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  • MD-BT104 Testador Multifuncional de Tração para teste de Wire Bonding
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MD-BT104 Testador Multifuncional de Tração para teste de Wire Bonding

Área de aplicação

Embalagem de semicondutores
Embalagem da série TO
Componentes militares
Embalagem de LED
Embalagem de IGBT
Embalagem microeletrônica
MD-BT104 A máquina de ensaio multifuncional push-pull é amplamente utilizada em aplicações como testes de embalagens LED, IC
Teste de embalagens de semicondutores, teste de embalagens TO, teste de embalagens de módulos de alimentação IGBT, teste de embalagens de componentes optoeletrônicos, teste de produtos automotivos, aeroespaciais, militares, teste de instituições de pesquisa e testes e pesquisa de várias universidades
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test manufacture
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test manufacture
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test details
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test details
Especificações
Introdução às funções do equipamento
A estrutura global do equipamento adota um sistema de controlo de posicionamento de cinco eixos, com um percurso no eixo X e no eixo Y de 100 mm e
Viagem no eixo Z de 80 mm. Combinado com o design único da ergonomia e medidas de protecção abrangentes, a esquerda e a direita
Os roqueiros do hall controlam a livre movimentação da plataforma XYZ, tornando a operação mais simples, mais conveniente e mais fácil de usar.
O design robusto da carroceria pode atingir até 200 kg, com uma força de teste máxima de 100 kg para o eixo Y e 20 kg para o eixo Z.
O sistema de substituição automática da estação de trabalho inteligente reduz a complexidade da substituição manual de módulos, enquanto também
aumenta a eficiência e conveniência dos testes.
A detecção dinâmica de alta precisão combinada com algoritmos mecânicos exclusivos permite que cada sensor se adapte a testes precisos em
diferentes ambientes e garanta a precisão dos testes.
Sistema de controle de iluminação inteligente LED, quando o equipamento está ocioso, as luzes de iluminação se desligam automaticamente, e quando
o pessoal opera, as luzes de iluminação LED se acendem.
Software do Dispositivo
Interface de software em chinês e inglês, permissões de operação em três níveis, e todas as permissões de operação em níveis podem ser livremente
conjunto
Unidades de força Ka, g, N, podem ser selecionadas de acordo com as necessidades de teste
O software pode gerar histogramas e curvas de força em tempo real dos resultados dos testes e possui a função de salvar e exportar os testes
dados em tempo real. Os dados de teste também podem ser conectados ao sistema MES em tempo real.
O software pode definir valores padrão e gerar diretamente os resultados dos testes, julgando automaticamente os resultados.
A exportação de dados SPC acompanha cálculos de máximo, mínimo, média e CPK para os dados exportados no momento.
Precisão do sensor
Precisão do sensor ± 0,003%: precisão geral de teste ± 0,25%.
Precisão do teste
Comutação automática da faixa de teste do sensor.
Correção de precisão linear em múltiplos pontos e repetitividade do teste utilizando códigos de métodos padrão para garantir a precisão do sensor.
Dados de Teste
Configurações de parâmetros de software
De acordo com as permissões em todos os níveis, parâmetros como valor de força qualificada, altura de cisalhamento e velocidade de teste podem ser
ajustados.
Plataforma de Teste
A plataforma de teste com rotação livre de 360 graus é adequada para diversas necessidades de teste de materiais e pode facilmente atender às
necessidades de teste de diversos materiais substituindo os fixadores ou placas de pressão correspondentes.
Embalagem e Entrega
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test details
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test supplier
Perfil da Empresa
Temos 16 anos de experiência em vendas de equipamentos. Podemos fornecer uma solução profissional completa para linhas de embalagem de semicondutores de frente e trás da China.
MD-BT104 Multifunctional Pull Tester for Wire Bonding Test details

O título vai aqui.

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