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Máquina semicondutora MD-S automática, máquina de bola de fio para IC LED

Minder-Hightech


A máquina de emenda de fio de bola MD-S automática para semicondutores, para IC LED, é realmente um dispositivo de emenda de cabo de alta qualidade especificamente feito para atender às suas necessidades na indústria de dispositivos eletrônicos, especialmente para aqueles que trabalham com IC LED.


Este equipamento se destaca com funções aprimoradas que permitem uma emenda de cabos de alta precisão, sendo um elemento essencial na produção de eletrônicos. O emendedor de bolas de fio MD-S automático para semicondutores pode lidar com vários diâmetros de fio sem comprometer a qualidade da conexão, graças às suas habilidades exemplares.


O emendedor de bolas de fio MD-S automático para semicondutores é fácil de usar e oferece muitas funcionalidades amigáveis ao usuário, ajudando a tornar o procedimento eficiente e sem complicações. Além disso, Minder-Hightech priorizou a segurança integrando recursos de segurança avançados para evitar procedimentos acidentais do produto por funcionários não autorizados.

 


O Minder-Hightech MD-S, semicondutor automático de cabo de bola de união, é um dispositivo versátil que fornece vários tipos de aplicações de união de cabos. Suas capacidades o tornam adequado para iluminação de diodos emissores de luz (LED), automotivo, residencial inteligente e aplicações comerciais de iluminação. Além disso, o dispositivo pode lidar com vários tipos de embalagens, incluindo PQFN, QFN e SOT.


O semicondutor automático de cabo de bola de união MD-S lida com o processo único chamado de união de fio termiônica, que garante uma qualidade e confiabilidade exemplares na conexão. Essa técnica envolve o uso de ondas ultrassônicas para criar uma conexão entre o componente do cabo, fornecendo um link forte que é resistente a vibrações e choques.


Outra função notável do dispositivo é sua eficiência aprimorada. O MD-S cabo de semicondutor automático fornece um excelente rendimento, tornando-o uma ótima adição para aqueles que trabalham em ambientes de produção que precisam de um amplo intervalo de união de cabos com um período de 0,8 momentos.

Descrição dos Produtos
Série MD-S de unidor de bolas automáticas de fio semicondutor

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

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Md-S808 838 unidor de bolas automático de fio semicondutor
Velocidade: 21W/S para 2mm
Área da linha de solda: 56*80mm
Largura do leadframe: 28-90mm
Aplicações
IC(SOP, SOT, DIP, BGA, COB etc.)
LED(SMD, COB etc.)

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Vantagem:
Fio de cobre totalmente encapsulado, proteção com nitrogênio, anti-oxidação, baixo consumo de gás
O chip e o pino são pré-posicionados ao mesmo tempo, o que permite lidar com suportes com distribuição irregular de pinos
Mesa de trabalho de alta resolução de 0,1um, precisão da linha de solda de + / - 2um
Alta resolução EFO
Controle de força de loop fechado completo para fio de cobre de 2,5 mil
Conversão automática opcional de tipos de produto
Especificações
Especificações

Capacidade de Ligação
48ms/w(2mm Comprimento do Fio)

Velocidade de Ligação
+/-2Ym

comprimento do fio
Máximo 8mm

Diâmetro do fio
15-65ym

Tipo de fio
Au, Ag, Liga, CuPd, Cu

Processo de Ligação
BSOB/BBOS

Controle de Laçamento
Laçamento Ultra Baixo

Área de Ligação
56*80mm

Resolução XY
0.1um

Frequência Ultrassônica
138KHZ

Precisão do PR
+/-0.37um

Revista Aplicável

L
120-305mm

W
36-98mm

H
50-180mm

Espaçamento
Mín 1.5mm

Leadframe Aplicável

L
100-300 mm

W
28-90mm

t
0,1-1,3mm

Tempo de conversão

Diferente Leadframe

Mesmo Leadframe

Interface de operação

Idioma MMI
Chinês, Inglês

Dimensão, Peso

Dimensão Total W*D*H
950*920*1850mm

Peso
750kg

Instalações

Voltagem
190-240V

Freqüência
50Hz

Ar Comprimido
6-8Bar

Consumo de Ar
80 L/min

Nossa Fábrica

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Detalhes do Produto

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Temos 16 anos de experiência em vendas de equipamentos,
e pode fornecer-lhe uma solução completa de equipamentos para linha de embalagem de IC

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