm × 925 mm × 2820 mm Peso: 2500kg
Embalagem e entrega
Perfil
Temos 16 anos de experiência em vendas de equipamentos. Podemos fornecer a você uma solução profissional de equipamentos de linha de pacotes front-end e back-end de semicondutores completos da China.
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