Minder-Hightech
A máquina de emenda de fio de bola MD-S automática para semicondutores, para IC LED, é realmente um dispositivo de emenda de cabo de alta qualidade especificamente feito para atender às suas necessidades na indústria de dispositivos eletrônicos, especialmente para aqueles que trabalham com IC LED.
Este equipamento se destaca com funções aprimoradas que permitem uma emenda de cabos de alta precisão, sendo um elemento essencial na produção de eletrônicos. O emendedor de bolas de fio MD-S automático para semicondutores pode lidar com vários diâmetros de fio sem comprometer a qualidade da conexão, graças às suas habilidades exemplares.
O emendedor de bolas de fio MD-S automático para semicondutores é fácil de usar e oferece muitas funcionalidades amigáveis ao usuário, ajudando a tornar o procedimento eficiente e sem complicações. Além disso, Minder-Hightech priorizou a segurança integrando recursos de segurança avançados para evitar procedimentos acidentais do produto por funcionários não autorizados.
O Minder-Hightech MD-S, semicondutor automático de cabo de bola de união, é um dispositivo versátil que fornece vários tipos de aplicações de união de cabos. Suas capacidades o tornam adequado para iluminação de diodos emissores de luz (LED), automotivo, residencial inteligente e aplicações comerciais de iluminação. Além disso, o dispositivo pode lidar com vários tipos de embalagens, incluindo PQFN, QFN e SOT.
O semicondutor automático de cabo de bola de união MD-S lida com o processo único chamado de união de fio termiônica, que garante uma qualidade e confiabilidade exemplares na conexão. Essa técnica envolve o uso de ondas ultrassônicas para criar uma conexão entre o componente do cabo, fornecendo um link forte que é resistente a vibrações e choques.
Outra função notável do dispositivo é sua eficiência aprimorada. O MD-S cabo de semicondutor automático fornece um excelente rendimento, tornando-o uma ótima adição para aqueles que trabalham em ambientes de produção que precisam de um amplo intervalo de união de cabos com um período de 0,8 momentos.
Especificações |
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Capacidade de Ligação |
48ms/w(2mm Comprimento do Fio) |
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Velocidade de Ligação |
+/-2Ym |
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comprimento do fio |
Máximo 8mm |
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Diâmetro do fio |
15-65ym |
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Tipo de fio |
Au, Ag, Liga, CuPd, Cu |
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Processo de Ligação |
BSOB/BBOS |
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Controle de Laçamento |
Laçamento Ultra Baixo
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Área de Ligação |
56*80mm |
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Resolução XY |
0.1um |
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Frequência Ultrassônica |
138KHZ |
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Precisão do PR |
+/-0.37um |
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Revista Aplicável |
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L |
120-305mm |
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W |
36-98mm |
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H |
50-180mm |
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Espaçamento |
Mín 1.5mm |
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Leadframe Aplicável |
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L |
100-300 mm |
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W |
28-90mm |
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t |
0,1-1,3mm |
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Tempo de conversão |
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Diferente Leadframe |
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Mesmo Leadframe |
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Interface de operação |
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Idioma MMI |
Chinês, Inglês |
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Dimensão, Peso |
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Dimensão Total W*D*H |
950*920*1850mm |
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Peso |
750kg |
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Instalações |
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Voltagem |
190-240V |
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Freqüência |
50Hz |
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Ar Comprimido |
6-8Bar |
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Consumo de Ar |
80 L/min |
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