Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Página inicial
Sobre Nós
MH Equipment
Solução
Usuários no Exterior
Vídeo
Entre em Contato
Início> Corte de Wafers /Gravação /Divisão
  • MDHYDS12FA 12 polegadas serra de disco para a Indústria Semicondutora
  • MDHYDS12FA 12 polegadas serra de disco para a Indústria Semicondutora
  • MDHYDS12FA 12 polegadas serra de disco para a Indústria Semicondutora
  • MDHYDS12FA 12 polegadas serra de disco para a Indústria Semicondutora
  • MDHYDS12FA 12 polegadas serra de disco para a Indústria Semicondutora
  • MDHYDS12FA 12 polegadas serra de disco para a Indústria Semicondutora
  • MDHYDS12FA 12 polegadas serra de disco para a Indústria Semicondutora
  • MDHYDS12FA 12 polegadas serra de disco para a Indústria Semicondutora
  • MDHYDS12FA 12 polegadas serra de disco para a Indústria Semicondutora
  • MDHYDS12FA 12 polegadas serra de disco para a Indústria Semicondutora
  • MDHYDS12FA 12 polegadas serra de disco para a Indústria Semicondutora
  • MDHYDS12FA 12 polegadas serra de disco para a Indústria Semicondutora

MDHYDS12FA 12 polegadas serra de disco para a Indústria Semicondutora

Descrição do Produto

Aplicação

IC, Óptico Optoeletrônica, Comunicações, Embalagem de LED, Embalagem QFN, Embalagem DFN, Embalagem BGA

Material adequado:

Disco de silício, nióbio lítico, cerâmica, vidro, quartzo, alumina, placa PCB
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry supplier
Especificações
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Corte múltiplo de placas
Foco Automático
Alinhamento automático
Reconhecimento de formato
*
*
*
Verificação de marca de corte
*
*
*
Teste de altura sem contato
Verificação de lâmina quebrada
*
*
*
Sistema de alinhamento com duas câmeras
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
ESPEC
tamanho de corte
mm
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
profundidade de corte
mm
≤4mm ou personalizado
≤4mm ou personalizado
≤4mm ou personalizado
Fusão principal
velocidade rotacional
minˉ¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
poder
kW
CC,2.4at60000minˉ¹
CC,2.4at60000minˉ¹
CC,2.4at60000minˉ¹
Eixo X
curso
mm
260
310
450
310
faixa de velocidade
mM/S
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Eixo Y
curso
mm
260
170
310
resolução
mm
0.0001
310
450
0.0001
precisão de movimento único
mm
≤0.002/5
≤0.002/5
≤0.002/5
Precisão F
mm
≤0.005/260
≤0.005/310
≤0.005/310
Eixo Z
curso
mm
40
40
40
tamanho máximo da lâmina:
mm
ф58
ф58
ф58
resolução
mm
0.00005
0.00005
0.00005
precisão
mm
0.001
0.001
0.001
Eixo R
intervalo rotatório
deg
380
380
380
Básico necessário
poder
KVA
4,0 (trifásico, AC380V)
5,0 (trifásico, AC380V)
7,0 (trifásico, AC380V)
ar
Mpa L/min
0,5∽0,6 consumo máximo 260
0,5∽0,6 consumo máximo 400
0,5∽0,6 consumo máximo 550
fluido de corte
Mpa L/min
0,2∽0,3 consumo máximo 4,0
0,2∽0,3 consumo máximo 7,0
0.2∽0.3 consumo máximo 9.0
água de Resfriamento
Mpa L/min
0.2∽0.3 consumo máximo 1.5
0.2∽0.3 consumo máximo 3.0
0.2∽0.3 consumo máximo 3.0
escape
m³/min
5.0
8.0
8.0
tamanho
mm
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
peso
kg
1050
1400
1550
2000
Visão da Fábrica
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry details
Embalagem e Entrega
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry details
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry supplier
Perfil da Empresa
Temos 16 anos de experiência em vendas de equipamentos. Podemos fornecer uma solução profissional completa para linhas de embalagem de semicondutores de frente e trás da China.
MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry factory

Investigação

Investigação Email WhatsApp Top
×

Entre em contato