Máquina de fixação de dados com duas cabeças e alta velocidade para máquina de fabricação de semicondutores , China Máquina de fixação de dados com duas cabeças e alta velocidade para máquina de fabricação de semicondutores Manufacturers, Suppliers, Factory

Introdução do Produto

MDDAB-2550 Emenda de ponta de acesso profundo

Especialmente projetado para emenda de fio com acesso profundo. Atinge profundidade de aproximadamente 20mm dependendo.

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Especificações

requisito elétrico	220VAC±10％、50HZ、60W certifique-se de estar conectado à terra
Diâmetro do fio	25～50µm
Potência Ultrassônica	0－3W, 60kHz, dois canais. Pode ser ajustado separadamente nos dois pontos
tempo de solda	5－200ms, dois canais
força de solda	10－60g, dois canais
intervalo entre a primeira e a segunda solda no modo automático	0-10mm (motorizado)
raio da solda	0-6mm (motorizado)
área de movimento do suporte	Φ16 mm
controle do mouse	20*20mm
câmera digital	Opcional
Dimensão	600560390mm
Peso	36kg

Detalhes do Produto

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

Cliente usando

Fábrica

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

Embalo

Introdução do Produto

MDDAB-2550 Emenda de ponta de acesso profundo

Especial para design de vínculo de acesso profundo em ligação por fio. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory Especificações

requisito elétrico	220VAC±10％、50HZ、60W certifique-se de estar conectado à terra
Diâmetro do fio	25～50µm
Potência Ultrassônica	0－3W, 60kHz, dois canais. Pode ser ajustado separadamente nos dois pontos
tempo de solda	5－200ms, dois canais
força de solda	10－60g, dois canais
intervalo entre a primeira e a segunda solda no modo automático	0-10mm (motorizado)
raio da solda	0-6mm (motorizado)
área de movimento do suporte	Φ16 mm
controle do mouse	20*20mm
câmera digital	Opcional
Dimensão	600560390mm
Peso	36kg

Detalhes do Produto

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

Cliente usando Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture Fábrica Embalo

O MDDAB-2550 Deep access wedge bonder é a máquina perfeita para todas as suas necessidades de ligação por fio. Esta máquina de última geração é projetada e fabricada pela Minder-Hightech, uma empresa líder no campo de borders de fio, especializada em deep access bonding.

Um dispositivo avançado de ligação por cabo é projetado para fornecer desempenho de ligação superior. A máquina é construída com algo confiável que entrega resultados de alta qualidade na ligação. Ela possui um design ergonômico que permite operação fácil, tornando-a uma ótima máquina tanto para operadores iniciantes quanto experientes.

Especificamente projetada para deep access bonding. As características especializadas da máquina permitem acessar áreas difíceis de alcançar, tornando-a a escolha certa para qualquer aplicação de deep access bonding. Seu design exclusivo permite a ligação de fios em espaços pequenos, tornando-a ideal para uso na indústria de microeletrônica.

Um dos muitos recursos-chave é seu sistema de controle de nível avançado. O dispositivo vem preparado com um sistema totalmente automatizado que permite ao operador controlar todas as áreas do processo de união. Este recurso garante que as ligações sejam de alta qualidade e constantes durante o método.

Possui um sistema de união de alta velocidade. Este sistema garante que o dispositivo possa conectar fios de forma eficiente e rápida, reduzindo o tempo de produção. Este dispositivo é fabricado tornando este recurso ideal para produção em grande escala em empresas como, por exemplo, aeroespacial, automotiva e médica.

Construído com materiais de alta qualidade e projetado para durar. Ele possui uma estrutura robusta e uma cabeça de união durável resistente ao desgaste. Isso garante que a máquina funcionará bem mesmo nos ambientes mais exigentes.

Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre este excepcional MDDAB-2550 Deep Access Wedge Bonder e leve sua união de fios para o próximo nível.